メモリ王者でありながら、AI時代に追う立場になった巨人

半導体業界でサムスンの名は誰もが知っています。ですが「メモリの会社なのか、ファウンドリの会社なのか、それとも家電の会社なのか」と問われると、答えは意外に難しい。この記事では、サムスン電子の半導体事業を、事業報告の数字と世界シェアで整理します。メモリの基礎は「メモリ（DRAM・NAND）の寡占構造」、ビジネスモデルの違いは「ファブレス・ファウンドリ・IDM」で先に確認できます。なお本記事は技術と産業の分析であり、株式の売買や投資を勧めるものではありません。

サムスン電子とはどんな会社か

サムスン電子とは、韓国に本社を置く、半導体・スマートフォン・家電・ディスプレイを手がける総合電機メーカーです。半導体については、設計から製造まで自社で一貫して行うIDM（垂直統合型デバイスメーカー）です。設計だけのファブレスや製造だけのファウンドリと違い、サムスンは「自分で設計し、自分の工場で作る」両刀使いの会社になります。

沿革を簡単にたどると、サムスンが半導体（メモリ）に本格参入したのは1983年です。後発ながら巨額の設備投資を続け、1990年代にDRAMで世界首位に立ちました。以後、メモリの王座を長く守り続けてきたのがサムスンの歴史です。同時にスマートフォン「Galaxy」や家電でも世界大手となり、半導体と最終製品の両方を持つ稀有な企業になりました。

部門別の売上構成はどうなっているのか

サムスンの事業は、大きく半導体の「DS部門」と、家電・スマホの「DX部門」に分かれます。DSはDevice Solutionsの略で、メモリとファウンドリを含む半導体事業です。DXはDevice eXperienceの略で、スマートフォン（MX）・テレビ・家電などの最終製品事業です。

2025年通期で、サムスン電子の全社売上は333.6兆ウォン、営業利益は43.6兆ウォンでした（Samsung Global Newsroom）。このうち半導体部門（DS）が売上130.1兆ウォン（前年比+17%）・営業利益24.9兆ウォンを稼ぎ、利益の大きな柱になっています（Samsung Semiconductor Newsroom）。

部門別の構成を整理すると次のとおりです。

注目すべきは、売上ではDX（家電・スマホ）が最大なのに、利益の伸びは半導体（DS）が牽引している点です。とくにメモリ事業の売上104.1兆ウォンは、AI向け需要とメモリ価格の上昇で前年比23%も伸びました（Samsung Semiconductor Newsroom）。つまりサムスンの収益は、半導体の市況に大きく左右される構造になっています。

サムスンの技術的な強みは何か

サムスンの最大の強みは、メモリ半導体の量産技術と規模です。DRAM（電源を切ると消える高速メモリ）では、2025年第4四半期に世界シェア36.0%で首位に立ちました（TrendForce）。NAND（電源を切っても残るストレージ用メモリ）でも、2025年第3四半期に32.3%のシェアで首位です（TrendForce）。

さらにNANDでは、記憶素子を縦に高く積み上げて容量を増やす技術でも競争を先導してきました。つまり、メモリの主要な土俵すべてで首位級の量産力を持つのがサムスンです。

もう一つの強みが、ファウンドリにおける先端技術です。サムスンは2022年6月、GAA（Gate-All-Around＝トランジスタのチャネルを全周から囲んで電流の漏れを抑える次世代構造）を採用した3nm（ナノメートル）プロセスを世界で初めて量産しました（Samsung Global Newsroom）。なお、サムスンは電流の通り道を薄い板状に重ねる独自構造でこれを実装しており、TSMCより一足早くGAAへ踏み込んだ点が技術的な看板になっています。

サプライチェーンでサムスンはどんな役割を担うのか

サムスンは、半導体サプライチェーンで「メモリの供給者」と「製造の受託者」という二つの役割を同時に担います。これがIDM（垂直統合）ならではの特徴です。

第一の役割はメモリ供給です。AIサーバー・スマホ・パソコンに不可欠なDRAMとNANDを大量に供給し、業界の需給と価格を動かす当事者になっています。とくにAIの性能を左右するHBM（DRAMを積層しGPUと直結した広帯域メモリ）は、いまメモリ需要の中心です。HBMの基礎は「HBMとCoWoS」で解説しています。

第二の役割はファウンドリ（受託製造）です。他社が設計したチップを、自社の先端工場で受託生産します。ただしサムスンは自社でもスマホ用チップなどを設計するため、ファウンドリ顧客から見れば「発注先が競合にもなりうる」という微妙な立場です。顧客と競合しないTSMCとの違いがここにあります。

市場ポジションと競争構造はどうなっているのか

サムスンの市場ポジションは、領域ごとにまったく異なります。メモリでは王者、ファウンドリでは挑戦者です。

メモリのDRAMでは、2025年第4四半期にサムスン36.0%・SK hynix32.1%・Micron22.4%で、上位3社が市場のほぼ全量を占める寡占です（TrendForce）。一方ファウンドリでは、2025年第4四半期にTSMCが70%超を握るのに対し、サムスンは約7.1%にとどまります（TrendForce）。同じ「半導体」でも、立っている地面の固さがまるで違います。

サムスンを取り巻く競争構造を、5つの力（ファイブフォース）で整理すると次のようになります。

ポイントは、メモリでは「規模と寡占」という堀を持つ一方、ファウンドリでは「先行者TSMCの規模の堀」に阻まれている点です。さらに最も利益率が高いHBMで、SK hynixに先行を許したことが痛手になりました。半導体各社の全体像は「半導体メーカーの役割別マップ」で俯瞰できます。

サムスンの弱み・リスクはどこにあるのか

サムスンの弱みは、大きく3つあります。

第一は、メモリ市況の波です。メモリは需給で価格が大きく動くサイクル産業で、収益の柱であるがゆえに、市況の下落局面では全社の利益が一気に縮みます。実際、メモリ不況時には半導体部門が赤字に転落した時期もありました。

第二は、AI向けHBMでの出遅れです。DRAM全体では王者でも、最も付加価値の高いHBMでSK hynixに先行を許しました。その影響もあり、2025年第1四半期にはDRAMの世界首位を33年ぶりに明け渡す場面もありました（TrendForce）。HBM4などでの巻き返しが課題です。

第三は、先端ファウンドリでTSMCを追う構図です。GAAは先行したものの、量産の歩留まり（良品の割合）と大口顧客の獲得でTSMCに後れを取り、シェアは約7.1%にとどまります（TrendForce）。先端ノード（プロセス世代）で顧客の信頼を取り戻せるかが分かれ目です。

最近の動向はどうなっているのか

直近では、AIブームによるメモリ価格の急騰が追い風になっています。2025年第4四半期、サムスンの半導体部門（DS）は売上44.0兆ウォン・営業利益16.4兆ウォンを記録し、メモリ事業は四半期の売上・営業利益で過去最高を更新しました（Samsung Global Newsroom）。これは、HBMと一般DRAMの双方で需要が強く、価格上昇が利益を押し上げた格好です。

技術面では、ファウンドリで2nm（第1世代）の量産を2025年第4四半期に開始し、2026年に第2世代へ広げる計画です（Samsung Global Newsroom）。HBMでも、業界最高水準をうたうHBM4の供給を進め、AI向けで失った先行を取り戻そうとしています。データセンター（AI計算の拠点）向け需要が続く限り、メモリの王者がAIの中心へ返り咲けるかが焦点です。

この記事のまとめ

• サムスン電子は半導体（DS）と家電・スマホ（DX）を併せ持つIDM。2025年通期は全社売上333.6兆ウォン、半導体部門が売上130.1兆ウォン・営業利益24.9兆ウォンで利益の柱になっている。
• 部門構成はDS（メモリ・ファウンドリ）とDX（売上188.0兆ウォン）に大別され、メモリ売上104.1兆ウォンがDSの中核。収益はメモリ市況に大きく左右される。
• 技術的強みはメモリ。DRAMは2025年第4四半期に世界シェア36.0%で首位、NANDも32.3%で首位。3nm GAAは2022年に世界初量産した。
• 弱みはAIの中心HBMでSK hynixに先行を許した点と、先端ファウンドリでシェア約7.1%とTSMC（70%超）を追う点。
• 市場での見方は『メモリ寡占の王者だが、AI向け先端領域では挑戦者』という二面性。HBMの巻き返しと2nm量産の歩留まりが今後の競争軸になる。