半導体
メモリと“チップの組み立て”
DRAM・NAND・HBM——記憶と「積む」技術
全50本
AIが買い占めたのはGPUだけじゃなかった。メモリが世界で奪い合いになっている
半導体には「計算するチップ」と「覚えるチップ」がある。覚える側＝メモリ（DRAM・NAND）は、たった数社が世界を分け合う寡占市場だ。AIブームで価格が急騰した、その仕組みと勢力図を読み解く。
記事を読む AIメモリ・先端実装AIの性能を決めていたのは、GPUより「メモリ」だった
GPUがどれだけ速くても、データを運ぶメモリが遅ければ意味がない。AI半導体の性能を左右するHBMと、それをGPUの隣に積むCoWoS。この2つの基礎を、初心者向けにやさしく解く。
記事を読む メモリ・3D DRAMDRAMも“積む”時代へ。微細化の限界と3D DRAM
NANDがとっくにセルを縦に積み上げたのに、DRAMだけは長く平面のまま微細化を続けてきた。だが、データを溜めるキャパシタの微細化が限界に近づき、ついにDRAMも「縦に積む」3D DRAMへ向かい始めた。何が限界で、3D DRAMで何が変わるのかを整理する。
記事を読む 市場・メモリ価格サイクルなぜメモリは、大儲けと大赤字を数年ごとに繰り返すのか
DRAMやNANDは、好況で巨額の利益を生んだかと思えば、数年後には大赤字に転落する。この激しい波は偶然ではなく、メモリという商品の宿命だ。なぜサイクルが生まれるのか、その仕組みと歴史、そしてAIが変えつつある構図を解説する。
記事を読む AIメモリ・構造解説HBMを1つ作ると、普通のメモリ3つ分の生産能力が消える。DRAM高騰の本当の犯人
AI向けのHBM（広帯域メモリ）は、1ビットあたり通常のDRAMの約3〜4倍のウェハ生産能力を消費する。HBMの増産が進むほど、PCやスマホ向けの普通のメモリの生産枠が削られ、価格が上がる。DRAM高騰の裏にある「ウェハの奪い合い」の構造を、TrendForceの数字で解説する。
記事を読む AIメモリ・ニュース解説HBM4は「認定」を通らないと1個も売れない——NVIDIAが独占させるはずのメモリを3社に開いた日
2026年6月5日、NVIDIAのジェンスン・フアンCEOは、次世代AIプラットフォーム「Vera Rubin」向けのHBM4メモリで、サムスン・SK hynix・マイクロンの3社すべてが供給認定（クオリフィケーション）を通過したと明かした。CES 2026では「当分はNVIDIAが唯一の顧客」と語っていた独占的な供給が、量産直前で3社体制に開かれた。認定というゲートの意味から読み解く。
記事を読む AIメモリ・積層技術AIのメモリはシリコンを16枚積み、数万本の穴で貫いていた——HBM4が2TB/sを出す理由
HBM4は、DRAMのチップを最大16枚重ね、各ダイを貫く数千本の銅柱（TSV）で電気的に直結することで、毎秒2TBというデータ転送速度を実現する。TSVをどう掘り、積層を何段重ね、どう封止するか——AIの性能を左右するメモリ製造の全体像を解説する。
記事を読む メモリ規格の基礎AIの計算は同じなのに、メモリだけ3種類ある理由——DDR5・LPDDR5X・HBM3Eの役割分担
帯域幅・消費電力・コストの「三角形」から読み解く、PC・スマホ・AIサーバーそれぞれのメモリ選択の論理。
記事を読む HBM・メモリ競争AIメモリ61%独占が崩れた——NVIDIA最新GPUでサムスンとマイクロンが返り咲いた事情
2025年、AI用広帯域メモリ（HBM）の売上シェアでSK hynixは約61%を握り、NVIDIAは事実上その1社に依存していた。しかし2026年6月から量産が始まったVera Rubin向けHBM4には、サムスン・SK hynix・マイクロンの3社が並んで採用された。何が変わり、何が変わらないのかを解説する。
記事を読む メモリ・AIチップ提携AIメモリの設計図をNVIDIAが握った——SK hynixとの複数年提携が変える「HBM調達」の常識
「供給先を選ぶ」から「一緒に設計する」へ。NVIDIAとSK hynixの複数年技術提携が示す、カスタムHBM共同設計時代の到来
記事を読む AIメモリ・ニュース解説普通のメモリが儲かりすぎて、SK hynixは最先端HBM4への転換を遅らせ始めた
DRAM契約価格は2026年1〜3月に前四半期比90〜95%、4〜6月にさらに58〜63%上昇した。利益率90%が視野に入った汎用DRAMを前に、SK hynixはHBM4への生産ライン転換ペースを緩めていると報じられている。「HBMこそメモリの花形」という前提が、価格高騰で揺らぎ始めた。
記事を読む メモリ・ニュース解説26年ぶりに首位が入れ替わった。SK hynixがSamsungを抜き韓国最大の企業になった理由
2026年6月22日、SK hynixの時価総額がSamsung Electronicsを上回り、韓国で最も価値ある企業になった。立役者はAI向けのHBM（広帯域メモリ）で握った約61%のシェアと、空前のメモリ価格高騰だ。何が起きたのか、これからどうなるのかを、ニュース解説としてやさしく読み解く。
記事を読む AIメモリ・技術解説AIの記憶をSSDに置いたら、生成速度が5倍になった——NVIDIAが作った新しいメモリ階層「CMX」
NVIDIAは2026年3月のGTC 2026で、AI推論の「短期記憶」（KVキャッシュ＝会話の文脈を保持する中間計算結果）をGPUのメモリからSSDへ逃がす「CMX（コンテキストメモリストレージ）」を発表した。GPU直結メモリと従来ストレージの間に新しい階層を作り、長い文脈での生成速度を最大5倍にするという。キオクシアは対応SSD「CM9シリーズ」を2026年第3四半期に出荷する。AIの記憶がフラッシュメモリに住み始める転換点を整理する。
記事を読む グラフィックスメモリ・GDDR7GDDR7が最速でもAIはHBMを選ぶ——実装方式が生む2.7倍の帯域差
RTX 50シリーズで採用されたGDDR7は最大32Gbps/pinと過去最速のグラフィックスメモリだが、AI GPUはHBMを選ぶ。その理由は帯域密度・実装方式・コスト構造の三つにある。ゲームとAIでメモリが分かれた本当の理由を解説する。
記事を読む AIサーバーのメモリ設計AIの長文処理で80GBが溢れる——CXLがサーバーのメモリ制約を外した仕組み
大規模言語モデルの推論では、モデルの重みとKVキャッシュを合わせると100GB超のメモリが必要になることがある。しかしGPU内蔵のHBMは80〜141GBが上限だ。CXL（Compute Express Link）は、PCIeスロット経由で外付けDRAMを大量増設することでこの壁を外す。3つのサブプロトコルと世代進化を図解する。
記事を読む メモリ市場・需給構造DRAMとNANDの不足が同時に起きているのに、仕組みがまるで違う
2026年にDRAMとNANDの両方が値上がりしているのは、同じ「メモリ不足」に見えて原因がまったく異なる。DRAMはHBMが製造ラインを占領し、NANDはAI推論のストレージ需要が急増した。2つのメモリ市場がどう違うのか、なぜ今この構造変化が起きているのかを解説する。
記事を読む メモリ・ニュース解説+90%、+58%、次は+13〜18%。メモリ値上げの狂乱は終わり、「減速」が始まった
TrendForceは2026年7月3日、3Q26のコンベンショナルDRAM契約価格を前四半期比+13〜18%、NAND Flashを+10〜15%と予測した。値上げは続くが、Q1の+90〜95%、Q2の+58〜63%と続いた急騰に比べれば伸びは明確に鈍る。理由はPC・スマホなど消費者市場の顧客が価格許容の限界に達しつつあるためだ。「AIは払える、消費者は払えない」という需要の二極化を解説する。
記事を読む AIメモリ・ニュース解説Micronが1四半期で売上4倍。メモリがAIバブルの「本丸」になった決算だった
2026年6月24日、Micronが発表した第3四半期決算は売上414.6億ドルと前年同期の約4.5倍に跳ね上がった。立役者はAI向けのHBM（広帯域メモリ）で、完売状態が続く。GAAP粗利率は84.9%に達し、AI半導体の主役がGPUからメモリへ広がっていることを示した。
記事を読む 3D NAND・積層技術積むほど安く速くなる——3D NANDが332層に達した理由と、400層への壁
キオクシアが2026年7月に332層の3D NANDを量産開始した。なぜ積層数を増やすほどコストが下がるのか。300層を超えたときに何が難しくなるのか。クライオエッチングという打開策とともに、積層競争の現在地を整理する。
記事を読む NANDフラッシュ・SSDフラッシュメモリがAIの「会話記憶」に変わり始めた——需要は年86%増
NANDフラッシュはなぜ電源を切ってもデータが消えないのか。SSDはどう動くのか。そして今、AI推論のKVキャッシュやRAGが大量のフラッシュをデータセンターに呼び込もうとしている。NVIDIAのCMXとキオクシアの設備投資から読む、メモリ需要の地殻変動。
記事を読む キオクシアの強みキオクシアは何がすごいのか——スマホの写真が消えないのは、この会社の発明のおかげだった
スマホの写真も、ゲームのセーブデータも、SSDの中身も、すべて「NAND型フラッシュメモリ」という記憶チップに載っている。それを世界で初めて発明したのが、キオクシアの前身・東芝だ。名前は知っていても「何がすごいのか」が見えにくいこの会社のすごさを、3つに絞って解く。
記事を読む メモリ・ニュース解説「トヨタ超え日本一」から1か月、キオクシアの時価総額は30兆円消えた——ストップ安の引き金と、崩れていないもの
キオクシアHD株は2026年7月17日、制限値幅いっぱいの前日比16%安・5万2,110円でストップ安となった。終値ベースの最高値10万8,700円からの下落率は52%、消えた時価総額は約30兆円。直接の引き金は、前日に米連邦地裁の陪審が出した約2億2,900万ドル（約340億円）の特許侵害評決だ。ただし賠償額は前期営業利益の約4%にすぎない。株価急落の本当の構図と、7月31日の第1四半期決算までに確認すべきことを整理する。
記事を読む キオクシア・米国ADS上場キオクシアが米国市場への上場準備を開示した——過去最高益8,762億円と「第2の上場」が示すもの
2024年12月に東証プライムへ上場したKioxia（キオクシア）は、約1年5か月後の2026年5月にADS（米国預託証券）上場の準備を正式に開示した。過去最高益を叩き出した直後に「もう1つの上場」を急ぐ背景には、NAND世界3位が抱える年平均4,700億円の設備投資計画がある。
記事を読む メモリ・ニュース解説Kioxiaが3年で1.4兆円投資。北上に第3棟も、日本のNANDが復活する局面
TrendForceの報道によると、Kioxiaはメモリ上昇局面に乗り、FY2026〜2028の年平均設備投資を約4,700億円（FY2025比+66%）、3年合計で約1.4兆円とする計画だ。Kioxia・SanDisk連合の設備投資は前年比+40%で、岩手の北上工場第3棟（K3）は2026年8月に建設が正式決定した。記憶用半導体NANDで日本が攻めに転じる局面を解説する。
記事を読む 後工程・パッケージング微細化が限界でも、チップはまだ速くなる。今度は「組み立て方」だった
トランジスタの微細化が限界に近づくなか、性能を伸ばす主戦場は「複数のチップをどう一つにまとめるか」へ移った。チップレットとUCIe、そして組み立てを担うASE・Amkorら後工程企業（OSAT）の競争を読み解く。
記事を読む 先端パッケージ・ニュース解説AIチップの足を引っぱるのはトランジスタではなく「パッケージ」だった
TSMCはCoWoS（先端パッケージ）の能力を2026年末に月産13万枚規模まで一気に引き上げ、あふれた分をAmkorやSPILへ外注し始めた。さらに四角いパネルで作るCoPoSの試作にも着手。なぜいま「組み立て」がAI半導体の最大の制約なのかを、ニュースから読み解く。
記事を読む 先端パッケージ・技術解説「2.5D」と「3D」を分けるのは、横に並べるか縦に積むかだった
CoWoS、SoIC、EMIB、ファンアウト——AI半導体の記事に並ぶ用語は、実はすべて「横に並べるか、縦に積むか」「土台に何を使うか」という2つの軸で整理できる。インターポーザ・RDL・TSV・ハイブリッドボンディングという基礎部品から、先端パッケージの分類体系を一枚の地図にまとめる。
記事を読む 先端パッケージ・技術解説はんだバンプを捨てたら、チップ間の配線密度が100倍になった
AI半導体の性能を伸ばす次の一手は、チップとチップを「はんだの粒」でつなぐのをやめることだった。銅電極どうしを直接くっつけるCu-Cuハイブリッドボンディングと、TSMCの3D積層ブランドSoICを、初心者と投資家向けにやさしく解く。
記事を読む 次世代設計・チップレット1つの大きなチップをやめ、小さな部品を組み合わせる時代が来た
巨大な1枚のチップを作るのをやめ、小さなチップ（チップレット）を組み合わせて1つの製品にする——この設計が、いまの最先端を支えている。歩留まりを上げ、世代の違うチップも混ぜられるこの手法と、それをつなぐ標準「UCIe」を解説する。
記事を読む 先端パッケージ・技術解説髪の毛の十数分の一の配線は、こうして作られる。ABFと“削らず足す”SAP工程の技術
CPUやGPUの土台、FC-BGAパッケージ基板。その極細配線は、味の素のABF（絶縁フィルム）と、銅を“足す”めっき（SAP）で作られます。材料の中身・作り方・反り対策まで技術で踏み込みます。
記事を読む 先端パッケージ・ABFABF基板とは——最先端チップの絶縁材を、調味料の味の素がほぼ独占していた
PCやサーバー、AIアクセラレータの心臓部にある半導体パッケージ基板。その配線層を絶縁する薄膜「ABF（味の素ビルドアップフィルム）」を、うま味調味料の味の素が世界シェア約95%でほぼ独占している。アミノ酸製造の副産物から生まれた経緯、パッケージ基板での役割、AIで需要が伸びる理由、ガラス基板という代替リスクまでを出典付きで整理する。
記事を読む 先端パッケージ・ガラス基板AIチップの土台は、樹脂からガラスに変わろうとしている
現在主流の有機（樹脂）基板は、AI向けの巨大パッケージで反りや配線の細さの限界に達した。Intelが2020年代後半の量産を目指すガラスコア基板が、その壁をどう破るのか。平坦性・寸法安定性・微細配線・大面積化の強みと、Absolics・Samsung・AGCら供給網、割れとコストの課題を整理する。
記事を読む 次世代メモリ・新方式電源を切っても消えず、DRAMより速い。次のメモリ争いが始まった
DRAMは速いが電源を切ると消え、NANDは消えないが遅い。この“すきま”を埋めようと、ReRAM・相変化メモリ・強誘電体メモリという3つの新方式が競っている。それぞれの原理と勝ち筋を、やさしく比較する。
記事を読む 次世代半導体・スピントロニクス電子の“自転”を使う半導体が、電源を切っても記憶を保つ
半導体は電子の「電荷」を使ってきた。だが電子にはもう一つ、磁石の向きにあたる「スピン」という性質がある。これを使うスピントロニクスは、電源を切っても消えず、待機電力をほぼゼロにできる。代表製品が磁気抵抗メモリ（MRAM）だ。
記事を読む 企業徹底分析・SK hynixAIの“記憶”を握る会社。HBMでNVIDIAの相棒になった
韓国メモリ大手SK hynixは、AIの性能を左右するHBMで事実上の首位に立ち、2025年にはついに営業利益でSamsungを初めて逆転した。DRAM・HBM・NANDの事業構造と、競争のなかでの立ち位置を、産業分析として読み解く。
記事を読む 企業徹底分析・Micronメモリ御三家で唯一の米国勢。HBMでAIの波に乗る
マイクロン（Micron）は、DRAM・NANDを自社で設計から製造まで手がける米国唯一のメモリ大手IDMだ。AI向けHBM3EでNVIDIAに採用され、メモリ市況の回復とともに過去最高の業績を更新した。事業構造と競争のなかでの立ち位置を産業分析として読み解く。
記事を読む 企業徹底分析・KioxiaNAND型フラッシュを発明した本家。東芝メモリから独立した日本のメモリ大手
キオクシアは、世界初のNAND型フラッシュメモリを生んだ東芝メモリを起源とする、NAND専業のメモリメーカーだ。2019年に改称し、2024年12月に東証へ上場した。NANDの本家でありながら、市況とAI需要に大きく揺さぶられる事業構造を、有報・IRの数字と世界シェアで読み解く。
記事を読む 企業徹底分析・SanDiskサンディスクとはどんな会社か——USBメモリの代名詞が、2025年に独立して復活した
サンディスク（SanDisk）は、2025年2月にウエスタンデジタルから分社・独立した、フラッシュメモリの専業メーカーだ。USBメモリやSDカードの代名詞として知られたブランドが、NAND型フラッシュとSSDの独立企業として再上場した。キオクシアと工場を共同運営するこの会社の正体を、沿革・事業・競争構造から読み解く。
記事を読む 企業徹底分析・Everspin Technologies電源を切っても消えないメモリを世界で初めて売った、小さな専業メーカー
Everspin Technologies（エバースピン・テクノロジーズ）は、MRAM（磁気抵抗メモリ／電源を切ってもデータが消えない不揮発メモリ）の商用量産を世界で初めて実現した米国の専業メーカーだ。Freescale（旧モトローラ半導体）からスピンアウトし、トグルMRAMとSTT-MRAMを量産する。2024年の売上は50.4百万ドルと規模は小さいが、産業・航空宇宙防衛・データセンターのニッチ市場で独自の地位を築く。事業構造と競争構造を、技術と市場の両面から徹底分析する。
記事を読む 企業分析・OSATチップを“組み立ててテストする”世界最大の会社、台湾のASE
NVIDIAのAI半導体もスマホのチップも、回路を作り終えた後は誰かが組み立てて検査しなければ製品にならない。その後工程を世界で最も多く請け負うのが台湾のASEだ。事業構成・技術的強み・サプライチェーンでの役割・競争構造を、年次報告とIRの数値で徹底分析する。
記事を読む 企業徹底分析・Amkor TechnologyASEに次ぐOSAT世界2位。米国の先端パッケージを担うAmkor
Amkor（アムコー）は、米アリゾナに本社を置くOSAT（半導体の後工程＝組み立てと検査を受託する会社）の世界2位だ。台湾ASEに次ぐ規模で、AIチップの先端パッケージ（チップを高性能に組み立てる技術）を担う。FY2025の売上は67.08億ドル、その46%が通信向け。米国アリゾナの新工場でApple・TSMCと組む動きまで、事業構造と競争環境を技術と市場の両面から徹底分析する。
記事を読む 企業徹底分析・イビデン水力発電から始まった会社が、最先端CPUの“土台”を握っていた
イビデンは、最先端CPUを載せるパッケージ基板で世界トップ級の日本企業だ。元はといえば、岐阜の水力発電会社。100年をかけて電気から化学、そして半導体パッケージへと姿を変えたこの会社を、事業と技術、AIがもたらす追い風から読み解く。
記事を読む 企業徹底分析・新光電気工業チップを基板につなぐ“縁の下”を、富士通系のこの会社が握る
新光電気工業は、半導体チップを載せるパッケージ基板やリードフレームで世界有力の日本企業だ。イビデンと並ぶこの“土台”の供給者は、いま富士通の傘下から離れ、新たな体制へ移ろうとしている。事業と強み、AI需要、再編の動きを読み解く。
記事を読む 先端パッケージ・ニュース解説サムスン電機が過去最大の6.78兆ウォンを投じる先は、GPUではなく「基板」だった——量産は2028年9月
サムスン電機は2026年9月28日、AIサーバー向けのパッケージ基板「FC-BGA」に総額6.78兆ウォンを投じると公示した。世宗の4.27兆ウォンは単一製品として過去最大で、量産開始は2028年9月。GPUやHBMを載せる土台がなぜ大型化・多層化で難しくなり、なぜ今、巨額投資が基板に向かうのかを、断面の3D図で確かめながら読み解く。
記事を読む AIメモリ・ニュース解説サムスン、HBM5で性能2倍を掲げる——SK hynix追撃の新ロードマップをSEMICON Taiwanで公開
サムスン電子DS部門のチェ・ジャンソク氏は2026年9月1日、台北のSEMICON Taiwan 2026で次世代HBM「HBM5」と、アクセラレータ直上にメモリを積む新方式「zHBM」のロードマップを公開したと複数の韓国メディアが報じた。HBM4世代でSK hynixに先行を許したサムスンの巻き返し策である。
記事を読む AIメモリ・ニュース解説キオクシア、NANDでDRAM不足を穴埋め——独自フラッシュ「XL-FLASH」のCXLモジュールで容量2倍・性能3割増へ
キオクシアは2026年8月3日、低遅延フラッシュ「XL-FLASH」をCXLインターフェースで接続するメモリ拡張モジュール「XL1シリーズ」を発表した。9月3日の国内技術説明会では、サーバーのメモリ容量を2倍、性能を3割高められると説明したと報じられた。AI需要でDRAMが不足するなか、NAND技術を軸とする独自路線が新しい。
記事を読む 先端パッケージ・材料温めると縮む粉を混ぜて、チップの“反り”を止める——三菱ケミカルが負膨張フィラーを事業化
三菱ケミカルグループが2026年8月27日、加熱すると縮む「負膨張フィラー」の事業化を発表した。チップを積み重ねる先端パッケージでは、熱で反ることが不良の原因になる。2027年度下期の量産品販売を目指す。
記事を読む メモリ・HBM市場SK hynixが米NASDAQに上場した理由——HBMの世界首位が2.9兆円を調達する構図
2026年6月、SK hynixは韓国企業として史上最大規模のADR発行でNASDAQに上場し、ティッカー「SKHY」で取引が始まった。調達額は最大約2.9兆円。HBMの世界シェア約62%を握る首位企業が、なぜいまこのタイミングで米国市場に踏み出したのか。その戦略的背景を解説する。
記事を読む メモリ市況・ニュース解説NANDを発明した本家が、出荷量で中国メーカーに抜かれた——キオクシア「4位転落」の数字に隠れた、量と金額のねじれ
調査会社Counterpoint Researchは2026年8月12日、2026年第2四半期のNAND型フラッシュ市場で中国YMTCが出荷量（ビット）ベースで初めて世界3位となり、NANDを発明した日本のキオクシアが4位に後退したと発表した。ただし売上高ベースではYMTCは5位にとどまる。同じ「量」で並んでも金額で順位が逆転する背景と、7月31日に過去最高益を発表したキオクシアの実態を整理する。
記事を読む キオクシア・ニュース解説キオクシアの筆頭株主は、ライバルのSK hynix系になっていた——1株も動かさず首位に浮上した14.19%
キオクシアは2026年8月10日、筆頭株主が東芝からSK hynix系の投資会社BCPE Pangea Cayman2, Ltd.（議決権比率14.19%）に代わったと適時開示した。BCPE側の保有株数・比率は異動前後で不変で、東芝が保有株を売って比率を下げたことによる受動的な逆転である。東芝メモリ分社から上場までの経緯、上場直前40.64%から14%台までの保有割合の推移、利益相反リスクと15%上限の合意、今後起こりうる複数のシナリオを整理する。
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