半導体
最先端チップの競争
2nm・TSMC——「微細化」で何が起きているか
全35本
2nmは、もう「2ナノの長さ」を意味していなかった
「3nm」「2nm」というチップの世代名は、実際にどこかが2ナノメートルという意味ではない。かつては本当に長さだったが、2011年に平面の限界が来てから、ノード名は性能の世代を示すラベルに変わった。数字の正体と、FinFET・GAAという立体構造への進化を図解する。
記事を読む 半導体製造・技術解説歩留まり98%対50%台。同じ2nmでも明暗を分ける『歩留まり』とは何か
歩留まりとは、作ったチップのうち正常に動く良品の割合のこと。2026年5月のTSMC技術シンポジウムでは、TSMCの先端パッケージが歩留まり98%超、Samsungの2nmは50%台半ばと報じられた。同じ最先端でも明暗を分けるこの指標が、なぜ製造コストと顧客の採用を直接決めるのかを解説する。
記事を読む トランジスタ・微細化小さくしたら電気が漏れ始めた。トランジスタが平面から立体へ変わった理由
トランジスタを小さくするほど、ゲートが電気を止めきれず漏れ出す——この「短チャネル効果」との戦いが、構造を平面からFinFET、さらにGAAへと押し上げてきた。IBM・Intelの一次資料から、なぜ立体化が避けられなかったのかを読み解く。
記事を読む トランジスタ・次世代構造トランジスタを小さくするのは限界。次は「縦に積んで」面積を半分にする
GAAでも単体トランジスタの縮小は限界に近い。そこで主役になるのが、n型とp型をどれだけ詰めて並べるか——壁で仕切るforksheet、そして縦に積むCFETだ。imecのロードマップとIntel・TSMC・Samsungの実証から、1nm時代の設計図を読み解く。
記事を読む 次世代構造・裏面給電配線を裏返す。チップの“電気の通り道”が表から裏へ移る
これまでチップは、信号も電力も、すべて表側の配線で運んでいた。配線が混み合い、性能の足かせになっている。そこで登場したのが、電力の配線をチップの裏側へ回す「裏面給電」だ。混雑を解いて性能を引き上げるこの構造革新を解説する。
記事を読む 最先端チップ・技術解説ロジックは縮んでも、SRAMはもう縮まなくなった
チップの計算回路（ロジック）は世代ごとに小さくなり続けてきた。ところがチップ内の高速メモリ「SRAM」は、N5からN3でセル面積がわずか5%しか縮まなかった。なぜSRAMだけが微細化に取り残されたのか。6Tセルの仕組みと、3D化という次の一手を解説する。
記事を読む 次世代デバイス・2次元材料シリコンの限界の先で、原子1個分の薄さの膜がトランジスタを救う
トランジスタの微細化は、シリコンの物理的な限界に近づいている。その先を担う候補が、原子数個ぶんの厚さしかない2次元材料だ。なぜ“極限に薄い”ことが微細化を救うのか。GAA・CFETの次に来る材料革命を解説する。
記事を読む ファウンドリ・企業分析世界は、台湾の1社がなければスマホもAIも作れない
iPhoneもNVIDIAのGPUも、最先端チップの多くは台湾のTSMCが作っている。なぜ1社にここまで集中したのか、なぜ台湾が地政学の最前線になったのかを、やさしく解説する。
記事を読む 企業分析・TSMC世界の最先端チップは、台湾の1社がほぼ全部作っている
AppleのスマホもNVIDIAのAI半導体も、最先端の論理チップは台湾のTSMCに集中している。世界初のピュアファウンドリがどこで稼ぎ、なぜ70%超のシェアを握り、どこにリスクを抱えるのかを、事業と技術の両面から徹底分析する。
記事を読む TSMC N2プロセス・GAAナノシートTSMCが2025年に量産した「2nm世代」——同じ速度で電力を最大35%減らした構造の正体
TSMCが2025年に量産を開始したN2ノードは、FinFETからGAAへという半導体構造の大転換における最初の大規模量産例だ。N3E比で電力最大35%削減・性能最大15%向上を可能にした仕組みと、N2P・A16のロードマップ、Samsung SF2・Intel 18Aとの競合比較を解説する。
記事を読む 微細化・技術解説TSMCは「A13」まで見せた。2nmの先で、半導体の世代名が変わり始めた
TSMCが2026年5月の技術シンポジウムで、次世代ノード「A13」「A12」「N2U」を公開した。世代名はnm（ナノメートル）からA（オングストローム＝0.1nm）表記へ移りつつある。だが「A13」は配線が1.3nmという意味ではない。なぜノード名は物理寸法と一致しなくなったのかを、一次情報をもとに解説する。
記事を読む 日本・熊本／JASM世界一の半導体メーカーが、なぜ熊本の田園を選んだのか
台湾TSMCの子会社JASMが、熊本県菊陽町に量産工場を建てた。地価も交通も雇用も一変させたこの工場は、何を作り、なぜ熊本だったのか。水・隣人・補助金という三つの理由から解説する。
記事を読む ファウンドリ・ニュース解説TSMCのアリゾナ追加投資200億ドルを承認したのは、米国ではなく台湾政府だった
台湾経済部は2026年7月2日、TSMCが米アリゾナ州の完全子会社へ200億ドル（約3兆円）を追加出資する計画を承認した。承認は6回目で、累計は440億ドルに達した。米国での工場建設なのに審査するのは台湾政府——この仕組みにこそ、半導体をめぐる台湾の戦略が表れている。
記事を読む ファウンドリ・ニュース解説AppleもNVIDIAも値上げを飲まされる——TSMCが「ウェハ売上の74%」にあたる先端全ノードで値上げ通告と報じられた
TSMCが顧客に対し、7nm以降の先端全ノード——同社ウェハ売上の約74〜75%——での値上げを通告したと、独立メディアCulpiumが2026年6月23日に独占報道した。対象が3nmだけでなく7nmまで広がった点が新しい。値上げ幅は確認されていないが、代替のない最先端プロセスを握るTSMCの価格支配力と、単一媒体の匿名ソース報道としての注意点を整理する。
記事を読む ファウンドリ・決算解説TSMCは3か月で約3.3兆円を稼いだ——純利益77%増の過去最高決算、売上の66%がAIサーバー向けになった
TSMCが2026年7月16日に発表した2026年第2四半期決算は、純利益NT$7,065.6億（前年比+77.4%）の過去最高。粗利率67.7%は自社ガイダンスの上限を超え、市場予想を約12%上回った。HPCが売上の66%を占め、2nmプロセスが初めて売上の3%に計上。Q3ガイダンスは売上446〜458億ドルとさらなる加速を示す。一次情報（TSMC IR）にもとづき決算の中身と次の注目点を整理する。
記事を読む ファウンドリ・市場分析2026ファウンドリの世界シェアはTSMCが6割超——なぜSamsungは失速し、Intelは逆転を狙うのか
半導体の受託製造（ファウンドリ）市場で、TSMCが2024年第4四半期に67%超のシェアを独占し、2位のSamsungは約8%まで後退した。差を広げた「歩留まり格差」の実態と、Intel・Rapidusが挑む逆転シナリオを最新数字で解説する。
記事を読む 先端ロジック・整理ハブ2nmは作る前から売り切れていた。TSMC・Intel・Samsung・Rapidus、4陣営の現在地
TSMCが2025年12月に量産を始めた2nm世代（N2）は、2026年分の生産能力がApple・NVIDIA・Qualcomm・AMDで実質完売と報じられている。IntelとSamsungが追い、日本のRapidusは2027年度の量産を目指す。4陣営の現在地と、供給不足がいつまで続くのかを1枚に整理する。
記事を読む 半導体製造・メガファブ経済学最先端チップ工場が「1棟2兆円超」になった理由——世界に3社しかない半導体製造の経済学
TSMCの2026年設備投資予算は約8兆円（$52〜56B）、アリゾナ工場群の総投資は最大24兆円に達する。なぜ最先端チップ工場は1棟で2兆円を超え、世界で3社以下しか競えないのか。コストの構造と歩留まりの経済学を数字で解説する。
記事を読む 企業徹底分析・IntelPCの王者は、自分で作る道に賭けて正念場を迎えている
PCとサーバーのCPUで世界を制したIntelは、設計も製造も自社で行うIDMだ。だが最先端の製造で台湾TSMCに先を越され、ファウンドリ事業は巨額の赤字を抱える。18AとRibbonFETという新技術で巻き返せるのか、事業セグメントの数字と競争構造から読み解く。
記事を読む Intel 18A プロセスIntelが密度30%超を達成した——18Aプロセスに込めた2つの革新と製造復活の分水嶺
IntelのNode 18Aは、GAAトランジスタ「RibbonFET」と裏面電力配線「PowerVia」を業界で初めて同時採用した量産プロセス。前世代Intel 3比でトランジスタ密度を30%超向上させ、Xeon 6+やPanther Lakeへの搭載が進む。TSMCやSamsungとの微細化競争で、Intelが製造復活をかけた技術の全容を解説する。
記事を読む 企業徹底分析・Samsungメモリ王者でありながら、AI時代に追う立場になった巨人
サムスンはDRAM・NANDで世界トップを走るメモリの王者だ。だがAIの中心になったHBMでは後れを取り、先端ファウンドリではTSMCを追う立場にある。半導体IDMとしての強みと弱みを、事業報告の数字と市場シェアで読み解く。
記事を読む ファウンドリ・ニュース解説Samsung、半導体受託の黒字化は2028年。2nm歩留まりで見えたTSMCとの差
Samsungのファウンドリ（半導体受託製造）責任者が、年間黒字化の達成時期を2028年と表明した。市場が期待した「2026年回復」をあえて抑え込んだ背景には、最先端2nmの歩留まり（良品率）がTSMCに大きく劣後している現実がある。なぜ歩留まりが利益を左右するのかを平易に解説する。
記事を読む 企業徹底分析・Rapidus2nmで世界に挑む、日本の“最後の賭け”ファウンドリ
Rapidus（ラピダス）は、2022年に設立された日本の先端ロジック半導体ファウンドリだ。トヨタ・ソニー・キオクシア・NTTなど8社と政府が支え、IBMの2nm技術とベルギーimecの研究基盤を取り込んで、2027年の量産を目指す。巨額の政府支援、未確定の顧客、立ち上げ途上の歩留まりという三つの現実を、技術と市場の両面から読み解く。
記事を読む 日本の半導体・ニュース解説日本の2nmに国費2兆円が動いた——Rapidusに足りないのは金ではなかった
経済産業省は2026年4月、Rapidusに6,315億円の追加支援を決め、累計の国費投入は2兆3,540億円に達した。北海道千歳のIIM-1では2nmの試作ラインがすでに動いている。だが量産の本当の壁は資金ではなく、歩留まりと顧客と時間だ。日本が最先端ロジックへ戻れるのかを、一次情報から読み解く。
記事を読む ファウンドリ・ニュース解説Rapidusの2nmはウェハ1枚300万円台——実績ゼロの挑戦者が、王者TSMCより安い値札を先に見せた
Rapidusの小池淳義CEOが2026年7月8日、2nm半導体の受託製造価格を「TSMCと少なくとも同等か、わずかに下回る」水準にすると表明したと報じられた。参考価格はウェハ1枚300万〜350万円で、TSMCの2nmウェハ約3万ドルを大幅に下回る。60社超と協議中の後発ファウンドリが仕掛けた価格勝負の狙いと、歩留まり・実績ゼロというリスクを読み解く。
記事を読む 日本の半導体・ニュース解説工場より難しいのは「客集め」だった——Rapidusが60社と話し、約10社に設計図を渡した理由
北海道千歳のRapidusは2nmの試作に成功し、政府の追加出資も得た。だがファウンドリ事業の成否を分けるのは工場ではなく顧客だ。Rapidusは60社以上と協議を進め、うち約10社にPDK（プロセス設計キット）を提供する段階に入った。設計者が集まらなければ最先端の工場も空回りする——顧客獲得という本当の壁を解説する。
記事を読む 最先端プロセス・ニュース解説Rapidusの2nmに英国が乗った。国内顧客が見えない日の丸半導体の海外戦略
英国半導体センター（UKSC）とRapidusが2026年6月14日に覚書を結び、英国企業が2027年後半までにRapidusの2nm試作・量産へアクセスできる道が開いた。2兆3,540億円超の国費を背負う日の丸半導体の最初の顧客が、なぜ国内ではなく海外なのかを一次情報から読み解く。
記事を読む 企業徹底分析・グローバルファウンドリーズ7nmを捨てたファウンドリが、AI時代に米国で最も頼られる存在になった
グローバルファウンドリーズ（GF）は2018年に最先端7nmの開発を断念し、成熟・特殊プロセス専業に転換した米国の純粋受託製造大手。CHIPS法で最大約15億ドルの補助金支援が発表され、「同盟国ファウンドリ」として地政学的な価値が高まっている。
記事を読む 企業徹底分析・UMC（聯華電子）TSMCとは戦わない。台湾第2ファウンドリ・UMCが成熟プロセス特化で稼ぐ理由
TSMCが最先端ノードを独占するとなりで、UMC（聯華電子）は「28nmより細かい回路は追わない」という判断を軸に事業を組み立ててきた。車載マイコン・Wi-Fiチップ・電源ICの裏側で年間約67億ドルを稼ぐ台湾第2のファウンドリを、事業構成・技術・競争構造から読み解く。
記事を読む 企業分析・SMIC規制の壁の内側で、中国の半導体を一手に担うファウンドリ
EUVを買えないのに7nm相当のチップを作り、Huaweiのスマホを支える。中国最大のファウンドリSMIC（中芯国際）が、成熟ノードでどこまで世界供給に食い込み、米輸出規制の天井とどう向き合っているのかを、事業と技術の両面から徹底分析する。
記事を読む 研究機関・企業分析最先端チップの“未来図”は、ベルギーの一つの研究所から始まる
ベルギーのimec（アイメック）は、半導体の次世代技術を世界中のライバル企業が同じ場で磨く“業界の共同実験場”。運営モデル・技術的役割・中立性という強み・地政学リスクを、公式数値で徹底分析する。
記事を読む 企業徹底分析・Synopsys / Cadence（EDA二強）チップ設計ソフト2社が世界市場の6割を握っていた―Synopsys・Cadenceの堀
数百億トランジスタを設計するには専用ソフトが不可欠だ。SynopsysとCadenceはEDA市場を2社で約6割占め、世界の半導体設計の流れを制している。なぜ乗り換えが起きないのか、Ansysの巨額買収は何を意味するのか、対中規制のリスクまでを解剖する。
記事を読む RISC-V・オープンISAライセンス料ゼロのCPU規格RISC-V、4,000社超に広がった理由
スマホからデータセンターのAIチップまで、CPUの根底には「命令セット（ISA）」がある。RISC-Vは2010年にカリフォルニア大学バークレー校で生まれたオープン規格で、ロイヤリティ不要のまま4,000社超が参加する国際標準に育った。その仕組みと、中国・インド・ハイパースケーラが注力する理由を解説する。
記事を読む ファウンドリ・月次売上解説TSMCの8月売上が初の5000億台湾ドル超え——前年比53%増、4か月連続で月次の過去最高を更新した
TSMCは2026年9月10日、8月単月の売上高が約5,148億台湾ドル（前年同月比+53.3%）だったと発表した。5月以降4か月連続で月次の過去最高を更新し、1〜8月累計は前年比+39.3%に達した。7〜9月期ガイダンスとの位置関係から、9月分（10月10日前後に発表予定）の見どころも整理する。
記事を読む 先端ロジック・オンデバイスAIサムスンとArm、2nmで「スマホの頭脳」を共同開発——OpenAI採用は未確認、Arm株は上昇
サムスン電子とArmが、2nmプロセスでオンデバイスAI向けSoCを共同開発すると2026年9月前後に複数メディアが報じた。Armは8月末に開発費（NRE）を承認し正式始動したとされる。OpenAIが採用するとの観測も出ているが、3社いずれも公式には確認していない。
記事を読む