半導体メーカーは、6つの役割で見ると一気にわかる

「半導体メーカーといえばどこ？」と聞かれて、NVIDIA・TSMC・Intel・Samsungあたりは浮かんでも、その関係はわかりにくいものです。実はこの4社は、まったく違う役割を担っています。この記事は、半導体業界を役割別に整理した「全体地図」です。各役割の代表企業と、2024年の売上・シェアの数字を並べ、どこをどの会社が握っているか、そして日本企業がどこで世界の急所を押さえているかを一望できるようにします。

半導体メーカーは、どんな役割に分かれているのか

半導体メーカーは、大きく6つの役割に分かれます。設計（ファブレス）、製造（ファウンドリ・IDM）、メモリ、製造装置、材料、EDA（設計ソフト）です。1個のチップは、この6つの役割を担う別々の会社が分業して初めて完成します。

下の表が、半導体業界の全体地図です。「どの役割を、どの会社が担っているか」を一望できます。

役割ごとに、儲け方も参入障壁もまったく違います。設計は身軽で高利益、製造は巨額の設備投資が必要、装置・材料・EDAは少数の会社が市場を握る寡占——この構造を、ここから1つずつ見ていきます。3つのビジネスモデルの違いは「半導体は、設計する会社と作る会社に分かれている」で詳しく整理しています。

設計を担うのはどの会社か

設計を担うのは、工場を持たず設計だけを行うファブレス企業です。ファブレスとは、チップの回路を設計し、製造は外部の工場に委託する会社のことです。

代表はNVIDIA・AMD・Qualcomm・Broadcom・Appleです。NVIDIAはAI向けGPUで、2024年に半導体売上767億ドルを記録し世界1位になりました（Gartner）。AMDはCPUとGPU、Qualcommはスマホの頭脳となる統合チップ（SoC）を設計します。Broadcomは通信チップと特定用途向けに専用設計したカスタムチップ、AppleはiPhone・Mac用の自社チップを手がけます。いずれも自社工場を持たず、製造はTSMCなどに委託しています。

ファブレスの強みは、数兆円かかる工場を建てずに済むため資本が軽く、利益率が高いことです。つまり、設計の付加価値がそのまま利益に変わります。AI向けチップの中身は「最新チップは、たった3社のソフトがなければ設計できない」とあわせて読むと、設計から製造への流れがつかめます。

製造を担うのはどの会社か

製造を担うのは、ファウンドリとIDMの2タイプです。ファウンドリとは、自社製品を持たず他社の設計を受託して製造だけを行う会社のことです。

ファウンドリの代表はTSMC・Samsung・Intel Foundryです。TSMCは2024年第4四半期にファウンドリ世界シェア67.1%を記録し、独走状態にあります（TrendForce）。2位のSamsungは8.1%、3位の中国SMICは5.5%で、先端品で勝てるのは実質TSMCだけです。なぜTSMC1社に集中したのかは「世界は、台湾の1社がなければスマホもAIも作れない」で解説しています。

一方IDM（Integrated Device Manufacturer＝設計から製造まで自社で一貫して行う垂直統合型メーカー）の代表はIntelとTexas Instrumentsです。日本ではルネサス（車載・産業用マイコン）やソニー（イメージセンサで世界首位）がこのタイプにあたります。製造の全体像と工程の分業は「半導体産業はどう動くのか」で図解しています。

製造後のチップを切り出して封止する工程は、OSAT（このような工程を専門に受託する企業。台湾ASEや米Amkorが代表）が担います。AIチップで重要性が増した先端パッケージングは「微細化が限界でも、チップはまだ速くなる」で扱っています。

メモリを作るのはどの会社か

メモリを作るのは、Samsung・SK hynix・Micron・キオクシアの少数の会社です。メモリとは、データを記憶する半導体で、主にDRAM（高速で一時記憶する作業用メモリ）とNAND（電源を切っても消えない保存用メモリ）の2種類があります。

DRAMはSamsung・SK hynix・Micronの3社でほぼ独占、NANDはこの3社にキオクシア（旧東芝メモリ）とWestern Digitalが加わります。SK hynixはAI向けの高速メモリで先行し、2024年に半導体売上を大きく伸ばしました（Gartner）。

メモリは設計と製造を一貫して自社で行うIDM型で、価格が需給で大きく上下する「市況産業」です。実際、2024年はAIサーバー向け需要でメモリ価格が急回復し、Samsungが半導体売上657億ドルで世界2位に返り咲きました（Gartner）。なぜAIでメモリが奪い合いになったかは「AIが買い占めたのはGPUだけじゃなかった」で詳しく解説しています。日本のNAND大手キオクシアの攻めの投資局面は「Kioxiaが3年で1.4兆円投資。北上に第3棟も、日本のNANDが復活する局面」で扱っています。

製造装置を作るのはどの会社か

製造装置を作るのは、ASML・Applied Materials・Lam Research・東京エレクトロン・KLAの「5強」です。製造装置とは、チップを作る各工程（回路パターンの転写・薄膜の形成・不要部分の削り取り・洗浄・検査など）で使う精密機械のことです。

特にオランダのASMLは、最先端チップに必須の露光装置（回路パターンを光で焼き付ける装置）を独占しており、2024年の売上は283億ユーロでした（ASML / Applied Materials / KLA）。米Applied Materialsは薄膜形成や微細加工など最も幅広い装置を手がけ、2024会計年度の売上は271.8億ドルでした。米Lamは微細加工と薄膜形成、米KLAは検査・計測で同年98.1億ドルを記録しました（ASML / Applied Materials / KLA）。

日本勢も装置の急所を握ります。東京エレクトロンは薄膜形成・微細加工・塗布現像で世界上位にあり、2025年3月期の売上は約2.43兆円でした（Tokyo Electron Ltd.）。さらにアドバンテストは完成したチップを検査するテスタで世界シェア約58%、ディスコはウェハーの切断・研削装置で高シェアを握ります（Advantest Corporation）。日本の装置産業の全体像は「半導体は、日本の装置がなければ作れない」でまとめています。市場全体の最新統計は「世界の半導体製造装置、2四半期連続で過去最高——2026年4-6月期405億ドル、前年比23%増」で扱っています。

材料を作るのはどの会社か

材料を作るのは、日本企業が圧倒的に強い分野です。半導体材料とは、チップの土台になるシリコンウェハーや、製造工程で使う薬品・ガス・絶縁材などのことです。

シリコンウェハーでは信越化学とSUMCOが世界シェアの過半を握ります。回路を焼き付ける際に塗る感光材（レジスト）では、JSR・東京応化工業・信越化学など日本勢が世界をほぼ独占します。さらに半導体パッケージの絶縁材ABF（味の素ビルドアップフィルム）は味の素が世界シェアのほぼ全量を供給し、研磨材やめっき薬品でもレゾナックやJX金属が強みを持ちます。

材料は1つひとつの部材市場は小さくても、特定の品目を数社で独占する「急所」になっています。半導体製造が止まるとサーバーからスマホまで作れなくなるため、この上流の独占は地政学的にも重要です。日本の材料企業の全体像は「チップの土台も塗る薬も、ほとんど日本製だった」で詳しく解説しています。

EDA（設計ソフト）を作るのはどの会社か

EDA（設計ソフト）を作るのは、Synopsys・Cadence・Siemens EDAの3社です。EDAとは、数百億個という膨大な数の回路素子を持つチップを人手では設計できないため、回路設計・検証・配置配線を自動化するソフトウェアのことです。

EDA市場はこの3社にほぼ集約され、2024年の世界シェアはSynopsysが31%、Cadenceが30%、Siemens EDAが13%で、3社合計で約74%を占めます（TrendForce）。NVIDIAやAppleのような最先端チップは、この3社のソフトなしには設計できません。

EDAは、半導体産業の「最上流」にあたります。装置や材料より目立ちませんが、ここを米国の数社が押さえていることが、輸出規制の効きやすさにもつながっています。設計の自動化の中身は「最新チップは、たった3社のソフトがなければ設計できない」で詳しく扱っています。

この記事のまとめ

• 半導体メーカーは6つの役割に分かれる。設計（ファブレス）・製造（ファウンドリ/IDM）・メモリ・製造装置・材料・EDAで、それぞれ別の会社が世界を分け合っている。
• 売上の世界1位は2024年にNVIDIA（767億ドル）。2位Samsung（657億ドル）、3位Intel（498億ドル）。製造受託に限ればTSMCが世界シェア67.1%で独走している。
• 製造装置はASML（露光を独占）・Applied Materials・東京エレクトロン・Lam・KLAの5強、設計ソフトのEDAはSynopsys・Cadence・Siemensの3社にほぼ集約されている。
• 日本企業は装置（東京エレクトロン・アドバンテスト・ディスコ）と材料（信越化学・SUMCO・JSR・味の素）で世界の急所を握る。最終製品より上流の部材で強い。
• 役割によって利益率と参入障壁が大きく異なる。設計は高利益率、製造は巨額の設備投資、装置・材料・EDAは寡占による高い堀が特徴になる。