COMPANIES
企業徹底分析
半導体とデータセンターを支える主要企業を、「業界での役割」別に並べました。気になる会社から業界の地図に入れます。
全76社
まずは全体像から: 半導体メーカーは、6つの役割で見ると一気にわかるチップを設計する7社
NVIDIA・Armなど、回路を考える会社
NVIDIAの強さは、GPUの性能だけでは説明できない
NVIDIAはGPUを設計するファブレス企業だが、いまやAIデータセンターの中核を握る存在になった。FY2026の売上は2,159億ドル、その9割がデータセンター事業だ。GPUの速さに加え、CUDA・NVLink・ネットワークを一体化したエコシステムと、TSMC・SK hynixに支えられたサプライチェーンの上に成り立つ。事業構造と競争環境を、技術と市場の両面から徹底分析する。
記事を読む 企業徹底分析・AMDIntelを猛追しNVIDIAに挑む、チップレットで蘇った挑戦者
AMDは、x86のCPUとGPUを設計するファブレス企業だ。一度は経営危機に陥りながら、複数の小さなチップを組み合わせる「チップレット」戦略でEPYCサーバーCPUを成功させ、サーバー市場でIntelを猛追する。2025年の売上は346億ドル、うちデータセンターが166億ドルを占める。Xilinx買収でFPGAも獲得した。製造はTSMC。Instinct GPUでNVIDIAにも挑む、その事業構造と競争環境を技術と市場の両面から徹底分析する。
記事を読む 企業徹底分析・BroadcomGoogleのAIチップを陰で作る“カスタムASICの黒衣”
Broadcom（ブロードコム）はM&Aで巨大化した半導体＋インフラソフトの複合企業だ。FY2025の売上は639億ドル、半導体369億ドルとソフト270億ドルの2本柱で成り立つ。表舞台のNVIDIAとは対照的に、GoogleのTPUなどハイパースケーラー専用AIチップの設計を請け負う“黒衣”であり、AIデータセンターをつなぐイーサネットスイッチでも先頭を走る。事業構造と競争環境を、技術と市場の両面から徹底分析する。
記事を読む 企業徹底分析・Marvell TechnologyBroadcomと並ぶ、AIデータセンターの“配線とカスタムチップ”の担い手
Marvell（マーベル）は、もともとハードディスク用チップで知られたデータインフラ向け半導体のファブレス企業だ。いまやAIデータセンターのカスタムシリコンと光通信を担う中核プレイヤーになり、FY2026（2026年1月期）の売上は81.9億ドル、その約72%がデータセンター事業だ。Broadcomと並ぶ2大カスタムASIC設計企業として、事業構造と競争環境を技術と市場の両面から徹底分析する。
記事を読む 企業徹底分析・Qualcommスマホの頭脳と“通信特許”の二刀流で稼ぐファブレス
Qualcommはスマホ向けSoC（頭脳チップ）を設計するファブレスだが、本当の強さは「チップ販売」と「通信特許のライセンス」の二刀流にある。FY2025の売上は443億ドルで、チップ事業QCTが384億ドル、特許事業QTLが56億ドル。QTLは売上比13%ながら高収益で、5G/CDMAの特許ポートフォリオを通じて業界全体から収入を得る。事業構造と競争環境を、技術と市場の両面から徹底分析する。
記事を読む 企業分析・AppleAppleは“世界最大級の半導体設計会社”でもある
iPhoneのA系、MacのM系、Apple WatchやAirPods、そして自社モデムまで。Appleは工場を持たずに世界最先端のチップを設計する巨大ファブレスであり、TSMC最新ノードの初物を独占し続けてきた。その自社シリコン戦略を、技術と市場の両面から徹底分析する。
記事を読む 企業徹底分析・Armチップを作らずに、世界中のチップから少しずつ稼ぐ会社
Armはチップを1枚も作らない。売るのはCPUの設計図（IP）だ。だが世界のスマホの99%超がArmの設計で動き、出荷されたArm系チップは累計3,500億個を超えた。設計図をライセンスし、出荷ごとにロイヤリティを取る——この身軽な仕組みがなぜ半導体産業の土台になったのかを、開示資料と四半期決算をもとに技術と市場の両面から徹底分析する。
記事を読むチップを製造する9社
TSMC・Intelなど、工場でチップを作る会社
世界の最先端チップは、台湾の1社がほぼ全部作っている
AppleのスマホもNVIDIAのAI半導体も、最先端の論理チップは台湾のTSMCに集中している。世界初のピュアファウンドリがどこで稼ぎ、なぜ70%超のシェアを握り、どこにリスクを抱えるのかを、事業と技術の両面から徹底分析する。
記事を読む 企業徹底分析・IntelPCの王者は、自分で作る道に賭けて正念場を迎えている
PCとサーバーのCPUで世界を制したIntelは、設計も製造も自社で行うIDMだ。だが最先端の製造で台湾TSMCに先を越され、ファウンドリ事業は巨額の赤字を抱える。18AとRibbonFETという新技術で巻き返せるのか、事業セグメントの数字と競争構造から読み解く。
記事を読む 企業徹底分析・Samsungメモリ王者でありながら、AI時代に追う立場になった巨人
サムスンはDRAM・NANDで世界トップを走るメモリの王者だ。だがAIの中心になったHBMでは後れを取り、先端ファウンドリではTSMCを追う立場にある。半導体IDMとしての強みと弱みを、事業報告の数字と市場シェアで読み解く。
記事を読む 企業徹底分析・Rapidus2nmで世界に挑む、日本の“最後の賭け”ファウンドリ
Rapidus（ラピダス）は、2022年に設立された日本の先端ロジック半導体ファウンドリだ。トヨタ・ソニー・キオクシア・NTTなど8社と政府が支え、IBMの2nm技術とベルギーimecの研究基盤を取り込んで、2027年の量産を目指す。巨額の政府支援、未確定の顧客、立ち上げ途上の歩留まりという三つの現実を、技術と市場の両面から読み解く。
記事を読む 企業徹底分析・グローバルファウンドリーズ7nmを捨てたファウンドリが、AI時代に米国で最も頼られる存在になった
グローバルファウンドリーズ（GF）は2018年に最先端7nmの開発を断念し、成熟・特殊プロセス専業に転換した米国の純粋受託製造大手。CHIPS法で最大約15億ドルの補助金支援が発表され、「同盟国ファウンドリ」として地政学的な価値が高まっている。
記事を読む 企業徹底分析・UMC（聯華電子）TSMCとは戦わない。台湾第2ファウンドリ・UMCが成熟プロセス特化で稼ぐ理由
TSMCが最先端ノードを独占するとなりで、UMC（聯華電子）は「28nmより細かい回路は追わない」という判断を軸に事業を組み立ててきた。車載マイコン・Wi-Fiチップ・電源ICの裏側で年間約67億ドルを稼ぐ台湾第2のファウンドリを、事業構成・技術・競争構造から読み解く。
記事を読む 企業分析・SMIC規制の壁の内側で、中国の半導体を一手に担うファウンドリ
EUVを買えないのに7nm相当のチップを作り、Huaweiのスマホを支える。中国最大のファウンドリSMIC（中芯国際）が、成熟ノードでどこまで世界供給に食い込み、米輸出規制の天井とどう向き合っているのかを、事業と技術の両面から徹底分析する。
記事を読む 研究機関・企業分析最先端チップの“未来図”は、ベルギーの一つの研究所から始まる
ベルギーのimec（アイメック）は、半導体の次世代技術を世界中のライバル企業が同じ場で磨く“業界の共同実験場”。運営モデル・技術的役割・中立性という強み・地政学リスクを、公式数値で徹底分析する。
記事を読む 企業徹底分析・Synopsys / Cadence（EDA二強）チップ設計ソフト2社が世界市場の6割を握っていた―Synopsys・Cadenceの堀
数百億トランジスタを設計するには専用ソフトが不可欠だ。SynopsysとCadenceはEDA市場を2社で約6割占め、世界の半導体設計の流れを制している。なぜ乗り換えが起きないのか、Ansysの巨額買収は何を意味するのか、対中規制のリスクまでを解剖する。
記事を読む記憶と組み立てを担う9社
メモリと先端パッケージの会社
AIの“記憶”を握る会社。HBMでNVIDIAの相棒になった
韓国メモリ大手SK hynixは、AIの性能を左右するHBMで事実上の首位に立ち、2025年にはついに営業利益でSamsungを初めて逆転した。DRAM・HBM・NANDの事業構造と、競争のなかでの立ち位置を、産業分析として読み解く。
記事を読む 企業徹底分析・Micronメモリ御三家で唯一の米国勢。HBMでAIの波に乗る
マイクロン（Micron）は、DRAM・NANDを自社で設計から製造まで手がける米国唯一のメモリ大手IDMだ。AI向けHBM3EでNVIDIAに採用され、メモリ市況の回復とともに過去最高の業績を更新した。事業構造と競争のなかでの立ち位置を産業分析として読み解く。
記事を読む 企業徹底分析・KioxiaNAND型フラッシュを発明した本家。東芝メモリから独立した日本のメモリ大手
キオクシアは、世界初のNAND型フラッシュメモリを生んだ東芝メモリを起源とする、NAND専業のメモリメーカーだ。2019年に改称し、2024年12月に東証へ上場した。NANDの本家でありながら、市況とAI需要に大きく揺さぶられる事業構造を、有報・IRの数字と世界シェアで読み解く。
記事を読む 企業徹底分析・SanDiskサンディスクとはどんな会社か——USBメモリの代名詞が、2025年に独立して復活した
サンディスク（SanDisk）は、2025年2月にウエスタンデジタルから分社・独立した、フラッシュメモリの専業メーカーだ。USBメモリやSDカードの代名詞として知られたブランドが、NAND型フラッシュとSSDの独立企業として再上場した。キオクシアと工場を共同運営するこの会社の正体を、沿革・事業・競争構造から読み解く。
記事を読む 企業徹底分析・Everspin Technologies電源を切っても消えないメモリを世界で初めて売った、小さな専業メーカー
Everspin Technologies（エバースピン・テクノロジーズ）は、MRAM（磁気抵抗メモリ／電源を切ってもデータが消えない不揮発メモリ）の商用量産を世界で初めて実現した米国の専業メーカーだ。Freescale（旧モトローラ半導体）からスピンアウトし、トグルMRAMとSTT-MRAMを量産する。2024年の売上は50.4百万ドルと規模は小さいが、産業・航空宇宙防衛・データセンターのニッチ市場で独自の地位を築く。事業構造と競争構造を、技術と市場の両面から徹底分析する。
記事を読む 企業分析・OSATチップを“組み立ててテストする”世界最大の会社、台湾のASE
NVIDIAのAI半導体もスマホのチップも、回路を作り終えた後は誰かが組み立てて検査しなければ製品にならない。その後工程を世界で最も多く請け負うのが台湾のASEだ。事業構成・技術的強み・サプライチェーンでの役割・競争構造を、年次報告とIRの数値で徹底分析する。
記事を読む 企業徹底分析・Amkor TechnologyASEに次ぐOSAT世界2位。米国の先端パッケージを担うAmkor
Amkor（アムコー）は、米アリゾナに本社を置くOSAT（半導体の後工程＝組み立てと検査を受託する会社）の世界2位だ。台湾ASEに次ぐ規模で、AIチップの先端パッケージ（チップを高性能に組み立てる技術）を担う。FY2025の売上は67.08億ドル、その46%が通信向け。米国アリゾナの新工場でApple・TSMCと組む動きまで、事業構造と競争環境を技術と市場の両面から徹底分析する。
記事を読む 企業徹底分析・イビデン水力発電から始まった会社が、最先端CPUの“土台”を握っていた
イビデンは、最先端CPUを載せるパッケージ基板で世界トップ級の日本企業だ。元はといえば、岐阜の水力発電会社。100年をかけて電気から化学、そして半導体パッケージへと姿を変えたこの会社を、事業と技術、AIがもたらす追い風から読み解く。
記事を読む 企業徹底分析・新光電気工業チップを基板につなぐ“縁の下”を、富士通系のこの会社が握る
新光電気工業は、半導体チップを載せるパッケージ基板やリードフレームで世界有力の日本企業だ。イビデンと並ぶこの“土台”の供給者は、いま富士通の傘下から離れ、新たな体制へ移ろうとしている。事業と強み、AI需要、再編の動きを読み解く。
記事を読む身の回りのチップを作る6社
センサ・アナログ・マイコンの会社
スマホカメラの4割がソニー製だった：CMOSイメージセンサで世界シェア43%を握った技術の核心
スマートフォンのカメラに使われる光センサ（CMOSイメージセンサ）の世界市場で43%超を占めるソニーセミコン。2009年の裏面照射型センサと2012年の積層型センサという2つの技術革新がいかにして独占的地位を作り出したか、車載・AIへの多角化とあわせて解剖する。
記事を読む 企業徹底分析・テキサス・インスツルメンツ（TI）ICを発明した会社が、微細化しない10万品番で世界首位を維持し続けている
テキサス・インスツルメンツは1958年に世界初の集積回路を発明しながら、現在は最先端ノードを追わず成熟ノードの自社工場に数千億円を投じ、10万品番超のアナログ半導体を世界中に供給している。微細化しないことに競争力がある、というアナログ首位の逆説的な戦略を読み解く。
記事を読む 企業徹底分析・アナログ・デバイセズ（ADI）アナログ・デバイセズは微細化競争に参加しないまま94億ドルを稼いでいた
ADC・DACの精度で医療・通信・産業を制してきたアナログ半導体世界2位。1965年創業から2021年のMaxim買収まで、なぜ成熟ノードに居続けながらTIに次ぐ94億ドル企業になれたのかを解剖する。
記事を読む 企業徹底分析・MediaTek（メディアテック）MediaTekが出荷数世界首位に立てた理由は、格安スマホ市場からの逆算にあった
MediaTekは1997年に台湾新竹で創業したファブレス半導体企業だ。光ディスクドライブICから出発し、フィーチャーフォン、格安Androidスマートフォンと「コスト重視の市場」を渡り歩いて出荷数を積み上げた。2021年に出荷数でQualcommを超えて世界首位に立ち、Dimensity 9400（2024年）ではフラッグシップ領域にも踏み込んだ。この軌跡を、製品・製造・競争構造の観点から読み解く。
記事を読む 企業徹底分析・ルネサスあなたの車の中で何十個も動く“頭脳”を作る、日本の半導体大手
ルネサスは、車を制御するマイコン（MCU）で世界トップ級の日本の半導体メーカーだ。半導体不足で世界の自動車が止まったとき、その中心にいた会社でもある。NEC・日立・三菱の半導体を源流に持つこの企業を、事業・強み・競争構造から読み解く。
記事を読む 企業徹底分析・NXP Semiconductorsクアルコムが約5兆円を積んでも買えなかった——フィリップスの半導体部門が変貌を遂げたNXPの正体
フィリップス・セミコンダクターとして始まり、フリースケール買収で車載MCU世界大手に躍り出たのがNXPだ。クアルコムが約440億ドルで買収を試みながら中国規制当局に阻まれた末、今なお世界の自動車・IoT・NFCインフラを支えている。この会社の事業構造と競争力を解説する。
記事を読むチップを作る機械を作る15社
ASML・東京エレクトロンなど装置メーカー
かつて露光装置の王者だった日本勢は、どこで負け、どこで挑むのか
半導体の最重要装置である露光装置は、かつてニコンとキヤノンが世界を席巻していた。だがEUVの時代にASMLへ王座を明け渡す。日本勢はどこで敗れ、いま何で再起を狙うのか。ニコンのArF、キヤノンのナノインプリントという二つの道を解説する。
記事を読む 露光装置・企業分析1台数百億円。この1社がなければ最先端チップは作れない
オランダのASMLは、最先端チップに不可欠なEUV露光装置を世界で唯一作る会社。売上構成・技術的強み・サプライチェーンでの位置・競争構造を、20-FとIRの数字で徹底分析する。
記事を読む 企業徹底分析・東京エレクトロン半導体の“塗って・削って・盛る”工程は、この日本企業が握っている
塗布・現像（コータ/デベロッパ）で世界9割。エッチング・成膜・洗浄でも上位。世界4強の一角・東京エレクトロンが、製造装置のどこを握り、どんな競争構造に置かれているかを事業分析する。
記事を読む 企業徹底分析・アプライドマテリアルズ半導体装置の“何でも屋”にして世界最大。露光以外はほぼ手がける
成膜・イオン注入・CMP・エッチング・検査まで、前工程の幅広い装置を一社で揃える世界最大級の半導体製造装置メーカー。Applied Materials（AMAT）が製造ラインのどこを握り、どんな競争構造に置かれているかを事業分析する。
記事を読む 企業徹底分析・ラムリサーチ半導体を“削る・盛る”ことに特化して世界上位に立った会社
プラズマエッチング（削る）と成膜（盛る）の2工程に集中し、とくに3D NANDの深い穴を削る加工で世界をリードする米装置大手。Lam Researchが製造ラインのどこを握り、どんな競争構造に置かれているかを事業分析する。
記事を読む プロセス制御・企業分析微細化が進むほど儲かる“検査の番人”。半導体を支える米KLA
米KLAは、半導体の欠陥検査と計測（プロセス制御）で約5割の独占的シェアを握る会社。売上構成・技術的強み・サプライチェーンでの位置・競争構造を、KLAの決算とIRの数字で徹底分析する。
記事を読む テスト装置・企業分析AIチップは“出荷前テスト”でこの日本企業を通る
アドバンテストは、チップが本当に動くか試す検査装置で世界トップの日本企業。売上構成・技術的強み・サプライチェーンでの位置・競争構造を、有価証券報告書とIRの数字で徹底分析する。
記事を読む 企業徹底分析・ディスコチップを“切って削って磨く”工程を、世界でほぼ独占する日本企業
「切る・削る・磨く（Kiru/Kezuru/Migaku）」の精密加工に特化し、ウェハーのダイシング（切断）と薄化（研削）で世界の大半を握る日本企業ディスコ。装置とブレード（消耗品）の両輪、後工程での役割、競争構造で見た競争構造を事業分析する。
記事を読む 企業徹底分析・SCREENチップを“洗う”工程で世界一。京都の老舗が握る地味な急所
半導体作りは、何百回も“洗う”工程の繰り返しでもある。そのウェハー洗浄装置で世界トップ級を握るのが、京都発のSCREENだ。微細化が進むほど一粒のゴミが致命傷になり、洗浄の重要性は増している。地味だが効くこの会社を読み解く。
記事を読む 企業徹底分析・レーザーテックEUVの“原版”を検査できるのは、世界でこの日本企業だけだった
最先端チップを生むEUV露光には、回路の“原版”であるマスクが要る。そのマスクに欠陥がないかを、EUVと同じ波長で検査できる装置を作れるのは、世界でレーザーテック1社だけだ。表に出ないが最先端製造の急所を握るこの会社を、事業と技術から読み解く。
記事を読む 企業徹底分析・アルバック“何もない空間”を作る技術で、チップに薄膜を積む装置メーカー
アルバックは、真空技術を核に、チップへ薄い膜を積む成膜装置などを手がける日本のメーカーだ。半導体作りは「真空の中で原子の層を重ねる」工程の連続であり、その舞台を整えるのが真空技術である。表に出ないこの装置メーカーを読み解く。
記事を読む 企業徹底分析・KOKUSAI ELECTRICそりゃ世界シェア7割になるわ——ウェハー200枚を同時に焼く縦型炉、KOKUSAI ELECTRICの正体
KOKUSAI ELECTRICは、3D NANDとDRAMの量産に不可欠なバッチ式ALD装置で世界シェア約7割を握る日本の装置メーカーだ。元・日立グループで2018年にKKRが取得して独立させ、2023年に東証プライム上場。半導体の積層化が進むほど、この縦型炉の出番は増える。
記事を読む 企業徹底分析・荏原製作所研磨なしに最先端チップは動かなかった——世界シェア37%、荏原製作所が握るCMP装置の正体
チップを作るたびにウェハーは削られ磨かれ、次の層が積み重ねられる。最先端半導体ではこの「研磨」を10回以上繰り返す。その装置で世界シェア37%を握る日本企業——荏原製作所のCMP装置と、半導体製造における欠かせない役割を解説する。
記事を読む 意外な半導体企業・TOTOトイレで世界一の会社が、半導体工場の“心臓部品”も握っていた
衛生陶器のTOTOが、最先端の半導体工場に欠かせない静電チャック（ウェハーを吸い付ける部品）を作っている。便器づくりで培ったセラミック技術が、なぜチップ製造の見えない主役になったのか。意外なつながりを、技術と市場の両面からやさしく解説する。
記事を読む 企業徹底分析・TOWA世界の半導体パッケージを封じる装置の66%は、売上300億円の京都企業が作っていた
チップが完成した後、樹脂で固めて外界から守る「封止工程」。その装置で世界シェア66%を握るのは、東証プライム上場・従業員約1,000人の京都企業・TOWAだ。AIチップのパッケージが複雑になるほど封止装置の重要性は増す。封止工程の仕組みと、TOWAが「地味な独占」を築いた理由を解説する。
記事を読む材料と部品を握る11社
ウェハー・感光液・電子部品——日本勢の牙城
すべてのチップは、この会社の“土台（ウェハー）”から始まる
TSMCもサムスンもインテルも、回路を刻む前にまず一枚のシリコン円板を仕入れる。その円板（ウェハー）で世界シェア約4割を握り、塩ビでも世界首位に立つのが信越化学工業だ。地味な化学会社に見えて、最先端半導体の最上流を静かに押さえている。事業構成・技術的強み・競争構造を、有価証券報告書とIR資料から読み解く。
記事を読む 企業徹底分析・SUMCO信越と二社でほぼ世界を分け合う、もう一つのウェハー大手
シリコンウェハーの世界市場は、日本の信越化学とSUMCO（サムコ／株式会社SUMCO）の二社だけで過半を握る複占に近い構造だ。住友系として生まれ、最先端ロジック向けの300mmウェハーで世界2位を走るSUMCOは、AIチップの土台を静かに供給している。事業構成・技術的強み・競争構造を、決算短信とIR資料から読み解く。
記事を読む 企業徹底分析・JSRゴムから始まった会社が、最先端露光の“感光材”を握っている
合成ゴムの国策会社として1957年に生まれたJSRは、いまや世界の半導体の約3分の1に自社のフォトレジストが使われる材料大手だ。特にEUV用レジストでは米Inpria買収で金属系という有力カードを握る。2024年には産業革新投資機構（JIC）が買収して非公開化した。事業構成・技術的強み・競争構造を、有価証券報告書とIR資料から読み解く。
記事を読む 企業徹底分析・東京応化工業世界の回路の4分の1は、川崎の“感光する液体”から生まれていた
チップの回路は、ウェハーに塗った感光液に光を当てて描かれる。その感光液＝フォトレジストで世界シェア24.7%の首位に立つのが、川崎に本社を置く東京応化工業（TOK）だ。1936年創業の化学メーカーが、なぜ最先端EUVの時代も“塗る薬”の王者であり続けるのかを読み解く。
記事を読む HOYA・半導体光学材料HOYAがEUVマスクブランクスをほぼ独占できた理由は、ガラス純度の壁だった
世界の最先端チップを焼き付けるEUVマスクの素材「マスクブランクス」の供給はHOYAとAGCのごく少数に絞られている。眼鏡レンズで出発した光学ガラスメーカーが、なぜ半導体露光の急所を握れたのか。技術要件・参入障壁・HDD用ガラス基板との二重の独占を解説する。
記事を読む 半導体材料・JX金属そりゃ半導体はJX金属なしで作れないわ——スパッタリングターゲット世界シェア6割の正体
回路を結ぶ銅配線も、その銅がにじまないように守るバリア膜も、もとをたどればひとつの金属材料に行き着く。半導体用スパッタリングターゲットで世界シェア約6割を握るのがJX金属（JX Advanced Metals）だ。2025年3月に東証プライムへ上場し、AI半導体の供給網の急所として一気に注目を集めた会社の正体を読み解く。
記事を読む 企業徹底分析・レゾナックチップを“組み立てる”材料を幅広く握る、統合で生まれた素材大手
完成したチップに名前は出ないが、AIチップを「組み立てる」工程で使う材料を、レゾナックはほぼフルラインで握っている。昭和電工と日立化成（旧）の統合で2023年に生まれた素材大手だ。半導体後工程材料で世界トップ級というその実力を、セグメント売上・技術的強み・競争構造から、有報・IR出典付きで読み解く。
記事を読む 企業徹底分析・村田製作所スマホ1台に1000個。世界が頼る“ちっぽけな部品”の王者
村田製作所は半導体を作らない。だがスマホ1台に1000個以上、EV1台に1万個以上使われるMLCC（積層セラミックコンデンサ）という米粒より小さい部品で、世界シェア約4割の首位に立つ。1944年に京都で始まった電子部品メーカーが、なぜAIサーバーやEVの時代に不可欠なのか。誘電体セラミックの内製と微細化という強みを、事業構成・技術・競争構造から読み解く。
記事を読む 企業徹底分析・TDK半導体は作らないが、AIサーバーもスマホもこの電子部品なしに動かない
TDKは半導体メーカーではない。だがAIサーバーのHDD、スマホの電池、車載のセンサ——その中身にはTDKの電子部品が深く入り込んでいる。1935年にフェライトの工業化から始まった電子部品の総合大手は、HDD用磁気ヘッドで世界首位級、スマホ用小型電池で世界トップだ。半導体を「取り巻く」電子部品の供給者としての役割を、セグメント売上・技術・競争構造から有報・IR出典付きで読み解く。
記事を読む 企業徹底分析・太陽誘電村田・TDKに割って入る、小さなコンデンサのもう一人の主役
太陽誘電は、スマホやAIサーバーに大量に使われるMLCC（積層セラミックコンデンサ）で世界3位級の日本企業だ。村田・TDKという巨人に挟まれながら、小型・高周波という得意分野で存在感を保つ。その事業と強みを読み解く。
記事を読む 企業徹底分析・京セラファインセラミックスから始まり、チップの“器”を作り続ける京都の巨人
京セラは、半導体チップを収める“器”であるセラミックパッケージで世界有力の日本企業だ。稲盛和夫が1959年に始めたファインセラミックスの技術は、半導体・部品・装置部品へと広がった。多角化したこの会社の、半導体での役割を読み解く。
記事を読む電気を操るチップを作る9社
EV・電力を支えるパワー半導体メーカー
マイコン世界シェア21%とパワー半導体の王者——インフィニオンが「車・産業・AI電源」で二冠を取った理由
シーメンスの半導体部門が分離独立して25年。インフィニオン テクノロジーズは今や、マイコン（MCU）世界首位（シェア21.3%）とパワー半導体世界首位（シェア17.4%）を同時に握るドイツの半導体大手だ。Cypress買収で確立したMCU基盤、EV向けSiC/IGBT、そしてNVIDIAとのAI電源連携まで、その事業構造と競争力を読み解く。
記事を読む 企業徹底分析・STMicroelectronicsSiCパワー半導体とセンサで稼ぐ、欧州の総合半導体大手
STMicroelectronics（STマイクロエレクトロニクス）は、伊仏の国策企業が合併して生まれた欧州最大級の総合半導体メーカー（IDM）だ。SiC（炭化ケイ素）パワー半導体で世界シェア首位級、MCU（マイコン）とMEMSセンサでも上位を占める。FY2024（2024年12月期）の売上は132.7億ドル、FY2025は118.0億ドルと車載・産業の市況悪化で減収が続いた。設計から製造まで自社で手がけるIDMの事業構造と競争環境を、技術と市場の両面から徹底分析する。
記事を読む 企業徹底分析・onsemiEVと“車の目”に賭けた、モトローラ発のパワー半導体企業
onsemi（オンセミ／ON Semiconductor）は、モトローラの半導体部門を起源とし、車載・産業向けに事業を集中させてきた米国のIDM（設計から製造まで自社で行う半導体メーカー）だ。EV向けSiCパワー半導体（電気のムダを減らす省エネ半導体）と車載イメージセンサ（車載カメラ用の目となるチップ）で世界上位に立つ。2024年の売上は70.8億ドル。事業構造と競争環境を、技術と市場の両面から徹底分析する。
記事を読む 企業徹底分析・WolfspeedSiCに社運を賭けた先駆者。技術で先行しつつ財務の試練に立つ
LEDの会社だったCreeは、社名すらWolfspeedに変えてSiC（炭化ケイ素）半導体一本に賭けた。世界初の200mm SiC量産ラインを立ち上げ、SiC基板で世界首位を保つ一方、巨額の設備投資が重荷となり2025年にはチャプター11（米連邦破産法第11条）で財務再建に踏み込んだ。技術的な先行と財務の試練が同居する米企業を、Form 10-Kと再建発表から読み解く。
記事を読む 企業徹底分析・ロームSiCを世界で初めて量産した、京都発のパワー半導体メーカー
電気自動車のモーターやデータセンターの電源で、電力ロスを減らす次世代パワー半導体「SiC」。その量産に2010年、世界で初めて成功したのが京都発のロームだ。基板から自社で作る垂直統合と車載・産業への強さを武器に、欧米大手がひしめくSiC市場で上位5社の一角を占める。事業構成・技術的強み・競争構造を、有価証券報告書とIR資料から読み解く。
記事を読む 企業徹底分析・東芝NANDを生み、いまはパワー半導体で再起をはかる名門
東芝は、世界初のNAND型フラッシュメモリを発明した名門だ。そのメモリ事業は2018年にキオクシアへ分社され、いまの半導体事業はパワー半導体とディスクリート（個別半導体）が主軸になっている。2023年にJIP主導で非公開化した総合企業の半導体事業を、有報・IRの数字と世界シェア、そして2026年に動き出した三菱電機・ロームとのパワー半導体統合協議から読み解く。
記事を読む 企業徹底分析・三菱電機鉄道もEVも動かす、IGBTモジュールの世界的な担い手
完成品としては表に出ないが、新幹線やEV、エアコン、工場の機械を動かすモーターの裏側には、たいてい三菱電機のパワー半導体が入っている。総合電機メーカーの一部門でありながら、パワーモジュールで世界シェア2位を握るこの事業を、半導体・デバイス事業の数値・技術的強み・競争構造から、有報・IR出典付きで読み解く。
記事を読む 企業徹底分析・富士電機電力を“変換する”技術で勝負する、もう一つの日本のパワー半導体勢
計算するチップは作らないが、EVやデータセンターの電力を効率よく変換する「パワー半導体」で、富士電機は世界の上位に居続けている。IGBTモジュールで世界トップ5、SiCでは増産に踏み込む——重電・産業の総合企業が持つもう一つの顔を、半導体事業の売上・技術・競争構造から、有報・IR出典付きで読み解く。
記事を読む 企業徹底分析・Orbrayレコード針からダイヤモンド半導体へ。“究極の基板”に挑む日本の老舗
レコード針・光通信フェルール・微小ベアリングといった精密加工で80年以上を歩んだ日本の老舗が、2023年にアダマンド並木からOrbrayへ改称した。いま同社が世界に挑むのが、“究極の半導体材料”といわれる単結晶ダイヤモンドの基板だ。世界最大級の(111)自立基板を量産する技術を確立し、ダイヤ半導体エコシステムの川上を狙う。公式発表・佐賀大学連携・公表の事業規模から、その技術と市場ポジションを読み解く。
記事を読むクラウド・通信・データセンター10社
AIインフラを所有・運営する巨人
Googleは“検索の会社”であると同時に、世界最大級のインフラ＆半導体設計者だった
Googleは検索や広告の会社に見えて、その正体はAIチップを自前で設計し、世界規模のデータセンターを建て、海底ケーブルまで自分で敷く垂直統合のインフラ企業だ。TPU・Axion・液冷データセンター・自前ケーブルという「自社シリコン＋DC＋ネットワーク」の三層を、技術と産業構造の両面から分解する。
記事を読む 企業徹底分析・Amazon（AWS）AWSは世界最大のクラウドであり、自前のAIチップ工場（設計）を持つ
Amazonのクラウド部門AWS（Amazon Web Services）は、世界シェア首位のクラウドであると同時に、自社設計のAIチップ・CPU・専用ハードを多層展開する半導体プレーヤーでもある。FY2025のAWS売上は1,287億ドル・営業利益456億ドルに達し、Amazonの利益の柱になった。本記事ではAWSを『自社シリコン＋データセンター＋電力』という3層のAIインフラ企業として、技術と市場の両面から徹底分析する。株の話はしない。
記事を読む 企業徹底分析・Microsoft（Azure）AzureとOpenAIを支えるため、Microsoftも“自分のチップ”を作り始めた
Microsoftは、半導体／インフラの世界では「クラウドAzureを運営する世界2位のハイパースケーラー」だ。FY2025（2025年6月期）の総売上2,817億ドルのうちIntelligent Cloudが1,063億ドル、Azureだけで年間750億ドル超に達した。NVIDIA GPUの最大級の顧客でありながら、自社AI ASIC「Maia」やArm系CPU「Cobalt」を起こし、原子力電源まで押さえに行く。AIインフラ＝シリコン＋データセンター＋電力の観点から、その事業構造と競争環境を技術と市場の両面で徹底分析する。
記事を読む 企業徹底分析・Meta広告で稼いだ資金で、Metaは世界最大級のAI計算基盤を自前で築いている
Meta（メタ）はFacebook・Instagramの広告で稼いだ巨額の資金を、AIインフラの自前構築へ振り向けている。FY2025の売上は2,010億ドル、設備投資（capex）は722億ドルに達し、2026年は1,150〜1,350億ドルへ急拡大する。自社推論ASIC（MTIA）、世界最大級のGPUクラスタ、自前の海底ケーブルProject Waterworthまで、Metaを「AIインフラのプレーヤー」として技術と市場の両面から徹底分析する。
記事を読む 企業徹底分析・NTT通信会社の枠を超え、“光で計算をつなぐ”未来を狙う巨人
NTT（日本電信電話）は、日本最大の通信＋ICTグループだ。2024年度（2025年3月期）の連結営業収益は13兆7,047億円で過去最高を更新した。国内の電話・光ファイバ網からドコモの基地局、NTTデータの世界規模データセンター、海底ケーブル、そして次世代の光技術IOWN（アイオン）まで、通信インフラのほぼ全層を一社グループで抱える。本記事では事業構造・技術的強み・競争環境を、技術と市場の両面から徹底分析する。株価や投資判断には触れない。
記事を読む 企業徹底分析・KDDI携帯会社であると同時に、海底ケーブルとデータセンターを世界に持つインフラ企業
auブランドで知られる携帯会社、というのがKDDIの一般的なイメージだ。しかし実体は、世界10か国以上に45拠点超のデータセンター（TELEHOUSE）を構え、自前のケーブル敷設船で海底ケーブルを敷設・保守する、日本の対外接続を担うインフラ企業でもある。通信・データセンター・海底ケーブルの3つの軸から、有報・IR出典付きで事業構造と競争環境を読み解く。
記事を読む 企業徹底分析・ソフトバンクグループArmを抱え、AIインフラに賭ける——通信会社にとどまらないソフトバンク
ソフトバンクグループ（SBG）は日本の通信会社という見方では捉えきれない。世界のチップ設計を支配するArmの約9割を保有し、Ampere（クラウド向けCPU）とGraphcore（AIチップ）を傘下に収め、OpenAIへ累計410億ドルを出資し、Stargate（米国の巨大AIデータセンター計画）に名を連ねる。本記事ではSBGを『Arm保有＋AI投資＋データセンター』という半導体・AIインフラのプレーヤーとして、技術と市場（産業）の両面から徹底分析する。株の話はしない。
記事を読む 企業徹底分析・NEC海底ケーブルの世界4強。日本のインターネットを物理で支えるNEC
NEC（日本電気）は、日本を代表するIT・ネットワークインフラ企業だ。だがその実体のひとつは、世界の海底ケーブルを作れる4社の一角という、きわめて稀少な製造プレーヤーである。フランスのASN・米国のSubCom・中国のHMNと並び、ケーブル本体・光中継器の製造から敷設・保守までを一貫して担う。本記事では、NEC全体（IT/SI）ではなく「海底ケーブル・通信インフラのプレーヤー」としてのNECに焦点を当て、有報・IR出典付きで事業構造と競争環境を読み解く。株価や投資判断には触れない。
記事を読む 企業徹底分析・ASN（Alcatel Submarine Networks）世界の海底ケーブルの最大の作り手は、フランスが国有化した会社だった
ASN（Alcatel Submarine Networks）は、海底ケーブルの製造と敷設で世界最大手のフランス企業である。Alcatel-Lucent→Nokia傘下を経て、2024年末にフランス政府（APE）が株式80%を取得して国有化した。本記事では、世界の新設海底ケーブルの最大シェアを握り、ハイパースケーラ案件を多数手がけるASNを、技術と市場の両面から徹底分析する。株の話はしない。
記事を読む 企業徹底分析・フジクラAIデータセンターの“光の配線”で再評価される、光ファイバの老舗
1885年創業の電線メーカー、フジクラ。電線御三家の一角でありながら、いま注目されているのは銅ではなく「光」だ。光ファイバを現場でつなぐ融着接続機で世界首位、多心光コネクタや細径高密度ケーブルで世界トップ級——AIデータセンターの内部を縦横に走る光配線を、この会社が静かに支えている。事業構成・技術的強み・競争構造を、決算・IR資料の数値とともに読み解く。
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