規制の壁の内側で、中国の半導体を一手に担うファウンドリ

この記事では、SMICがどこで稼ぎ、なぜ規制下でも7nm相当を作れ、どこに天井とリスクを抱えるのかを、四半期決算などのIR資料（投資家向け開示）と調査会社・分析機関のデータから事業として分析します。設計と製造が分かれる業界構造は「半導体は、設計する会社と作る会社に分かれている」で先に押さえると理解が早まります。なお本記事は技術と産業の分析であり、投資助言ではありません。

SMICとは何の会社で、どんな歴史を持つのか

SMICとは、半導体の製造だけを引き受けるファウンドリの中国最大手です。2000年に上海で創業し、テキサス・インスツルメンツ出身者らが中核となって、中国に本格的な受託製造の拠点を築きました。自社ブランドの製品を持たず、設計会社から預かった回路を量産する点は、世界最大のファウンドリであるTSMCと同じビジネスモデルです。TSMCがなぜ産業に不可欠なのかは「世界は、台湾の1社がなければスマホもAIも作れない」で整理しています。

SMICが特異なのは、その立場が経済安全保障の最前線に置かれている点です。中国の半導体国産化（チップを輸入に頼らず自国で作れるようにする政策）の旗艦企業であり、同時に米国の輸出規制の標的でもあります。2020年に米エンティティリスト（後述）へ追加されて以降、SMICは「規制の壁の内側でどこまで作れるか」を問われ続けています。

SMICはどこで稼いでいるのか（売上構成）

SMICの稼ぎ頭は、最先端チップではなく成熟ノード（古い世代の量産プロセス）です。2025年通期の売上は93.3億米ドルで過去最高を更新し、前年比で約16.2%増えました（TrendForce）。年間のウェハー出荷は約970万枚、平均稼働率は93.5%と高水準でした。

用途別に見ると、2025年第4四半期の売上構成は次のとおりで、民生機器（家電・周辺機器など）が最大の柱です。

（出典：KrASIA）

地域別では、売上の約9割を中国向けが占めます（KrASIA）。これはSMICが、輸出規制で海外の最先端顧客を取りにくい一方、中国国内の旺盛な国産化需要を取り込んでいることを示します。ノード別では0.18μm・55nm・40nmといった成熟世代が売上の大半を占め、SMICの収益は先端ではなく成熟プロセスの量産で成り立っています。

なぜSMICはEUVなしで7nm相当を作れるのか

SMICの技術的な特徴は、EUV（極端紫外線露光）を使わずに7nm相当のノードを実現した点にあります。EUVは波長13.5nmの光で微細な回路を一度に描く最先端の露光技術ですが、SMICは輸出規制でこの装置を入手できません。

そこでSMICは、旧来の露光装置（DUV＝より波長の長い光を使う世代）でパターンを複数回に分けて重ね描きするマルチパターニングという手法を使い、7nm相当の微細さを達成しました。つまり、一度で描けない細かさを、何度も塗り重ねて実現したわけです。

この成果は、調査・分析会社のTechInsightsがHuaweiのスマホ（Mate 60 Pro）に載るKirin 9000sを分解し、SMICの7nm（N+2）プロセスだと確認したことで広く知られました（TechInsights）。EUVなしで7nm級を量産した中国企業の事例として、技術的なマイルストーンと評価されています。

ただしこの方式には明確な代償があります。マルチパターニングは露光やエッチングの工程数が増えるため、製造コストが高く、歩留まり（良品率）が下がりやすくなります。実際、SMIC自身、2025年第4四半期の粗利益率は19.2%へ低下し、7nm相当ノードの低歩留まりが利益率の重しになったと報じられています（TrendForce）。同じウェハー1枚から取れる良品が少ないほど原価は上がるため、先端側を無理に伸ばすほどコスト構造は厳しくなります。

サプライチェーンの中で、SMICはどんな役割を担うのか

SMICは、中国の半導体国産化の中核という独自の役割を担っています。中国は半導体の多くを輸入に頼っており、自国内で安定して作れる製造拠点を持つことが経済安全保障上の最優先課題です。SMICはその受け皿として、設計会社や国策プロジェクトのチップを国内で量産しています。

一方でSMIC自身も、装置と材料のサプライヤーに依存します。最先端のEUV露光装置は、オランダのASMLが世界で唯一供給していますが、規制によりSMICは購入できません。そのためSMICは入手可能なDUV装置と、国産化を進める製造装置・材料に頼って増産を進めています。SMICが成熟ノードを大量に供給することは、世界のスマホ・家電・自動車に使われる汎用チップの供給量に影響し、産業全体の需給を左右する立場にあります。なお製造後の組み立て・封止である後工程は別企業が担うのが一般的で、SMICの主戦場はチップそのものを作る前工程です。半導体は、いまや経済安全保障の主役です。

市場でのSMICの位置と、競争構造はどうなっているか

ファウンドリ市場でのSMICの地位は、世界3位級です。TrendForceによると、2025年のファウンドリ売上でSMICのシェアは約5.3%で、首位のTSMC（約70%）、2位のサムスンに次ぐ位置でした（TrendForce）。先端ノードでは規制の天井があるため、SMICの競争力は成熟ノードの量産能力と、中国国内の国産化需要に支えられています。

この競争構造を、「誰と、どんな力関係で戦っているか」という5つの視点で整理すると次のようになります。

ファウンドリ各社の位置づけは「半導体メーカーは、6つの役割で見ると一気にわかる」でも整理しています。SMICの構造は「先端では装置入手という売り手の壁に阻まれ、成熟では競合の増加に晒される」という、TSMCとは逆向きの非対称性が特徴です。

SMICの弱み・リスクはどこにあるのか

最大のリスクは、米国の輸出規制という天井です。SMICは2020年12月、米商務省によってエンティティリスト（取引に米政府の許可が必要な規制リスト）へ追加されました。10nm以下の先端ノードに必要な装置・技術は「原則不許可（presumption of denial）」とされ、ASMLのEUV装置を含む最先端設備の入手が事実上できなくなっています（U.S. Department of Commerce）。これがSMICの先端ノードの天井を決定づけています。

第二のリスクが、先端側のコストと歩留まりです。前述のとおり、DUVマルチパターニングで7nm相当を作る方式はコストが高く歩留まりが低いため、量産規模を広げるほど採算が悪化しやすくなります。2025年第4四半期に粗利益率が19.2%へ低下したのも、その表れです（TrendForce）。

第三が、成熟ノードの過剰供給リスクです。SMICを含む中国勢が成熟ノードを一斉に増設しているため、世界的に供給が増えて価格競争が激しくなり、利益率を押し下げる懸念があります。

最近のSMICの動向はどうなっているか

SMICはいま、成熟ノードの大増設と国産化の加速を同時に進めています。上海・北京・天津・深圳などで12インチ（300mm）の新工場を立ち上げ、28nmや40nmといった成熟世代の量産能力を大きく引き上げています（DIGITIMES）。さらに2025年の設備投資は81億米ドルに達し、当初計画を上回りました。

増設の背景には、中国の半導体自給率を高める国策と、AIやデータセンター（大量のサーバーを集めた計算拠点）を含む国内需要の広がりがあります。先端ノードに天井がある以上、SMICは成熟ノードの規模と国産化需要で存在感を高める戦略を強めています。実際、中国勢の成熟ノードシェアは台湾に迫る勢いで拡大しており、SMICはその中核として世界の汎用チップ供給に影響を与え続けています。

この記事のまとめ

• SMIC（中芯国際）は2000年創業の中国最大・世界3位級のファウンドリ。自社製品を持たず、中国国内の設計会社などのチップ製造に専念する。2025年通期売上は93.3億米ドル（前年比約16.2%増）。
• 稼ぎ頭は成熟ノードで、用途別では2025年Q4に民生機器が47%、スマートフォン20%。売上の約9割を中国向けが占め、半導体国産化の旗艦になっている。
• EUVを入手できないため、DUVマルチパターニングで7nm相当を実現。HuaweiのKirin 9000sに採用されたが、コスト高と歩留まりの低さが利益率を圧迫している。
• 最大の制約は2020年に米エンティティリストへ追加された輸出規制。ASMLのEUVを買えず、10nm以下の先端ノードに天井がある。
• 成熟ノードの大増設は世界供給に影響し、過剰供給・価格競争という論点を生む。SMICは中国の自給率向上を担う中核として位置づけられている。