半導体を“削る・盛る”ことに特化して世界上位に立った会社

各装置が製造工程のどこに位置するかは「削って回路を刻む。エッチング装置で世界首位のLam Research」で全体像を確認できます。本記事はその主役の一社、ラムリサーチを事業として深掘りします。なお本記事は技術と産業の分析であり、株式・投資に関する内容は扱いません。

ラムリサーチとはどんな会社か

ラムリサーチとは、1980年に米国カリフォルニア州フリーモントで創業した半導体製造装置メーカーです。創業者はプラズマエッチング技術の先駆者デビッド・ラム氏で、社名は同氏に由来します。1981年に初の自動プラズマエッチング装置「AutoEtch 480」を発売し、削る装置の専業として成長しました。本社は米カリフォルニアに置き、米国の株式市場に上場しています。

転機は2012年のノベラス・システムズ買収です。約33億ドルの統合により成膜の技術を取り込み、「削る＋盛る」をそろえた専業大手になりました。塗布・現像から検査まで幅広く手がける総合型の東京エレクトロンとは異なり、エッチングと成膜の2工程に集中している点が特徴です（Lam Research）。

ラムリサーチの事業はどんな構成か

ラムリサーチの事業は、半導体製造装置（システム）とその保守・部品サービスの2本柱です。FY2025（2025年6月期）の連結売上は約184億ドルで、前期の149億ドルから23.7%増えました。地域別では中国が34%で最大、次いで韓国22%、台湾19%、日本10%、米国7%と続きます（Lam Research / U.S. SEC）。

システム売上を用途別に見ると、メモリ向けの比率が高いのが特徴です。そのため、回路の世代の微細化よりも、メモリの積層化が同社の追い風になります。FY2025のシステム売上構成は下表のとおりです。

（出典：Lam Research）

NANDとDRAMを合わせたメモリ向けで41%を占め、受託製造会社向けと並ぶ二本柱です。メモリの市場全体像は「AIが買い占めたのはGPUだけじゃなかった。メモリが世界で奪い合いになっている」で解説しています。

なぜ3D NANDのエッチングに強いのか

3D NANDとは、記憶素子（メモリセル）を平面ではなく縦方向に何百層も積み上げたフラッシュメモリです。この縦積み構造を作るには、積層した膜を上から下まで真っ直ぐ貫く、細くて深い穴を開ける必要があります。この高精度な穴あけ加工こそ、ラムリサーチが世界をリードする領域です。

層が増えるほど穴は深く・細くなり、わずかな曲がりや詰まりが歩留まり（良品率）を直撃します。だからこそ、ラムリサーチはプラズマの制御と装置の安定性で深い穴を真っ直ぐ削る技術を磨き、3D NANDの世代交代をけん引してきました。さらにエッチングと成膜を組み合わせ、「削って・盛って」を一体で提案できる点も強みです。エッチングでは世界トップクラス、成膜でも世界上位のシェアを持ちます（PatentPC）。

まるで、ストローのように細く深い穴を、何百層分もまっすぐ貫通させる精密な工作技術が、この会社の核心的な武器です。

サプライチェーンでどんな役割を担うのか

ラムリサーチは、メモリと受託製造会社の前工程ラインに「削る・盛る」装置を供給する役割を担います。主要顧客はSamsung・SK hynix・Micronといったメモリ各社と、TSMCなどのファウンドリ（他社の設計を受託製造する会社）です。とくにメモリ各社にとって、3D NANDの層数を増やす投資はラムリサーチの装置なしには進みません。

前工程は、塗る→光で焼き付ける→削る（エッチング）→盛る（成膜）→洗うを何十回も繰り返します。ラムリサーチはこのうち「削る」と「盛る」を押さえ、エッチングではAMAT・東京エレクトロンと、成膜では首位のAMATと競い合います。前工程装置の市場はAMAT・ASML・ラムリサーチ・東京エレクトロン・KLAの上位5社で約7割を占め、その一角を担う存在です（PatentPC）。

競争構造はどうなっているか

ラムリサーチを取り巻く競争環境を、5つの要因で整理すると下表のようになります。技術と実績の壁で参入障壁は高い一方、買い手がメモリ各社に集中し、市況と規制の外圧を抱えます。

最大の論点は「買い手の集中」と「メモリ依存」です。メモリ各社の投資は市況で大きく上下するため、受託製造会社中心の競合よりも業績の振れが大きくなりがちです。一方で、参入障壁の高さが長期の優位を支えます。

各社の役割の全体像は「半導体メーカーは、6つの役割で見るとわかる」で確認できます。総合型の競合は「半導体の“塗って・削って・盛る”工程は、この日本企業が握っている」で解説しています。

弱み・リスクは何か

ラムリサーチ最大のリスクは、メモリ市況の波と対中輸出規制の2つです。

第一に、メモリ依存です。システム売上の41%がメモリ（NAND＋DRAM）向けで、メモリ各社が投資を絞る局面では売上が大きく落ち込みます。第二に、対中輸出規制です。米国は2022年10月以降、先端半導体の製造装置について中国向け輸出を段階的に制限しています。ラムリサーチの中国売上比率はFY2025で約34%と最大の地域で、規制強化や中国地場メーカーの台頭の影響を受けやすい構造です（Lam Research / U.S. SEC）。

加えて、成膜では首位がAMATであり、エッチングほどの優位を全工程で持つわけではありません。「削る・盛る」の2工程に集中するがゆえに、メモリ市況の影響を分散しにくい点も、裏返せば構造的な弱みといえます。

最近の動向はどうか

ラムリサーチは、AIとサーバー拠点向けの需要拡大を追い風に、過去最高水準の業績を更新しています。2025年12月28日締めの四半期（FY2026第2四半期）の売上は約53.4億ドルでした。仕入れなどを引いた後の利益の比率は49.6%（米国会計基準）と高水準です。AI向けの先端ロジックと、広帯域メモリを含むメモリの積層化が、エッチング・成膜の装置需要を押し上げています（Lam Research）。

技術面では、3D NANDのさらなる多層化と、ゲートを全周で囲む新型の回路構造向けの「削る・盛る」工程が増えています。基板1枚あたりに必要なエッチング・成膜の工程数は微細化・積層化が進むほど増えるため、ラムリサーチの装置価値は構造的に高まる見通しです。AIサーバーが集まる拠点（「詳しくはこちら」）向け需要が、当面の成長を支えます。

この記事のまとめ

• ラムリサーチ（Lam Research）は1980年創業の米半導体製造装置メーカーで、エッチング（削る）と成膜（盛る）の2工程に特化した専業大手。
• 最大の強みはプラズマエッチングと、3D NANDの高精度な穴あけ加工（深い穴を真っ直ぐ削る技術）での先行。エッチでは世界トップクラス。
• FY2025（2025年6月期）売上は約184億ドルで前期比23.7%増。システム売上は受託製造会社向け52%・メモリ向け41%でメモリ依存度が高い。
• 顧客はSamsung・SK hynix・Micronなどメモリ各社とTSMC等ファウンドリ。AMAT・東京エレクトロンと並ぶ装置上位グループの一角。
• リスクはメモリ市況の波と対中輸出規制（中国売上比率は約34%）。一方で参入障壁の高さが長期の優位を支える。