GoogleのAIチップを陰で作る“カスタムASICの黒衣”

「GoogleもAmazonも、AIチップを自分で作り始めた」で見たように、巨大クラウド企業はAIチップの内製に向かっています。その設計を陰で支える代表企業がBroadcomです。

Broadcomとはどんな会社で、どう大きくなってきたのか

Broadcomとは、半導体とインフラソフトウェアを手がける米国の複合企業です。最大の特徴は、買収（M&A）を繰り返して規模を拡大してきた点にあります。製品を一から育てるより、有力な事業を買い取って統合する経営スタイルで巨大化しました（Broadcom）。

源流は1991年創業の通信用チップ企業の旧ブロードコムです。2016年、半導体商社から出発したアバゴ・テクノロジーズ（Avago Technologies）が旧ブロードコムを約370億ドルで買収し、社名をBroadcomに改めました。その後もBrocade（ブロケード、ネットワーク機器）、CA Technologies（業務ソフト）、Symantec（セキュリティ）の企業向け事業を相次いで取り込みました。

決定的だったのは2023年です。サーバー仮想化ソフト（1台の物理サーバーを複数の仮想マシンに分けて使う技術）の大手VMware（ヴイエムウェア）を約690億ドルで買収し、ソフト事業を一気に拡大しました。この一連のM&Aによって、Broadcomは半導体とソフトの両輪を持つ複合企業になったのです（Broadcom IR）。

Broadcomの売上はどのセグメントで構成されるのか

Broadcomの売上は、半導体ソリューションとインフラソフトウェアの2つの報告セグメントで構成されます。FY2025（2025年11月2日締め）の総売上は639億ドルで、前年比24%増でした（Broadcom IR）。

半導体ソリューションが369億ドル（前年比22%増）、インフラソフトウェアが270億ドル（前年比26%増）です。半導体側はカスタムAIチップとAIネットワークの需要が、ソフト側はVMware Cloud Foundation（VCF、仮想化基盤製品）のサブスク移行が成長を牽引しました。セグメント構成は次の通りです。

（出典：U.S. SEC / Broadcom）

この表が示すのは、NVIDIAのような「AI一極集中」とは異なる構造です。半導体とソフトがほぼ6対4で、ソフト事業がサブスク中心の安定収益を生みます。一方、半導体の中ではAI関連が成長エンジンで、FY2025のAI半導体売上は前年比65%増の約200億ドルに達しました（Broadcom IR）。

Broadcomの技術的な強みはどこにあるのか

Broadcomの技術的強みは、ハイパースケーラー向けカスタムAI ASICの設計力と、データセンターをつなぐネットワーク技術の両方を持つことです。AIの「計算するチップ」と「つなぐチップ」を一社で供給できる数少ない企業です。

第1の柱はカスタムAI ASICです。ASIC（特定用途向けに専用設計する半導体）の中でも、Broadcomは顧客のAIアクセラレーター（Broadcomは「XPU」=AI処理に特化したカスタムチップと呼ぶ）を共同設計します。顧客が描く演算の要件に合わせて回路を起こし、チップレット（機能ごとに分けた小さなチップを1つのパッケージに束ねる手法）やHBM（広帯域メモリ）を組み合わせて1つの製品に仕上げます。

第2の柱はネットワークです。AIの学習（データからAIモデルを作る処理）は数千〜数万個のチップを束ねて行うため、それらをつなぐスイッチ（データを行き先ごとに振り分ける通信機器）が性能を左右します。Broadcomは2025年、世界初の102.4Tbpsイーサネットスイッチ「Tomahawk 6」を投入しました。

このスイッチはTSMCの3nmノード（最先端の製造世代）で作られ、チップレット構造に加えて、光通信部品をチップの隣に同梱して消費電力を抑えるCPOという技術にも対応します（Broadcom）。

つまりBroadcomは、AIチップそのものと、それらを束ねる配線網をまとめて供給できます。GoogleやMetaのような顧客にとって、計算とネットワークを同じ相手から調達できる利点は大きいのです。Broadcomは海底ケーブルやスマホ向けの通信チップにも強く、長年の海底ケーブル・光通信技術がAIネットワークの土台にもなっています。

サプライチェーンの中でBroadcomはどんな役割か

Broadcomは、ハイパースケーラーの「設計を代行する黒衣」としてサプライチェーンの中流に位置します。半導体は設計と製造で会社が分かれており、その構造は「半導体は、設計する会社と作る会社に分かれている」で解説しています。業界全体での各社の役割は「半導体の会社は、どこで何を担っているのか」も参照してください。

Broadcomはファブレス（自社工場を持たない設計専業）として設計を担い、製造はTSMCに委託します。チップ本体の製造から、HBMをチップの隣に並べるCoWoS（先端実装技術）、チップレットの統合まで、製造工程はTSMCに依存します。一方の顧客側は、Google・Meta・Microsoft・OpenAIといったハイパースケーラーが中心です（Tom's Hardware）。

ここで重要なのは、Broadcomは自社ブランドでAIチップを売らない点です。GoogleのTPU、MetaのMTIA、MicrosoftのMaiaといった製品は顧客の名前で世に出ます。その物理設計（チップを実際の回路レイアウトに落とす工程）の多くをBroadcomが担うのです。つまりBroadcomは「TSMCに作らせ、ハイパースケーラーの名前で出荷する」黒衣として、AIデータセンターの根幹を支えています。

AIエージェントの普及で増える推論（できたモデルで答えを出す処理）需要は「AIエージェント時代に効くのは、学習より推論のチップだった」で詳しく扱っています。

Broadcomの市場ポジションと競争構造はどうなっているか

Broadcomはカスタムを共同設計するASIC市場で、Marvell（マーベル）と並ぶ二社寡占の一角です。複数の調査で、両社合わせてカスタムAI ASICの共同設計（co-design）市場の約95%を占め、うちBroadcomが約6割と見積もられています（Let's Data Science）。

このポジションを、競争を左右する5つの要因で整理すると次の通りです。

この表が示す要点は2つです。1つは、買い手の交渉力が強いこと。顧客がGoogleやMetaなど巨大企業数社に集中し、彼らは設計を自社や他社へ移す選択肢を持つため、Broadcomは強い立場とは言い切れません。

もう1つは、新規参入の脅威が弱いことです。数十億トランジスタ級のASICを量産設計できる実績とIP（設計資産）の蓄積が、高い参入障壁になっています。

Broadcomの弱みとリスクは何か

最大の弱みは、少数の大口顧客への集中です。AI半導体売上の大半が、ごく少数のハイパースケーラーに依存します。そのため、1社が内製方針を変えたり、設計を他社へ切り替えたりすれば、業績が大きく振れる構造的リスクがあります。顧客であると同時に、自前で設計する潜在的な競合でもある点が悩ましいところです。

第2にM&A依存です。Broadcomは買収で成長してきたため、大型M&Aが一服すれば成長の起爆剤を失います。VMware買収では多額の負債を抱え、買収後の値上げや製品体系の変更で一部顧客の不満も生みました。つまり統合の巧拙が、そのまま収益の質に直結します。

第3に製造の外部依存です。先端ASICもスイッチも製造はTSMC頼みで、CoWoSやHBMの供給が逼迫すれば出荷が制約されます。設計をいくら磨いても、作る工程は他社次第という弱点はNVIDIAと共通です。

第4に景気・設備投資（工場や設備を増強するための投資）の変動です。AI需要はハイパースケーラーの投資意欲に左右される点も見逃せません。

Broadcomの最近の動向はどうなっているか

Broadcomの足元はAI半導体売上の急拡大で特徴づけられます。Q2 FY2026（2026年5月3日締め）の総売上は222億ドルで前年比48%増、うちAI半導体売上は108億ドルと前年比143%増に達しました（Broadcom / PR Newswire）。

この四半期では半導体ソリューションが150億ドル（前年比79%増）と全社成長を牽引し、AI半導体だけで総売上のほぼ半分を占めました。会社はQ3にAI半導体売上が160億ドルへ伸びる見通しを示し、FY2027にはAI半導体で年間1,000億ドル規模を目標に掲げています。Tomahawk 6の量産やCPOの本格採用も、この成長を後押しする要素です。

事業構造の観点では、半導体のAIシフトとソフトの安定収益という二輪が回り始めています。VMwareのサブスク移行で景気変動に強い収益基盤を持ちつつ、半導体側でAIの上振れを取りに行く——この組み合わせが、NVIDIAのAI一極型とは異なるBroadcomの事業分析上の特徴です。

この記事のまとめ

• BroadcomはM&Aで巨大化した半導体＋インフラソフトの複合企業で、2023年にVMwareを約690億ドルで買収した。
• FY2025の売上は639億ドル、半導体ソリューション369億ドルとインフラソフトウェア270億ドルの2本柱で構成される。
• 技術的強みはハイパースケーラー向けカスタムAI ASIC（XPU）の設計と、Tomahawkなどイーサネットスイッチのネットワーク技術にある。
• GoogleのTPUなどの設計を陰で担う“黒衣”で、顧客はハイパースケーラー。カスタムASIC設計でMarvellと二社寡占を形成する。
• リスクは少数の大口顧客への集中とM&A依存で、AI半導体売上は急拡大しFY2027に年間1,000億ドルを目標に掲げる。