半導体
はじめての半導体
半導体とは何か。ニュースがわかる基礎
全14本
半導体とは、電気を「通す・通さない」を切り替えられる物質——それだけの性質が世界を動かしている
スマホもAIも、すべてはこの小さな黒い板から始まる。断面・製造工程・ウェハー・トランジスタを立体で動かしながら、半導体の正体と作り方を直感的につかむ。
記事を読む 半導体の全体像・種類と材料ロジックもメモリも、ダイヤモンドも。半導体は2つの地図で全部見渡せる
半導体は「何をする石か（機能）」と「何でできた石か（材料）」の2軸で見ると、ニュースに出てくる用語が一気につながる。ロジック・メモリ・アナログ・パワー・光・センサという機能の地図と、シリコンから化合物・SiC/GaN・酸化ガリウム・ダイヤモンドへと続く材料の地図を、3D図で俯瞰する。
記事を読む 半導体まとめ・入門ロードマップ半導体は、ぜんぶ一本の鎖でつながっていた
「半導体って結局なに？」がずっと曖昧なままの人へ。定義・種類・作り方・産業・地政学までの全体像を1枚の地図にまとめ、どこから読めばいいかを案内する。半導体の入門はここから始める。
記事を読む 産業・バリューチェーン半導体産業は「リレー競技」だった——設計・製造・組立・装置・材料、1個のチップを生む分業の全体像
設計から製造、後工程まで——半導体は1社・1国では完結しない国際分業です。バリューチェーン・主要企業・市場規模を、図と表で読み解く。
記事を読む 半導体業界マップ半導体は、1社だけでは作れない——業界の全体像を「4つのブロック」の地図で理解する
半導体は、設計する会社・作る会社・装置を売る会社・材料を売る会社が、バトンをつないで初めて1個できあがる。NVIDIAもTSMCもASMLも、この地図の一区画にすぎない。業界の全体像を「4つのブロック」に分けて、ニュースがどこの話かひと目でわかる地図を作る。
記事を読む 半導体業界マップ半導体メーカーは、6つの役割で見ると一気にわかる
NVIDIA・TSMC・ASML・信越化学——名前は知っていても、誰が何を担っているかは見えにくい。半導体業界を「設計・製造・メモリ・装置・材料・EDA」の6つの役割に分け、代表企業と売上・シェアの数字で全体地図を描く。日本企業がどこで世界を握っているかも整理する。
記事を読む 半導体・ビジネスモデルNVIDIAは工場を持っていない——「設計だけの会社」と「作るだけの会社」に分かれた半導体の分業構造
NVIDIAは工場を持たず、TSMCは自社製品を持たない。半導体業界の3つのビジネスモデル（ファブレス／ファウンドリ／IDM）の違いと、なぜ設計と製造が分かれたのかを、利益率と設備投資の数字で読み解く。
記事を読む AI半導体AI半導体とは——AIを動かしているのは、ふつうのチップではなかった
ChatGPTも画像生成も、その計算はGPUという特殊な半導体が支えている。なぜCPUではダメで、なぜNVIDIAが世界を独占したのか。AI半導体の正体を、初心者向けにやさしく解く。
記事を読む GPU・学習と推論そりゃAIにはGPUが必要だわ——計算1個ならCPUより遅いのに、“手数”が何千倍もあった
AIを動かすのはCPUではなくGPUだ。だがGPUは1個の計算ではCPUより遅い。それでもAIで主役になれたのは、同じ計算を一度に何千個も並べてこなせるからだ。GPUとCPUの違い、そしてAIの「学習」と「推論」で何が変わるのかを図解する。
記事を読む 半導体市場・産業分析半導体市場が“1兆ドル産業”へ。動かしているのはAIとサイクルだった
世界の半導体売上は2025年に約7,917億ドルへ拡大し、2026年は1兆ドルを超える見通し。だが市場は一直線には伸びず、数年単位で需給が反転する。市場規模・セグメント・サイクル・AIによる構造変化を、出典付きで一枚の地図にまとめる。
記事を読む 基礎・半導体不足数百円のチップが足りず、世界中の新車が止まった
2020年から数年続いた半導体不足は、最先端ではなく数百円の“ありふれたチップ”が足りずに起きた。なぜ起きたのか、なぜ自動車が真っ先に止まったのか、そして今はどうなったのかを、需要の急変と生産の集中という構造からやさしく解説する。
記事を読む 半導体の歴史1971年に2,300個だったトランジスタが、53年で1,840億個になった——集積回路発明から続く半導体8,000万倍の歴史
1947年ベル研究所でのトランジスタ発明、1958年ジャック・キルビーのIC誕生、1965年ムーアの法則、1971年Intel 4004——4つの転換点の連鎖が、今日の「1チップに1,840億個」を実現した。
記事を読む 半導体・微細化ムーアの法則は終わっていない。ただ、主役がトランジスタからパッケージに移っただけだった
「2年で2倍」を支えた単純な微細化は確かに鈍った。電力が壁になり（デナードスケーリングの終焉）、最先端ノードのコストは上がり続けている。それでも密度は伸びている——進化の主役が、トランジスタ単体からチップレットと3D積層へ移ったからだ。1965年の原論文から、TSMC N2量産・CFETまでを一次資料で読み解く。
記事を読む 成熟ノード・半導体産業「時代遅れ」と呼ばれる28nmが、世界の半導体消費量の75%を支えていた
AI向けの先端半導体ばかりが注目されるが、世界で消費される半導体の75%超は22nm以上の「成熟ノード」だ。マイコン・電源IC・車載チップから産業機器まで、あらゆる機器の中で静かに動き続けるその実態と、なぜいま成熟ノードが注目されているのかを解説する。
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