TSMCとは戦わない。台湾第2ファウンドリ・UMCが成熟プロセス特化で稼ぐ理由

「設計する会社と作る会社はどう分かれているのか」で解説したように、ファウンドリとは、顧客の設計図をもとに半導体を受託製造する専業工場のことです。TSMC・Samsung・UMC・SMICなどがその代表で、「TSMCが最先端を独占する理由」と対比すると、UMCの立ち位置がよく見えてきます。

UMC（聯華電子）とはどんな会社か

UMC（United Microelectronics Corporation、聯華電子股份有限公司）は、1980年に台湾・新竹市で設立された半導体の受託製造会社です。当時は台湾初のIC（集積回路）メーカーとして、台湾の公的研究機関である工業技術研究院から独立して生まれました。台湾の半導体産業の礎を作った一社でもあります。

現在はニューヨーク証券取引所（NYSE: UMC）と台湾証券取引所（TWSE: 2303）に上場しています。世界各地の設計専業の会社や電機メーカーから受託製造を請け負っています。主要工場は台湾・台南と新竹に300mmラインを持ち、シンガポールには合弁子会社Fab 12iを運営しています。

FY2024の連結売上高は約NT$2,183億（約67億米ドル相当）です。完成品の電子機器にUMCの名が出ることはありません。それでも、Wi-Fiルーターの無線回路・車のエンジン制御ユニット・スマートウォッチの電力管理ICなど、身の回りの「縁の下の部品」を幅広く作り続けています（UMC）。

なぜUMCは「最先端を追わない」という選択をしたのか

TSMCがムーアの法則（半導体の集積度が一定期間ごとに倍増するという経験則）に沿って3nm・2nmへと微細化を進める一方、UMCは2018年ごろに方針を明確にしました。sub-14nm（14nmより先の最先端ノード＝製造プロセスの世代）への新規投資は行わない、という決断です。

最先端ノード（10nm以下）の開発と量産には、EUV（極端紫外線を使う最新鋭の焼き付け装置）の導入が欠かせません。新世代の工場建設だけで数千億円から数兆円規模の資金が必要になります。しかし、これほどの投資を回収できるのは、AppleやNVIDIAといった超大型顧客を抱えるTSMCのような例外的な企業だけです。

UMCにはその顧客規模がありません。同じ判断を下した企業に「GlobalFoundries」があります。GFは2018年8月に7nmより先の開発を停止し、成熟・特殊プロセスへ転換しました。UMCの方向性も本質的に同じです。先端で戦うより、自社が強い領域を深掘りするという戦略です。

結果として、UMCはEUV装置への巨額投資を避けながら、既存の装置・人材・ノウハウを成熟プロセスと特殊プロセスに集中投下できています。いわば、全国大会での優勝を狙う代わりに、地元で誰にも負けない専門店になる道を選んだようなものです。

「成熟プロセス」と「特殊プロセス」は何が違うのか

UMCの事業は、おおまかに二つに分けられます。

成熟プロセスは、28nm・40nm・65nm・90nmといった、技術的に確立した世代です。ノードが古くなると設備の費用は償却済みになり、量産コストが下がります。需要が安定していれば、効率よく利益を出せます。スマートフォンやPCの周辺IC、産業機器、ゲーム機のサブチップなどがこの領域にあたります。

特殊プロセスは、単なる「古い世代」ではなく、独自の機能を追加した製造技術です。UMCが強みを持つ代表例は次のとおりです。

これらの特殊プロセスは、最先端でなくても構いません。しかし専用の設計ルールと量産経験が必要なため、一度採用されると顧客の乗り換えコストが極めて高くなります。この粘着性が、UMCの安定した受注基盤を支えています。

UMCの市場ポジションと競合はどこか

純ファウンドリ市場のシェアは、2024年第4四半期時点でTSMCが約67%を握ります。UMCは6〜7%台で、Samsung・SMICと並ぶ存在感を持ちます（TrendForce）。

TSMCとの直接競合はほとんどありません。TSMCが攻める最先端の回路（AI向けGPUやスマホの頭脳チップ）は、UMCが製造しない領域だからです。一方で、成熟・特殊プロセスにおける競合は激しくなっています。

「SMIC」（中芯国際）は、中国国内の補助金を背景に28nm以上の生産能力を急拡大しており、価格競争でUMCを圧迫しつつあります。ただしSMICは米国の輸出規制の対象であるため、米国・欧州・日本向けのサプライチェーンには組み込まれにくい構造です。UMCがここで優位に立つのは、地政学的な「安全性」です。

2021年には、Intelとの技術協定を締結し、12nmプロセスの共同開発とライセンスを合意しました。半導体製造の地政学的な多極化が進むなかで、台湾に根ざしながら西側陣営のサプライチェーンと結びついたUMCの価値は静かに高まっています（UMC）。

UMCが持つ強みとリスクは何か

強みの核心は、特殊プロセスの蓄積にあります。eFlashを例に取ると、車載ECUは安全規格（ISO 26262など）の認定に時間とコストがかかります。製造プロセスを変えれば、認定をやり直さなければなりません。このため自動車メーカーやTier 1サプライヤー（一次下請けの大手部品メーカー）は、一度組んだサプライチェーンを容易に替えません。成熟したプロセスでも歩留まり（良品の割合）の安定化には数年の量産実績が必要で、この「経験の壁」が新規参入を防いでいます。

地理的な多様性も強みです。台湾の台南・新竹に加え、シンガポールという第2拠点を持つことで、地政学リスクを部分的に分散しています。

リスクの最大要因は、SMICによる価格競争です。中国政府の補助金を受けたSMICが成熟ノードの設備を増やし続けており、28nm〜65nmの市場では価格の下落圧力が続いています。製造コストで中国勢が大幅に優位に立った場合、UMCは特殊プロセスへの集中度を高めるか、独自の付加価値を訴求するかという選択を迫られます。

長期的には、最先端の回路（AI・スマホ・PC）の需要拡大がUMCの市場に与える影響も注視が必要です。AIチップが3nm・2nmへ集中する一方で、エッジ機器や車載では28nm以上が当面の主戦場であり続けます。UMCのビジネスモデルは、この「エッジ・車載・産業の需要が消えない世界」に賭けた構造といえます。

MediaTekとUMCの意外なつながりは何か

UMCはファウンドリとして知られていますが、その歴史のなかでいくつかの著名企業を生み出したスピンオフの母体でもあります。代表例がMediaTekです。1997年、UMC社内の光ディスクドライブ制御IC設計チームが独立し、設計専業の半導体会社MediaTekが誕生しました（MediaTek）。

現在MediaTekは、スマートフォンの頭脳チップ（SoC）で世界首位を競う設計専業企業に成長し、TSMCに製造を委託しています。UMCから独立したチームが、今度はTSMCの顧客として産業を支える構図です。この連鎖は、台湾半導体エコシステムの豊かさを示す一断面といえます。

この記事のまとめ

• UMCは台湾第2位のファウンドリ。TSMCと違い最先端の微細化を追わず、成熟プロセス（28nm以上）と特殊プロセス（eFlash・BCD・RF CMOSなど）に特化する戦略を取る。
• FY2024の連結売上高は約NT$2,183億（約67億米ドル）、純ファウンドリ世界シェアは約6〜7%（TrendForce 4Q24）。
• 特殊プロセスは乗り換えコストが高く、車載・IoT向けの安定受注を支える。EUVへの巨額投資を避けている点がTSMCとの根本的な違い。
• 最大のリスクはSMICによる成熟ノードの価格競争。一方でIntelとの技術協定は、地政学的な多極化のなかでUMCの価値を高めている。
• 設計専業の会社MediaTekはUMCからのスピンオフで、現在はTSMCの顧客としてスマホ向けSoCの世界大手に成長した。