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半導体

身の回りの半導体

スマホ・車・家電の中のセンサ・アナログ・マイコン

全16本

アナログ半導体

アナログ半導体が縮まないのには、物理的な理由があった

デジタルチップとは別の役割を持つアナログ半導体は、微細化競争に参加しない。電圧・電流・温度などの連続量を処理するその性質が、自動車・産業機器での長期採用と、10万品番超のカタログを生む源泉となっている。

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MEMSセンサ半導体

スマホ1台に10個以上が入っている——シリコンに「バネと錘」を彫るMEMS半導体の正体

スマートフォンの「画面回転」「歩数カウント」「音声入力」は、シリコンウェハーに数十〜数百マイクロメートルの構造を彫り込んでバネと錘を作るMEMS(微小電気機械システム)が担っている。その製造工程・主要センサ・市場構造を解説する。

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デバイス・イメージセンサ

スマホのカメラは、光を“数えて”いた。CMOSイメージセンサの仕組み

カメラはフィルムの代わりに、半導体で光を電気に変えている。1つの画素に飛び込む光を電子として数え、何千万画素ぶん並べたのがCMOSイメージセンサだ。裏面照射、積層——画質の進化はこのチップの構造の進化だった。世界シェア4割超を握るソニーの強さとあわせて解く。

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デバイス・光半導体

光る半導体、受ける半導体。電気と光を橋渡しする“光半導体”

半導体は計算するだけではない。電気を光に変えるLEDや半導体レーザー、逆に光を電気に変える受光素子——これらをまとめて光半導体と呼ぶ。スマホのカメラから光通信、Blu-rayまで支えるこの“光のデバイス”を、計算用チップとの違いから解説する。

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NPU・オンデバイスAI

スマホに搭載されて7年——NPUが0.6TOPSから50TOPSへ成長した理由

NPU(ニューラルプロセッシングユニット)は、AIの推論演算に特化した半導体ユニット。2017年のApple A11 Bionic(0.6 TOPS)が世界初のスマートフォン向けNPUを搭載して以来、わずか7年で50 TOPSを超え、MicrosoftがPC購入の新たな基準に定めるまでに成長した半導体の新潮流を解説する。

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AI半導体・エッジAI

クラウドに送らず、その場で考える。エッジAIという選択

AIはデータセンターのものだけではない。スマホやPC、車、カメラの“その場”でAIを動かすのがエッジAIだ。クラウドに送らず手元で処理することで、速く、安全で、つながっていなくても動く。この流れと、それを支える専用チップを解説する。

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RF半導体の核心

GaAsと100個のフィルターが、5Gスマホを動かしていた

PA・フィルター・GaAsの機能を完全解説

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車載半導体・ニュース解説

ルネサスがソフト企業を買収する理由。車が「走るスマホ」になるSDV競争が始まった

車載マイコン世界大手のルネサスが、組込みソフト開発会社Pictorus(ピクトラス)を2026年6月に買収した。チップを作る会社が、なぜソフトの会社を買うのか。車が出荷後もソフトで進化する「ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)」時代の競争を、平易に解説する。

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イメージセンサ・ニュース解説

ソニーが6月だけで新センサ3連発。スマホカメラの何が変わるのか

ソニーセミコンダクタソリューションズが2026年6月、モバイル向けCMOSイメージセンサを相次ぎ発表した。LYTIA 610は業界初の画素構造で解像度を20%以上改善し、LYTIA L910は100dBの広ダイナミックレンジを実現。世界シェア首位のソニーが詰め込んだ新技術を、平易に読み解く。

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企業徹底分析・ソニーセミコンダクタソリューションズ(SSC)

スマホカメラの4割がソニー製だった:CMOSイメージセンサで世界シェア43%を握った技術の核心

スマートフォンのカメラに使われる光センサ(CMOSイメージセンサ)の世界市場で43%超を占めるソニーセミコン。2009年の裏面照射型センサと2012年の積層型センサという2つの技術革新がいかにして独占的地位を作り出したか、車載・AIへの多角化とあわせて解剖する。

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企業徹底分析・テキサス・インスツルメンツ(TI)

ICを発明した会社が、微細化しない10万品番で世界首位を維持し続けている

テキサス・インスツルメンツは1958年に世界初の集積回路を発明しながら、現在は最先端ノードを追わず成熟ノードの自社工場に数千億円を投じ、10万品番超のアナログ半導体を世界中に供給している。微細化しないことに競争力がある、というアナログ首位の逆説的な戦略を読み解く。

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企業徹底分析・アナログ・デバイセズ(ADI)

アナログ・デバイセズは微細化競争に参加しないまま94億ドルを稼いでいた

ADC・DACの精度で医療・通信・産業を制してきたアナログ半導体世界2位。1965年創業から2021年のMaxim買収まで、なぜ成熟ノードに居続けながらTIに次ぐ94億ドル企業になれたのかを解剖する。

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企業徹底分析・MediaTek(メディアテック)

MediaTekが出荷数世界首位に立てた理由は、格安スマホ市場からの逆算にあった

MediaTekは1997年に台湾新竹で創業したファブレス半導体企業だ。光ディスクドライブICから出発し、フィーチャーフォン、格安Androidスマートフォンと「コスト重視の市場」を渡り歩いて出荷数を積み上げた。2021年に出荷数でQualcommを超えて世界首位に立ち、Dimensity 9400(2024年)ではフラッグシップ領域にも踏み込んだ。この軌跡を、製品・製造・競争構造の観点から読み解く。

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企業徹底分析・ルネサス

あなたの車の中で何十個も動く“頭脳”を作る、日本の半導体大手

ルネサスは、車を制御するマイコン(MCU)で世界トップ級の日本の半導体メーカーだ。半導体不足で世界の自動車が止まったとき、その中心にいた会社でもある。NEC・日立・三菱の半導体を源流に持つこの企業を、事業・強み・競争構造から読み解く。

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車載半導体・AEC-Q100・機能安全

車載半導体が「スマホより高く・古い」のは、命がかかっているからだった

現代の乗用車には走行制御マイコンだけで50個以上の半導体が載っている。なぜ車用チップはスマホより古いプロセスを使い、なぜ高いのか。AEC-Q100の温度グレード、ISO 26262の機能安全(ASIL-D)、10年以上の長期供給義務まで、車載半導体の「別世界」を解説する。

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企業徹底分析・NXP Semiconductors

クアルコムが約5兆円を積んでも買えなかった——フィリップスの半導体部門が変貌を遂げたNXPの正体

フィリップス・セミコンダクターとして始まり、フリースケール買収で車載MCU世界大手に躍り出たのがNXPだ。クアルコムが約440億ドルで買収を試みながら中国規制当局に阻まれた末、今なお世界の自動車・IoT・NFCインフラを支えている。この会社の事業構造と競争力を解説する。

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