チップを“切って削って磨く”工程を、世界でほぼ独占する日本企業

ディスコが半導体製造のどこを担うかは「切って・削って製品にする後工程装置とディスコ」で全体像を確認できます。本記事はその一社、ディスコを事業として深掘りします。なお本記事は技術と産業の分析であり、株式・投資に関する内容は扱いません。

ディスコとはどんな会社か

ディスコとは、1937年創業の日本の精密加工装置メーカーです（東証コード6146）。広島県呉市で工業用砥石（といし、研磨に使う硬い石）の「第一製砥所」として始まり、1977年に現社名へ変更しました。社名のDISCOは創業時の「Diamond Industrial Saw Company」に由来します。

事業の核は「切る・削る・磨く（Kiru/Kezuru/Migaku）」という3つの精密加工です。ウェハーを切り分けるダイシング（切断）、裏面を薄く削るグラインディング（薄化）、表面をなめらかに仕上げるポリッシング（研磨）を、装置と消耗品の両面で手がけます。ただし、半導体製造装置の世界では工程を幅広く担う総合大手とは異なり、特定の加工工程に深く特化した専業メーカーである点が特徴です（DISCO CORPORATION）。

ディスコの事業はどんな構成か

ディスコの事業は、大きく「精密加工装置事業」と「精密加工ツール事業」の二本柱で構成されます。前者が切断・研削・研磨の各装置、後者がダイヤモンドを埋め込んだ極薄の切断ブレードや砥石などの消耗品です。製品別では売上の中心は装置ですが、ツール（消耗品）も売上の約2割を占めます（トウシル）。

2026年3月期（FY2026）の連結売上高は約4,369億円で、初めて4,000億円を突破し、6期連続で最高益を更新しました。GPUやHBM（広帯域メモリ）など生成AI向け先端半導体の需要が牽引役となり、顧客の設備稼働率に連動する消耗品（精密加工ツール）の出荷も堅調でした（株式会社ディスコ）。

用途別・工程別に整理すると、ディスコの製品は後工程の入口に集中しています。下表は主力製品と担う工程の位置づけです。

（出典：SemiAnalysis）

なお年度や調査会社により数値には幅があります。各工程が製造フロー全体のどこにあたるかは「切って・削って製品にする後工程装置とディスコ」で確認できます。

なぜダイシング・薄化で独占できるのか

ダイシングとは、回路を作り終えたウェハーを格子状に切って1枚ずつのチップに分ける工程です。グラインディングとは、ウェハーの裏面を削って薄くする工程を指します。ディスコはダイシング装置で世界シェア約7〜8割、グラインダでも約7割を握り、特定工程を事実上独占しています（SemiAnalysis）。

独占の理由は3つあります。第一に、切る・削る精度が歩留まり（良品率）を直接左右するため、長年の量産実績で積み上げた信頼が決定的に重要です。第二に、装置と消耗品（ブレード）を一貫して持ち、加工条件をセットで最適化できる点です。第三に、極薄ウェハーや積層チップなど難度の高い加工ほど、ノウハウの差が大きく出ます。これらが新規参入をほぼ不可能にしています。

サプライチェーンでどんな役割を担うのか

ディスコは、回路を作り終えたウェハーを製品にする後工程の入口を担います。後工程とは、前工程（回路を作り込む工程）を終えたウェハーを、薄化・個片化し、組み立てて製品にする工程のことです。ディスコはこのうち最初の「薄くして・切り分ける」部分を握ります。

顧客は、後工程を受託するOSAT（組み立て・検査の専業）、TSMCなどのファウンドリ、そしてメモリ各社です。近年は複数チップを束ねるチップレットや先端パッケージが性能の主戦場になり、薄く削って高密度に積む加工の需要が増えています。そのため、GPUとHBMを束ねる実装の広がりは、ディスコのグラインダ・ダイシング装置の出荷に直結します。先端パッケージと後工程の競争構造は「微細化が限界でも、チップはまだ速くなる（OSAT）」で整理しています。

競争構造はどうなっているか

ディスコの競争環境を、5つの力（ファイブフォース）で整理すると下表のようになります。総じて競合が少なく、消耗品で顧客に粘着する一方、買い手の設備投資サイクルに業績が振れる構造です。

最大の強みは「消耗品（ブレード）による粘着」です。装置を売ると、その後も切断・研削のたびにブレードや砥石が継続的に消費されます。顧客の稼働が続く限り消耗品収入が積み上がるため、装置単体の市況変動を一定程度なだらかにします。各社の役割の全体像は「半導体メーカーは、6つの役割で見るとわかる」で確認できます。

弱み・リスクは何か

ディスコ最大のリスクは、装置市況の波と特定工程への集中の2つです。

第一に、装置需要はOSATやファウンドリ、メモリの設備投資に連動するため、半導体市況の好不調で出荷が大きく上下します。消耗品の比率が約2割あることが下支えにはなりますが、装置事業の振れを完全には打ち消せません。第二に、ディスコの事業はダイシング・薄化という特定工程に集中しています。世界をほぼ独占している裏返しで、これらの工程の需要が鈍れば代わりの収益源が乏しく、地政学リスク（特定地域向け売上の比率など）の影響も受けやすい構造です。

加えて、レーザー切断など加工方式の転換が進む局面では、自社内での製品の置き換えが起き、装置単価や台数の見通しが揺れる可能性があります。日本の装置メーカー全体の位置づけは「半導体は、日本の装置がなければ作れない」で扱っています。

最近の動向はどうか

ディスコは、生成AI向け半導体の拡大を追い風に過去最高の業績を更新しています。2026年3月期は売上約4,369億円・営業利益約1,849億円で、ともに最高を更新しました。前年の2025年3月期も売上約3,933億円と過去最高で、AI半導体の生産拡大を背景に高成長が続いています。GPUやHBM向けの先端半導体需要が高水準で推移し、TSMCが進める先端パッケージ向けの加工需要も伸びています（Senrigan Analytics）（株式会社ディスコ）。

中期的には、HBMの多段積層と先端パッケージの拡大が、薄化（グラインディング）と個片化（ダイシング）の工程数を増やす方向に働きます。チップを薄く削るほど、また小さなチップを高密度に束ねるほど、ディスコの加工技術の価値は構造的に高まる見通しです。AI半導体の生産が続く限り、装置と消耗品の両輪が需要を取り込む位置にあります（トウシル）。

この記事のまとめ

• ディスコは1937年創業の日本の精密加工装置メーカーで、「切る・削る・磨く（Kiru/Kezuru/Migaku）」に特化する専業企業。
• ダイシング装置で世界約7〜8割、ウェハー薄化のグラインダでも約7割とされ、特定工程をほぼ独占している。
• 事業は精密加工装置とブレード等の精密加工ツール（消耗品、売上の約2割）の二本柱で、消耗品が市況の波を一定程度ならす。
• 2026年3月期 売上は約4,369億円で初の4,000億円超・6期連続最高益。GPU・HBMなど生成AI向け先端半導体が牽引。
• 後工程の入口を担い、顧客はOSAT・ファウンドリ・メモリ。リスクは装置市況の波と特定工程への集中だが、参入障壁の高さが長期優位を支える。