最先端チップの回路は、設計図どおりには焼けない。光が回折してぼやけるからだ。そこで原版（フォトマスク）の形をあらかじめ物理シミュレーションで歪ませて補正する——これが計算リソグラフィだ。COMPUTEX 2026でTSMCはこの工程をNVIDIAのGPUとAIで回すと表明した。AIチップを作る工場が、AIで動き始めている。

記事を読む製造・フォトマスク

チップの“原版”はどう作られるのか。フォトマスクという縁の下

露光で何百枚ものウェハーに焼き付けられる回路パターンは、フォトマスクという“原版”から写し取られる。1枚のマスクが、何万個ものチップを生む。この原版がどう作られ、なぜ日本企業が深く関わるのかを、材料・製造・検査の三段から解説する。

記事を読む製造装置・ニコン／キヤノン

かつて露光装置の王者だった日本勢は、どこで負け、どこで挑むのか

半導体の最重要装置である露光装置は、かつてニコンとキヤノンが世界を席巻していた。だがEUVの時代にASMLへ王座を明け渡す。日本勢はどこで敗れ、いま何で再起を狙うのか。ニコンのArF、キヤノンのナノインプリントという二つの道を解説する。

記事を読む製造装置・成膜

厚さは原子数個分——見えない薄膜を何十層も「盛る」成膜装置の世界

チップは、薄い膜をつけては削るを何十回も繰り返して作られる。その「膜をつける」成膜装置の役割と、米Applied Materialsを軸にした勢力図を読み解く。

記事を読む ALD・原子層堆積法

最先端チップの絶縁膜を1原子層単位で積む技術、ALDの正体

ゲート絶縁膜・3D NANDのセル・DRAMキャパシタ——最先端半導体の心臓部をつくる「ALD（原子層堆積法）」は、自己終結型の化学反応で1原子層を確実に積む。CVDやPVDでは届けられない高アスペクト比構造の内壁まで均一に成膜できるのが最大の強みだ。

記事を読む製造装置・エッチング

光で描いただけでは回路にならない——「削って」初めて現れる回路と、エッチング装置首位のLam Research

成膜が「つける」なら、エッチングは「削る」。膜を精密に削って回路を刻むこの工程で、世界首位を走る米Lam Researchの強みを読み解く。

記事を読む製造装置・洗浄

見えないゴミ1個がチップを殺す——ウェハーが数百回も「洗われる」理由と、洗浄装置SCREENの強さ

微細化が進むほど、たった一粒のゴミが不良を生む。だから半導体は工程の合間に何度も洗う。地味だが歩留まりを支える洗浄装置の世界を読み解く。

記事を読む製造装置・CMP

チップは「磨かないと」積み重ねられない——原子レベルで平らにするCMP装置という縁の下

膜を何層も積み上げるには、その都度デコボコの表面を平らにしなければならない。配線の積層を支える「磨く」装置CMPと、AMAT・荏原の勢力図を読み解く。

記事を読む製造装置・イオン注入

純粋なシリコンのままでは半導体にならない——不純物を「撃ち込む」イオン注入装置の仕事

純粋なシリコンは、そのままではただの石ころに近い。そこに不純物を撃ち込んで初めて、電気を操るトランジスタが生まれる。その鍵を握るイオン注入装置を読み解く。

記事を読む製造装置・検査

不良は、早く見つけるほど安い——チップ工場の「目」を握る検査・計測装置のKLA

どれだけ精密に作っても、欠陥を見つけられなければ良品は増えない。歩留まりという「お金」を守る縁の下の番人、検査・計測装置とKLAの圧倒的優位を読み解く。

記事を読む製造装置・後工程

ウェハーのままでは売り物にならない——「切る・削る」後工程装置を日本のディスコがほぼ独占している

回路を作り終えたウェハーは、薄く削り、1枚ずつのチップに切り分けて初めて製品になる。後工程の「削る・切る」を握る日本のディスコの強さを読み解く。

記事を読む製造装置・テスト

AIチップは出荷前に1個ずつ試験されている——最終関門「テスタ」を握るアドバンテスト

どんなに精密に作っても、最後に「ちゃんと動くか」を試さなければ出荷できない。完成チップの最終関門であるテスタと、AI需要で急成長する日本のアドバンテストを読み解く。

記事を読む半導体製造・超純水

半導体工場は1日に数万トンの「究極の水」を消費する——抵抗率18MΩ・cm・イレブンナインの超純水とは何か

チップを洗う水は水道水でも精製水でもない。半導体工場では「超純水」という、不純物をほぼゼロにした極限の水を使う。その抵抗率は18MΩ・cm以上、純度はイレブンナイン（11N）——99.999999999%。誰がそれを作り、どう使われているかを解説する。

記事を読む製造装置・ニュース解説

半年で1兆円の上方修正。日本の半導体製造装置が「6.5兆円産業」になる

日本半導体製造装置協会（SEAJ）が2026年7月2日、需要予測を大幅に引き上げた。2026年度の日本製半導体製造装置の販売高は前年度比26%増の6兆5,502億円。わずか半年前の予測から約1兆500億円の上積みだ。AIサーバー向け先端ロジックとHBM中心のDRAM投資が、装置産業の想定を半年で書き換えた。

記事を読む半導体装置・産業構造

装置メーカーは長年“値切られる側”だった——AIが変えた半導体装置の価格交渉力

かつて半導体装置メーカーは顧客チップメーカーに値引きを迫られ続けた。しかし2026年、需給逆転と技術複雑化がその力学を一変させた。TEL CFOが初めて粗利50%台を目標に掲げた背景から、装置産業のプライシングパワーの源泉を読み解く。

記事を読む製造装置・ニュース解説

受注が毎月増え続けている。東京エレクトロンは装置の立ち上げ時間を「半分」にすると決めた

東京エレクトロンの河合利樹社長が日本経済新聞のインタビューで、半導体製造装置の顧客工場での立ち上げ期間を新モデルから順次半減させる方針を明らかにした。AI投資の加速で「ほぼすべての顧客」が納入の前倒しを求めている。装置産業のボトルネックが、作る速さから「据え付ける速さ」に移った。

記事を読む製造装置・ニュース解説

ASMLが2026年通期見通しを€43〜45Bへ再引き上げ。EUVが売上の57%、2年連続30%増産へ

ASMLの2026年Q2（4〜6月期）決算は売上€9.3B・粗利率54.0%でガイダンスを超えた。通期見通しをこれで年内2度目の上方修正（€36〜40B→€43〜45B）とし、Low-NA EUV露光装置を2027年・2028年に各30%増産する計画も発表。IntelはHigh-NA EUVで世界初の量産ロジックチップを出荷した。

記事を読む製造装置・ニュース解説

SK hynixがASMLに約1.2兆円の過去最大発注。NASDAQ上場で集めたお金がEUVに変わる

SK hynixがオランダASMLにEUV露光装置68.6億ユーロ（約1.2兆円）を発注したと報じられた。ASMLに対する公表された単一発注として過去最大で、装置は2027年末までに龍仁の新工場と清州M15Xに納入される。7月15日にはASMLのQ2決算が控える。

記事を読む製造装置・ニュース解説

EUV装置の最大の買い手が入れ替わった。ASML売上の45%は「韓国」になった

ASMLの2026年第1四半期決算で、韓国向けが売上の45%を占めた。前四半期は22%だった。システム売上に占めるメモリ向けも30%から51%へ跳ね上がり、ロジックを逆転。1台数百億円のEUV露光装置の最大の買い手が、TSMCのようなロジックの巨人から、HBMを作るメモリメーカーへ入れ替わった。

記事を読む露光装置・輸出規制

ASMLの中国売上が3年で半分以下に縮んだ——旧型の露光機まで規制するMATCH法案が問うもの

ASMLの中国向け新規システム売上比率は2023年の約46%から2024年に約30%へ急落し、2025年は約20%台へ縮小する見通しだ。規制対象はEUVだけではない。米議会のMATCH法案は旧型のDUV露光機まで輸出規制に取り込もうとしており、残存するASMLの中国ビジネスが再び揺らいでいる。

記事を読む中国装置産業・輸出規制

中国の半導体製造装置——輸出規制が生んだ国産化の現在地

米・日・蘭が相次ぎ輸出規制を強化した結果、中国は自国の装置産業を急速に育成しつつある。北方华创（Naura）・中微公司（AMEC）・上海微電子装備（SMEE）の実力と課題を、Big Fund（国家集成電路産業投資基金）の資金フローとあわせて整理する。

記事を読む露光装置・企業分析

1台数百億円。この1社がなければ最先端チップは作れない

オランダのASMLは、最先端チップに不可欠なEUV露光装置を世界で唯一作る会社。売上構成・技術的強み・サプライチェーンでの位置・競争構造を、20-FとIRの数字で徹底分析する。

記事を読む企業徹底分析・東京エレクトロン

半導体の“塗って・削って・盛る”工程は、この日本企業が握っている

塗布・現像（コータ/デベロッパ）で世界9割。エッチング・成膜・洗浄でも上位。世界4強の一角・東京エレクトロンが、製造装置のどこを握り、どんな競争構造に置かれているかを事業分析する。

記事を読む企業徹底分析・アプライドマテリアルズ

半導体装置の“何でも屋”にして世界最大。露光以外はほぼ手がける

成膜・イオン注入・CMP・エッチング・検査まで、前工程の幅広い装置を一社で揃える世界最大級の半導体製造装置メーカー。Applied Materials（AMAT）が製造ラインのどこを握り、どんな競争構造に置かれているかを事業分析する。

記事を読む企業徹底分析・ラムリサーチ

半導体を“削る・盛る”ことに特化して世界上位に立った会社

プラズマエッチング（削る）と成膜（盛る）の2工程に集中し、とくに3D NANDの深い穴を削る加工で世界をリードする米装置大手。Lam Researchが製造ラインのどこを握り、どんな競争構造に置かれているかを事業分析する。

記事を読むプロセス制御・企業分析

微細化が進むほど儲かる“検査の番人”。半導体を支える米KLA

米KLAは、半導体の欠陥検査と計測（プロセス制御）で約5割の独占的シェアを握る会社。売上構成・技術的強み・サプライチェーンでの位置・競争構造を、KLAの決算とIRの数字で徹底分析する。

記事を読むテスト装置・企業分析

AIチップは“出荷前テスト”でこの日本企業を通る

アドバンテストは、チップが本当に動くか試す検査装置で世界トップの日本企業。売上構成・技術的強み・サプライチェーンでの位置・競争構造を、有価証券報告書とIRの数字で徹底分析する。

記事を読む企業徹底分析・ディスコ

チップを“切って削って磨く”工程を、世界でほぼ独占する日本企業

「切る・削る・磨く（Kiru/Kezuru/Migaku）」の精密加工に特化し、ウェハーのダイシング（切断）と薄化（研削）で世界の大半を握る日本企業ディスコ。装置とブレード（消耗品）の両輪、後工程での役割、競争構造で見た競争構造を事業分析する。

記事を読む企業徹底分析・SCREEN

チップを“洗う”工程で世界一。京都の老舗が握る地味な急所

半導体作りは、何百回も“洗う”工程の繰り返しでもある。そのウェハー洗浄装置で世界トップ級を握るのが、京都発のSCREENだ。微細化が進むほど一粒のゴミが致命傷になり、洗浄の重要性は増している。地味だが効くこの会社を読み解く。

記事を読む企業徹底分析・レーザーテック

EUVの“原版”を検査できるのは、世界でこの日本企業だけだった

最先端チップを生むEUV露光には、回路の“原版”であるマスクが要る。そのマスクに欠陥がないかを、EUVと同じ波長で検査できる装置を作れるのは、世界でレーザーテック1社だけだ。表に出ないが最先端製造の急所を握るこの会社を、事業と技術から読み解く。

記事を読む企業徹底分析・アルバック

“何もない空間”を作る技術で、チップに薄膜を積む装置メーカー

アルバックは、真空技術を核に、チップへ薄い膜を積む成膜装置などを手がける日本のメーカーだ。半導体作りは「真空の中で原子の層を重ねる」工程の連続であり、その舞台を整えるのが真空技術である。表に出ないこの装置メーカーを読み解く。

記事を読む企業徹底分析・KOKUSAI ELECTRIC

そりゃ世界シェア7割になるわ——ウェハー200枚を同時に焼く縦型炉、KOKUSAI ELECTRICの正体

KOKUSAI ELECTRICは、3D NANDとDRAMの量産に不可欠なバッチ式ALD装置で世界シェア約7割を握る日本の装置メーカーだ。元・日立グループで2018年にKKRが取得して独立させ、2023年に東証プライム上場。半導体の積層化が進むほど、この縦型炉の出番は増える。

記事を読む企業徹底分析・荏原製作所

研磨なしに最先端チップは動かなかった——世界シェア37%、荏原製作所が握るCMP装置の正体

チップを作るたびにウェハーは削られ磨かれ、次の層が積み重ねられる。最先端半導体ではこの「研磨」を10回以上繰り返す。その装置で世界シェア37%を握る日本企業——荏原製作所のCMP装置と、半導体製造における欠かせない役割を解説する。

記事を読む意外な半導体企業・TOTO

トイレで世界一の会社が、半導体工場の“心臓部品”も握っていた

衛生陶器のTOTOが、最先端の半導体工場に欠かせない静電チャック（ウェハーを吸い付ける部品）を作っている。便器づくりで培ったセラミック技術が、なぜチップ製造の見えない主役になったのか。意外なつながりを、技術と市場の両面からやさしく解説する。

記事を読む製造装置・部材メーカー

NTKセラテック、宮城・富谷に半導体装置向けセラミック新工場が竣工——静電チャック生産、2026年度中稼働へ

日本特殊陶業グループのNTKセラテック（仙台市）は、宮城県富谷市に建設していた半導体製造装置向けセラミックス部品の新工場の竣工式を2026年9月1日に実施した。主力製品はシリコンウエハーを固定する「静電チャック」で、2026年度中の稼働を予定している。

記事を読む製造装置・市場統計

世界の半導体製造装置、2四半期連続で過去最高——2026年4-6月期405億ドル、前年比23%増

業界団体SEMIは2026年9月4日、世界半導体製造装置市場の2026年4-6月期販売額が405億3,000万ドル（前年同期比23%増、前期比11%増）となり、2四半期連続で四半期ベースの過去最高を更新したと発表した。AIインフラを支える製造能力への投資が伸びをけん引している。

記事を読む製造装置・ASMLジャパン

ASMLジャパン、社員を700人へ4割増——ラピダス支援で千歳の常駐人員も倍増、日本の売上比率は5%に

ASMLジャパンは2026年9月3日の記者説明会で、社員数を現在の約500人から2030年度をめどに約700人へ増やす方針を示した。北海道千歳のRapidus拠点に常駐する人員も、2nm量産が本格化する2027年までに現在の30人弱から50〜60人規模へ倍増させる計画で、日本の重みが増している実態が数字で示された。

記事を読む製造装置・フォトマスク

ASML・TSMCが共同表明——半導体の「原版」を数十年ぶりに6インチから12インチへ、2033年量産投入目指す

ASMLとTSMCは2026年9月7日、半導体の回路パターンを転写する原版「フォトマスク」を、長年標準だった6インチ規格から12インチ規格へ移行させる共同イニシアチブを発表した。Samsung Electronicsも参加を表明し、2031年に12インチのパイロットライン、2033年に量産投入を目指す。次世代露光技術High-NA EUVの生産性を左右する、業界横断の号砲である。

記事を読む企業徹底分析・TOWA

世界の半導体パッケージを封じる装置の66%は、売上300億円の京都企業が作っていた

チップが完成した後、樹脂で固めて外界から守る「封止工程」。その装置で世界シェア66%を握るのは、東証プライム上場・従業員約1,000人の京都企業・TOWAだ。AIチップのパッケージが複雑になるほど封止装置の重要性は増す。封止工程の仕組みと、TOWAが「地味な独占」を築いた理由を解説する。

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