NANDを生み、いまはパワー半導体で再起をはかる名門

「半導体の東芝」と聞くと、多くの人はNAND型フラッシュメモリを思い浮かべます。しかしそのメモリ事業はすでに手元になく、いまの東芝の半導体はパワー半導体とディスクリートに姿を変えています。この記事では、東芝の半導体事業を有報・IRの数字と世界シェアで整理します。パワー半導体そのものの基礎は「パワー半導体（SiC・GaN）」、分社したメモリ事業の行方は「キオクシアの徹底分析」で先に確認できます。

東芝とはどんな会社か、半導体の沿革はどうだったのか

東芝とは、社会インフラ・エネルギー・電子デバイスを手がける日本の総合電機メーカーです。半導体は数ある事業の一つで、現在は子会社の東芝デバイス＆ストレージがパワー半導体とディスクリートを中心に担っています。

半導体の沿革をたどると、最大の転機はメモリでした。東芝は1987年、技術者の舛岡富士雄氏らがNAND型フラッシュメモリを世界で初めて発明し、その後の記憶用半導体の標準を築きました（東芝デバイス＆ストレージ）。しかし2015年以降の不正会計問題と米原子力子会社の巨額損失で経営が悪化し、2017年に主力のメモリ事業を分社、2018年にベインキャピタル主導の連合へ売却しました（キオクシア / 東芝）。分社したメモリ事業はのちにキオクシアとなり、いまも独立企業として続いています。

そして2023年12月、東芝は国内ファンドJIP（日本産業パートナーズ）が主導する連合のTOB（株式公開買い付け）を経て非公開化し、74年間続いた上場の歴史に幕を下ろしました（東芝）。NANDを生んだ名門が、メモリを手放し非公開企業として再建を進めるなかで、半導体の軸足はパワー半導体・ディスクリートへと移ったのです。

半導体事業の位置づけと用途別の中身はどうなっているのか

東芝の半導体事業は、グループの「デバイス＆ストレージ」部門に含まれ、パワー半導体・小信号デバイスとHDD（ハードディスク）が二本柱です。半導体そのものは子会社の東芝デバイス＆ストレージが担います。

東芝グループのFY2024（2025年3月期）通期の売上収益は3兆5,139億円（前年比+7%）、純利益は2,790億円で黒字転換しました（日本経済新聞 / 東芝IR）。このうちデバイス＆ストレージ部門は、データセンター向けHDDの好調とパワー半導体市況の回復で増益に転じています（日本経済新聞 / 東芝IR）。

東芝の半導体（個別半導体）を用途別に整理すると次のとおりです。

注目すべきは、東芝が大電流のパワー半導体だけでなく、スマホや家電に大量に使われる小信号ディスクリートでも世界トップ級の地位を持つ点です（東芝デバイス＆ストレージ）。つまり、メモリのような市況の大波を受けにくい、地道だが息の長い事業構成になっています。

東芝のパワー半導体の技術的な強みは何か

東芝の半導体の技術的な強みは、車載・産業向けのパワーMOSFETと、小信号ディスクリートの設計・量産力です。長年のトランジスタ（電気の流れを増幅・スイッチする半導体素子）づくりで培った技術が土台にあります。

主力のパワーMOSFETは、電気自動車の電動化や産業機器の省エネで需要が伸びる分野です。東芝は低電圧MOSFETに強く、独自の微細化技術でオン抵抗（電流を流すときの損失）を抑え、効率の高い製品を量産しています（東芝デバイス＆ストレージ）。製造面では、従来主流だった200mmウェハー（半導体を作る円盤状の基板）から、より大口径の300mmウェハーへ移行し、コスト競争力を高めています。

もう一つの軸が、SiC（炭化ケイ素）パワー半導体です。SiCはシリコンより高い電圧・高温に耐え、EVや再エネで損失を大きく減らせる次世代材料です。東芝は2023年12月、ロームとパワーデバイス製造での協業に合意しました（Toshiba / ROHM）。この協業では、ロームがSiCを、東芝がシリコン（Si）のパワー半導体を相互に補完して投資効率を高める設計になっています（Toshiba / ROHM）。つまり、単独では投資負担が重いSiC領域を、協業で補う戦略です。

サプライチェーンで東芝はどんな役割を担うのか

東芝は、半導体サプライチェーンで「車載・産業向けパワー半導体／ディスクリートの供給者」という役割を担います。設計から製造までを自社で手がけるIDM（垂直統合型メーカー）です。

パワー半導体は、電気自動車のインバーター（直流と交流を変換する装置）、産業用モーター、電源、再生可能エネルギーの変換装置に欠かせません。とくに車載分野は、品質と長期供給の信頼性が厳しく問われるため、長年の実績を持つ東芝のような専業級メーカーが選ばれやすい領域です（東芝デバイス＆ストレージ）。

なお、東芝が手がけるのはパワー半導体とディスクリートであり、計算用のロジックや、AI向けの先端ノード（回路の微細さを示す世代）のチップは手がけていません。かつて主力だったNAND（電源を切ってもデータが残る記憶用半導体）はキオクシアへ移っています。

一方、データセンター（AI計算の拠点）向けではHDDが東芝の役割で、半導体としてはパワー領域に特化した供給者です。半導体各社の全体像は「半導体メーカーの役割別マップ」で俯瞰できます。

市場ポジションと競争構造はどうなっているのか

東芝のパワー半導体の市場ポジションは、世界シェア約2.7%です。Infineon・onsemi・STMicroelectronicsの欧米大手が上位を占める市場で、富士電機・三菱電機と並ぶ数%帯に位置します。

経済産業省の2024年推計では、Infineonが17.8%で首位、onsemiが10.2%、STMicroelectronicsが7.5%と欧米勢が上位3社を占めます。日本勢は富士電機3.4%・三菱電機2.8%・東芝2.7%で、上位6社の合計は44.4%でした（経済産業省）。規模では欧米勢に劣る一方、車載・産業の特定用途で技術的な存在感を保っています。

東芝のパワー半導体を取り巻く競争構造を、5つの力（ファイブフォース）で整理すると次のようになります。

ポイントは、東芝が単独では規模で欧米大手に劣るという構造です（経済産業省）。この弱点を補うため、2026年に三菱電機・ロームとの統合協議が動き出しました。なお2023年のJIPによる非公開化は企業沿革上の事実であり、本記事は株価や投資を論じるものではありません。

東芝の半導体事業の弱み・リスクはどこにあるのか

東芝の半導体事業の弱みは、大きく3つあります。

第一は、欧米大手に対する規模の差です。パワー半導体の世界シェアは約2.7%で、首位Infineonの17.8%とは大きな開きがあります（経済産業省）。研究開発と設備投資の体力で先行する大手に対し、単独では投資競争で不利になりやすい構造です。

第二は、再建を経た選択と集中による制約です。東芝はメモリ事業を手放し、非公開化して財務を立て直した経緯があり、半導体への投資余力は大手ほど潤沢ではありません。SiCのような次世代分野で単独投資が難しく、ロームとの協業に頼る判断もこの制約の表れです（Toshiba / ROHM）。

第三は、市況と地政学の波です。パワー半導体はEV・産業の需要に連動し、車載市況が鈍れば在庫調整が業績を押し下げます。さらに中国勢の低価格攻勢が進み、価格競争が激化しています（経済産業省）。規模で劣る東芝にとって、価格下落は収益への打撃になりやすいリスクです。

最近の動向はどうなっているのか

直近の最大の動きは、2026年3月27日に発表された三菱電機・ローム・東芝デバイス＆ストレージの3社による統合協議です。3社はパワー半導体事業の事業・経営統合に向けた協議開始で基本合意しました（東芝/三菱電機/ローム）。

この統合が実現すれば、合計の世界シェアは約1割となり、Infineonに次ぐ世界2位連合が誕生します（東芝/三菱電機/ローム）。三菱電機の漆間啓社長は2026年4月、3社のパワー半導体事業を切り出して合弁会社を設立する構想を示しました（東芝/三菱電機/ローム）。ただし工場・開発・販売機能をどう統合するかは検討課題で、交渉には想定以上の時間がかかると報じられています（東芝/三菱電機/ローム）。

製造面では、石川県能美市の加賀東芝エレクトロニクスに、300mmウェハー対応のパワー半導体新製造棟が2024年5月に竣工しました（東芝デバイス＆ストレージ）。第1期がフル稼働すると、パワー半導体（低電圧MOSFET・IGBT）の生産能力はFY2021比で2.5倍になります（東芝デバイス＆ストレージ）。また兵庫県の姫路事業所では、車載パワー半導体の後工程（ウェハーを切り分け組み立てる工程）の新棟が完成し、FY2025上期に本格稼働、姫路の車載パワー半導体の生産能力をFY2022比で2倍超に高めます（Toshiba Electronic Devices & Storage）。分社したメモリ事業のその後は「キオクシアの徹底分析」、メモリ市場の構造は「メモリ（DRAM・NAND）の基礎」で確認できます。NANDを生んだ名門が、パワー半導体で世界2位連合の一角を担えるかが焦点です。

この記事のまとめ

• 東芝は1987年に世界初のNAND型フラッシュメモリを発明した名門。そのメモリ事業は2018年にキオクシア（旧・東芝メモリ）へ分社し、いまの半導体事業はパワー半導体とディスクリート（個別半導体）が主軸になっている。
• 半導体事業は子会社の東芝デバイス＆ストレージが担い、グループのデバイス＆ストレージ部門にはパワー半導体・小信号デバイスとHDDが含まれる。グループ全体のFY2024（2025年3月期）売上収益は3兆5,139億円、純利益は2,790億円で黒字転換した。
• 技術的強みは車載・産業向けのパワーMOSFETと小信号ディスクリート。SiC（炭化ケイ素）ではロームと製造協業を進め、単独では重いSiC投資を補っている。
• 弱みはInfineon・onsemiなど欧米大手に対する規模の差で、パワー半導体の世界シェアは約2.7%（経産省2024年推計）。再建後の選択と集中による投資余力の制約と、中国勢の低価格攻勢もリスク。
• 2026年3月、東芝デバイス＆ストレージ・ローム・三菱電機の3社がパワー半導体事業の統合協議で基本合意。実現すれば世界2位連合（合計シェア約1割）を目指す再編が、東芝半導体の今後を左右する。