「アナログ半導体とは何か」で述べたように、アナログは電圧・電流・温度などの連続量を処理するチップです。TIはその世界最大のサプライヤーであり、「ファブレス・ファウンドリ・IDMの違い」で説明したIDM（垂直統合型製造業者）の代表格でもあります。設計から製造まで自社で行うことで、原価管理と長期供給の両立を実現しています。
テキサス・インスツルメンツ（TI）は世界最大のアナログ半導体メーカーです。スマートフォン・自動車・工場の機器に使われる10万品番超の部品を自社工場で生産します。FY2024の売上高は約149億ドルで、そのうち約85%がアナログ製品からです。1958年に集積回路（IC）を発明したことでも知られています。
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TIはIDM×成熟ノード300mmファブという希少なモデルで、デザインイン後の高い乗り換えコスト（粘着性）と長期供給が参入障壁を形成する。FY2024売上約149億ドル・アナログ約85%。大規模CapEx局面（FY2024約50億ドル）は中期の収益圧迫要因だが、長期的にはユニット原価低減と需要増が狙い。EV普及によるBMS IC需要拡大が中期の成長ドライバー。
テキサス・インスツルメンツはどんな企業か
テキサス・インスツルメンツは1951年、テキサス州ダラスに設立されました。1958年、社員のジャック・キルビーが世界初の集積回路（IC）を同社の実験室で発明し、2000年にノーベル物理学賞を受賞しました。ICの発明はデジタル時代の礎を築いたが、TI自身はアナログ半導体の守護者として現在の地位を確立しました（Texas Instruments / Nobel Prize Committee）。
TIの事業は大きく2つのセグメントに分かれます。アナログ（Analog）とエンベデッド・プロセッシング（Embedded Processing）です。FY2024の業績は以下のとおりです。
| セグメント | FY2024売上 | 全社比 | 代表製品 |
|---|---|---|---|
| アナログ | 約126億ドル | 約85% | オペアンプ・ADC/DAC・PMIC・ゲートドライバー |
| エンベデッド | 約22億ドル | 約15% | MCU（TM4C/MSP430）・DSP |
| 合計 | 約149億ドル | 100% | — |
FY2024の売上高は前年比約6%減で、産業市場の在庫調整が響きました。しかし、長期的にはEV普及と産業自動化の加速を追い風に、需要拡大を見込んでいます（Texas Instruments Incorporated）。
なぜ最先端ノードでなく成熟ノードの工場に投資するのか
TIの最大の特徴は、TSMCやSamsungが競う最先端ノード（3nm・5nm）を追わず、28〜180nmの成熟ノードで勝負する点です。その理由は3つあります。
第1に、アナログ回路の物理的制約。「プロセスノードとは何か」で述べたように、を縮小するほど、熱などに由来する電気的な雑音が回路の動作に影響しやすくなります。連続量を扱うアナログ回路では、この雑音が増幅されると信号品質が損なわれます。しかも素子ごとの特性ばらつきも拡大するため、28〜90nmの成熟ノードが「最適解」となります。
第2に、EUV装置が不要なこと。成熟ノードは従来型の露光装置で対応でき、1台数百億円規模になるEUV（最先端チップ用の露光装置）を揃える必要がありません。これが1枚あたりの製造コストを抑える直接的な要因です。
第3に、300mmウェハーへのシフトによる原価低減戦略。多くのアナログメーカーが200mm（8インチ）ファブを使っているのに対し、TIは成熟ノードに300mm（12インチ）を適用しています。300mmウェハーは200mm比で面積が2.25倍になり、1枚から取れるチップの数が大幅に増えます。実際、FY2024のCapEx（設備投資額）は約50億ドルに達し、テキサス州シャーマンの新工場建設が進行中です。
最終市場はどこか（産業・自動車が中心）
最終用途別では産業・自動車が主力です。FY2024の構成は、産業向け約36%・自動車向け約25%・民生エレクトロニクス約22%・通信インフラ約7%・エンタープライズ約10%とされます（Texas Instruments Incorporated）。
自動車向けでは、EVの電池を監視・制御するチップ（BMS IC）や、運転支援用センサーの信号処理、モーター駆動回路のスイッチを操るチップ（ゲートドライバー）が主要製品です。電気自動車1台に搭載されるアナログ・マイコンの数は従来の内燃機関車より大幅に多く、そのためEV普及はTIにとって大きな追い風となります。
産業向けでは、モーター制御などの工場自動化装置、医療機器（心電計・血糖計）、計測器に使われます。産業用途は製品ライフサイクルが10〜15年に及ぶことも多く、TIは同一品番を長期にわたって供給し続けます。この長期供給義務こそが、「半導体不足（2020〜2022年）」でアナログ・マイコン不足が自動車生産を直撃した背景でもあります。
競合との位置づけと競争構造
TIの主な競合はアナログ・デバイセズ（ADI）・Infineon・STMicroelectronics・ルネサスです。
| 企業 | 強み | TIとの違い |
|---|---|---|
| ADI | 高精度計測・通信向けRF信号処理 | 高付加価値・精度特化。製品数少・単価高め。Maxim統合で電源管理強化 |
| Infineon | パワー半導体（SiC/GaN）・MCU | パワーデバイスが主軸。TIはアナログ多品種が主軸 |
| STMicro | MEMS・MCU・アナログ | 欧州自動車サプライチェーンに強い。IDMだが300mm比率低 |
| ルネサス | 車載MCU・混合信号 | 日本・欧州向け車載深耕。買収でアナログも拡充 |
業界の競争構造分析（TI視点・5つの視点）:
| 競争要因 | 強度 | 根拠 |
|---|---|---|
| 新規参入の脅威 | 低 | 成熟ノード300mm自社工場の建設に数千億円・10万品番の蓄積に数十年かかる |
| 代替品の脅威 | 低 | アナログ機能のデジタル代替は原理的に不完全。センサー・電源管理に固有 |
| 売り手の交渉力 | 低〜中 | 成熟露光装置は多社から調達可能。シリコンは信越/SUMCOの複占 |
| 買い手の交渉力 | 低 | デザインイン後の乗り換えコストが重い。自動車はISO 26262認定が壁 |
| 業界内競争 | 中 | ADI・Infineon・STMicro・Renesasが各市場で重なる |
（出典：Texas Instruments / 業界解説）
この記事のまとめ
- テキサス・インスツルメンツは1951年設立・1958年にIC発明のアナログ半導体世界首位。FY2024売上は約149億ドルで約85%がアナログ製品。
- 事業はアナログ（オペアンプ・ADC/DAC・PMIC・ゲートドライバー）とエンベデッド（MCU・DSP）の2セグメント。産業・自動車が最大の需要先。
- 最先端ノードを追わず、28〜90nmの成熟ノードに300mmウェハーを適用する自社工場（IDM）戦略でユニット原価低減と供給安定性を実現します。
- 10万品番超のカタログとデザインイン後の高い乗り換えコストが参入障壁を形成。製品ライフサイクルは10〜20年に及びます。
- EV普及によるBMS IC・ゲートドライバー需要拡大が中期の成長ドライバーで、FY2024約50億ドルのCapExは長期の供給能力確保に向けた先行投資。
この記事のまとめ
- テキサス・インスツルメンツ（TI）は1951年設立・1958年にIC発明のアナログ半導体世界首位。FY2024売上は約149億ドルで約85%がアナログ製品。
- 事業はアナログ（オペアンプ・ADC/DAC・PMIC・ゲートドライバー）とエンベデッド（MCU・DSP）の2セグメントで、産業・自動車が最大需要先。
- 最先端ノードを追わず、28〜90nmの成熟ノードに300mmウェハーを適用する自社工場（IDM）戦略でユニット原価を下げ、供給安定性と収益性を両立させる。
- 10万品番超のカタログとデザインイン後の高い乗り換えコスト（粘着性）が参入障壁を形成。自動車向けではISO 26262認定が壁となり、製品ライフサイクルは10〜20年に及ぶ。
- EV普及によるBMS IC・ゲートドライバー需要拡大が中期の成長ドライバー。FY2024のCapEx約50億ドルは成熟ノード300mm工場増強に向けた先行投資。
よくある質問（FAQ）
Q.テキサス・インスツルメンツ（TI）を一言で言うとどんな会社ですか？＋
世界最大のアナログ半導体メーカーです。ICを発明したパイオニアでありながら、現在は最先端ロジックを追わず、電源管理・信号処理など「地味だが不可欠」なアナログ半導体を10万品番以上、自社工場で作り続けています。売上の約85%をアナログ製品が占め、産業機器・自動車向けが主要な供給先です。
Q.テキサス・インスツルメンツ（TI）とはどんな会社ですか？＋
米国テキサス州ダラスを拠点とするアナログ半導体の世界最大手です。1951年設立、1958年に世界初の集積回路（IC）を発明したことで知られます。FY2024の売上高は約149億ドルで、そのうち約85%がアナログ製品からです。10万品番超の製品カタログを自社工場（IDM）で生産しており、産業機器・自動車・民生エレクトロニクスが主な最終市場です。
Q.TIはなぜ最先端ノードではなく成熟ノードの工場に投資するのですか？＋
アナログ回路は微細化するほど熱雑音や製造ばらつきが増し、信号精度が損なわれるからです。28〜90nmの成熟ノードで十分な性能が得られるため、最先端の3nmや5nmを使うコスト上のメリットがありません。さらに成熟ノードはEUV露光装置が不要で製造コストを抑えられます。TIはこの成熟ノードに300mmウェハーを適用することで、200mm比で1枚あたりのチップ取得数を大幅に増やし、ユニット原価低減を目指しています。
Q.TIの競合であるアナログ・デバイセズ（ADI）との違いは何ですか？＋
TIは製品数の多さ（10万品番超）と自社工場（IDM）による低コスト量産が強みで、産業・民生エレクトロニクス向けに広く供給します。ADIはより高精度・高付加価値の計測・通信向け製品に特化し、2021年のMaxim統合で電源管理も強化しました。製品単価と品種戦略が異なり、両社は市場で重なりながらも異なるポジションを持ちます。
Q.TIが半導体不足の「主役」と言われたのはなぜですか？＋
2020〜2022年の半導体不足では、自動車・産業機器向けのアナログ・マイコンが特に不足しました。TIはこれらの主要サプライヤーであり、供給途絶が自動車の生産ライン停止に直結しました。アナログチップはデザインイン後の乗り換えが難しく、代替品をすぐに調達できなかったことが影響を長引かせた要因です。
用語集
- ウェハー/ wafer
- 半導体を作る土台となる円盤状のシリコン。ここに多数のチップをまとめて作る。
- ノード（プロセス）/ process node
- 製造プロセスの世代を表す呼び名（例：3nm）。小さいほど高性能・省電力になりやすい。
- ファウンドリ/ foundry
- 他社が設計した半導体を、受託して製造する工場。代表はTSMC。
参考資料・引用元
- Jack Kilby and the Invention of the Integrated Circuit (1958) / Nobel Prize in Physics 2000一次情報Texas Instruments / Nobel Prize Committee（2000）— 使用箇所: 1958年にTIのジャック・キルビーが世界初の集積回路（IC）を発明・2000年ノーベル物理学賞受賞・TIの創業の礎https://www.ti.com/about-ti/history.html
- Texas Instruments Q4 2024 / FY2024 Earnings Release一次情報Texas Instruments Incorporated（2025-01）— 使用箇所: FY2024売上高約149億ドル・アナログセグメント売上約126億ドル（全社の約85%）・Embedded Processing約22億ドル・製品カタログ10万品番超・IDM戦略と300mm成熟ノード工場投資https://investor.ti.com/news-releases/news-release-details/ti-reports-fourth-quarter-and-2024-results
- Texas Instruments FY2024 Annual Report – End Market Revenue Mix一次情報Texas Instruments Incorporated（2025-01）— 使用箇所: FY2024最終用途別売上比率：産業約36%・自動車約25%・民生エレクトロニクス約22%・通信インフラ約7%・エンタープライズ約10%（要確認）https://investor.ti.com/news-releases/news-release-details/ti-reports-fourth-quarter-and-2024-results
- アナログ半導体のデザインイン粘着性と長寿命製品サイクル業界団体Texas Instruments / 業界解説（媒体集計）（2024）— 使用箇所: アナログチップのデザインイン後の乗り換えコスト高・自動車ISO 26262認定・製品ライフサイクル10〜20年・景気耐性の根拠（要確認）https://www.ti.com/analog/
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