半導体
電気を操る半導体
EV・充電・電力を支えるSiC・GaN
全16本
EVもデータセンターも、電気の“ムダ”を減らす半導体で動いている
計算するチップとは別に、電力そのものを変換・制御する「パワー半導体」がある。その主役が長年のシリコンから、SiC（炭化ケイ素）・GaN（窒化ガリウム）へ交代しつつある。なぜ材料が変わるのか、どこに使われるのかをやさしく解く。
記事を読む 次世代材料・ダイヤモンド半導体“究極の半導体”はダイヤモンドだった。シリコンを桁違いに超える理由
宝石のダイヤが、半導体材料としては桁違いの性能を持つ。バンドギャップ・絶縁破壊電界・熱伝導率のいずれもシリコンを大きく上回り、高耐圧・高温・高放熱を同時に実現する。なぜ“究極”と呼ばれ、いつ実用化されるのかを物性データと企業動向から読み解く。
記事を読む パワー半導体・日本東芝・ローム・三菱電機が統合へ——世界2位連合が生まれた3つの理由
EV普及でSiC需要が急拡大するなか、3社が合計で世界シェア約1割の規模を目指す統合協議に合意。Wolfspeedの経営破綻が示した「規模の壁」と、日本連合が挑む構造的課題を解説する。
記事を読む 企業徹底分析・インフィニオン テクノロジーズマイコン世界シェア21%とパワー半導体の王者——インフィニオンが「車・産業・AI電源」で二冠を取った理由
シーメンスの半導体部門が分離独立して25年。インフィニオン テクノロジーズは今や、マイコン（MCU）世界首位（シェア21.3%）とパワー半導体世界首位（シェア17.4%）を同時に握るドイツの半導体大手だ。Cypress買収で確立したMCU基盤、EV向けSiC/IGBT、そしてNVIDIAとのAI電源連携まで、その事業構造と競争力を読み解く。
記事を読む 企業徹底分析・STMicroelectronicsSiCパワー半導体とセンサで稼ぐ、欧州の総合半導体大手
STMicroelectronics（STマイクロエレクトロニクス）は、伊仏の国策企業が合併して生まれた欧州最大級の総合半導体メーカー（IDM）だ。SiC（炭化ケイ素）パワー半導体で世界シェア首位級、MCU（マイコン）とMEMSセンサでも上位を占める。FY2024（2024年12月期）の売上は132.7億ドル、FY2025は118.0億ドルと車載・産業の市況悪化で減収が続いた。設計から製造まで自社で手がけるIDMの事業構造と競争環境を、技術と市場の両面から徹底分析する。
記事を読む 企業徹底分析・onsemiEVと“車の目”に賭けた、モトローラ発のパワー半導体企業
onsemi（オンセミ／ON Semiconductor）は、モトローラの半導体部門を起源とし、車載・産業向けに事業を集中させてきた米国のIDM（設計から製造まで自社で行う半導体メーカー）だ。EV向けSiCパワー半導体（電気のムダを減らす省エネ半導体）と車載イメージセンサ（車載カメラ用の目となるチップ）で世界上位に立つ。2024年の売上は70.8億ドル。事業構造と競争環境を、技術と市場の両面から徹底分析する。
記事を読む 企業徹底分析・WolfspeedSiCに社運を賭けた先駆者。技術で先行しつつ財務の試練に立つ
LEDの会社だったCreeは、社名すらWolfspeedに変えてSiC（炭化ケイ素）半導体一本に賭けた。世界初の200mm SiC量産ラインを立ち上げ、SiC基板で世界首位を保つ一方、巨額の設備投資が重荷となり2025年にはチャプター11（米連邦破産法第11条）で財務再建に踏み込んだ。技術的な先行と財務の試練が同居する米企業を、Form 10-Kと再建発表から読み解く。
記事を読む 企業徹底分析・ロームSiCを世界で初めて量産した、京都発のパワー半導体メーカー
電気自動車のモーターやデータセンターの電源で、電力ロスを減らす次世代パワー半導体「SiC」。その量産に2010年、世界で初めて成功したのが京都発のロームだ。基板から自社で作る垂直統合と車載・産業への強さを武器に、欧米大手がひしめくSiC市場で上位5社の一角を占める。事業構成・技術的強み・競争構造を、有価証券報告書とIR資料から読み解く。
記事を読む 企業徹底分析・東芝NANDを生み、いまはパワー半導体で再起をはかる名門
東芝は、世界初のNAND型フラッシュメモリを発明した名門だ。そのメモリ事業は2018年にキオクシアへ分社され、いまの半導体事業はパワー半導体とディスクリート（個別半導体）が主軸になっている。2023年にJIP主導で非公開化した総合企業の半導体事業を、有報・IRの数字と世界シェア、そして2026年に動き出した三菱電機・ロームとのパワー半導体統合協議から読み解く。
記事を読む 企業徹底分析・三菱電機鉄道もEVも動かす、IGBTモジュールの世界的な担い手
完成品としては表に出ないが、新幹線やEV、エアコン、工場の機械を動かすモーターの裏側には、たいてい三菱電機のパワー半導体が入っている。総合電機メーカーの一部門でありながら、パワーモジュールで世界シェア2位を握るこの事業を、半導体・デバイス事業の数値・技術的強み・競争構造から、有報・IR出典付きで読み解く。
記事を読む 企業徹底分析・富士電機電力を“変換する”技術で勝負する、もう一つの日本のパワー半導体勢
計算するチップは作らないが、EVやデータセンターの電力を効率よく変換する「パワー半導体」で、富士電機は世界の上位に居続けている。IGBTモジュールで世界トップ5、SiCでは増産に踏み込む——重電・産業の総合企業が持つもう一つの顔を、半導体事業の売上・技術・競争構造から、有報・IR出典付きで読み解く。
記事を読む 企業徹底分析・Orbrayレコード針からダイヤモンド半導体へ。“究極の基板”に挑む日本の老舗
レコード針・光通信フェルール・微小ベアリングといった精密加工で80年以上を歩んだ日本の老舗が、2023年にアダマンド並木からOrbrayへ改称した。いま同社が世界に挑むのが、“究極の半導体材料”といわれる単結晶ダイヤモンドの基板だ。世界最大級の(111)自立基板を量産する技術を確立し、ダイヤ半導体エコシステムの川上を狙う。公式発表・佐賀大学連携・公表の事業規模から、その技術と市場ポジションを読み解く。
記事を読む 次世代材料・全固体電池液体をなくした電池が、EVとデータセンターの電力の常識を変える
現在のリチウムイオン電池は、燃えやすい液体を内部に抱える。その液体を固体に置き換えた全固体電池は、より安全で、より多くの電気を、より速く蓄えられる。EVだけでなくデータセンターの電力安定化にも効くこの技術を、材料の3分類から解説する。
記事を読む 電池産業・EVと蓄電あなたのEV電池とAIデータセンターの蓄電池は、同じ工場で生まれていた
「EV電池でデータセンターを動かす」という話は、ほとんどが誇張だ。V2Gも中古電池の再利用も、まだごく一部にすぎない。本当の接続はもっと地味で強い——CATL・BYD・LG等の同じセル工場が、EVのパックも、AIデータセンターの大型蓄電池（Megapack等）も、同じリン酸鉄リチウム（LFP）で作っている。そして電池と半導体は、電力変換装置のSiCでつながる。
記事を読む パワー半導体・EVBMW新世代EVにロームのSiC——800V化でインバータの半導体がSiからSiCへ替わる理由
ロームは2026年9月17日、同社のSiC（炭化ケイ素）MOSFETがBMWの第6世代電動パワートレイン「Neue Klasse」に採用されたと発表した。EVが800Vになると、なぜ電池の電気を変換するインバータの半導体はSi（IGBT）からSiC（MOSFET）へ替わるのか。損失の仕組みと物性から、3Dで確かめながら読み解く。
記事を読む パワー半導体・ニュース解説ルネサスのGaN、AIデータセンター電源向けに両面冷却で実装面積57%減
ルネサス エレクトロニクスは2026年9月30日、AIデータセンターの電源用に、両面冷却の650V GaN（窒化ガリウム）パワーデバイスのサンプル提供を始めた。電源のどの段に使われ、両面冷却が何を解決し、57%減という数字が何との比較なのかを、発表文から読み解く。
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