“何もない空間”を作る技術で、チップに薄膜を積む装置メーカー

チップは、想像を超える回数の「膜を積む」工程でできています。その多くは、空気を抜いた真空の中で行われます。真空という土俵そのものを作るのがアルバックです。成膜の全体像は「半導体メーカーは、6つの役割で見ると一気にわかる」の装置の一角として捉えつつ、この会社を見ていきます。

アルバックとはどんな会社か

アルバックとは、真空技術を核とする日本の装置メーカーです。1952年に創業しました。社名の「アルバック（ULVAC）」は、真空（vacuum）に由来します。

事業は、真空という一つの技術から幅広く広がっています。半導体・電子部品・ディスプレイなどの製造に使う成膜装置（薄い膜を積む装置）、エッチング装置、そして真空を作り出す真空ポンプまで手がけます。「真空にかかわることなら何でも」という、ユニークな立ち位置の会社です（アルバック IR）。

なぜ半導体作りに真空が必要なのか

アルバックの価値を理解するには、半導体における真空の役割を知る必要があります。半導体作りに真空が欠かせないのは、薄い膜を、きれいに正確に積むためです。

空気中には、酸素やちりが大量に漂っています。そのままチップに膜を積もうとすると、不純物が混じったり、狙った化学反応が起きなかったりします。そこで、空気を抜いた真空の中で作業すれば、余計なものが入り込まず、原子レベルの薄い層を精密に積み重ねられます。

半導体作りは、この真空の中での成膜やエッチングの連続です。だから、真空を作り、保つ技術は、最先端チップの土台そのものなのです。

スパッタリングとは何か

アルバックの主力技術の一つが、スパッタリングです。スパッタリングとは、真空中で金属などの材料（ターゲット）に粒子を叩きつけ、はじき出された原子をウェハーの表面に薄く積もらせる成膜の方法です。

チップの中で電気を流す配線には、金属の薄い膜が使われます。スパッタリングは、こうした金属膜を均一に積むのに適した方法です。そしてアルバックは、このスパッタリング装置をはじめ、化学反応で膜を作るCVDなど、各種の成膜装置を手がけています。エッチング（膜を削る工程）の装置も併せ持ち、「積む」と「削る」の両面で半導体作りに関わります。

アルバックの強みと課題は何か

アルバックの強みは、真空という一つの技術を軸に、半導体だけでなく、電子部品・ディスプレイ・各種産業まで幅広く装置を展開していることです。

半導体市況が落ち込んでも、ディスプレイや他の産業向けで補える——この事業の幅が、業績の安定につながります。真空という共通の土台があるからこそ可能な、横展開の強みです。

一方で、課題もあります。最先端の半導体成膜という主戦場では、アプライドマテリアルズ（米）や「東京エレクトロン」といった、巨大な成膜専業勢との競争が激しいのが実情です。そのため、最先端ロジックの本流をこれら巨人が握るなか、アルバックは特定の膜種や、パワー半導体・化合物半導体、ディスプレイなど、自社が強い領域で勝負しています。AIによる半導体投資の拡大は追い風ですが、設備投資サイクルに業績が左右される点は、装置メーカー共通のリスクです。真空という独自の軸で、どの分野に資源を集中するかが、今後を左右します。

この記事のまとめ

• アルバックは1952年創業、真空技術を核とする日本の装置メーカー。社名は真空（vacuum）に由来。
• 成膜（スパッタ・CVD）装置やエッチング装置、真空ポンプを半導体・電子部品・ディスプレイ向けに手がける。
• 半導体作りは真空の中で原子の層を精密に積む工程の連続で、真空技術が不可欠。
• スパッタリングは、真空中で材料をはじき出してウェハーに薄く積もらせる成膜法。
• 強みは真空を軸にした幅広い展開。課題は最先端成膜での巨大専業勢との競争。