SEMI VISTA
半導体とデータセンターを、構造・関係・動き・立体で理解する
近日公開
Coming Soon毎日1本ずつ公開していきます- 半導体と投資・値動きの整理10月19日公開予定
キオクシア株は2025年秋に4倍、2026年6月に日本一、10月に最高値から63%安。値動きを材料別に追う
- 国と地政学・インドの半導体政策10月21日公開予定
インドは工場より先に「設計図」に金を出す——チップ設計費の最大5割を国が持つDLI制度の狙い
- 次世代計算・量子コンピュータ10月23日公開予定
世界初の量子ビットを作ったNECが、実機開発から撤退と報じられた。会社は「見極め中」と答えている
- 地政学・主権AI10月26日公開予定
マレーシアの主権AIは、米中どちらのチップも手放せない——20億リンギット計画とHuawei「Ascend 910C」報道の構造
- データセンター・容量拡大10月28日公開予定
Microsoftは1四半期で約1GW、Pecosだけで約2GWを積み増す——データセンター容量の拡大を公式資料で読む
- 次世代デバイス・2次元材料10月30日公開予定
原子3個分の薄さの半導体が、音波に合わせて光り方を変えた——理研・慶應大が2.65ナノ秒の1周期を可視化【研究段階】
半導体
基礎・産業・地政学・投資、そして製造装置まで
はじめての半導体14本
半導体とは何か。ニュースがわかる基礎
一覧を見る半導体ができるまで15本
ウェハーから完成チップまで、製造工程を順番に
一覧を見る半導体ニュース解説11本
決算・規制・市況——今週のニュースを分解する
一覧を見る熊本地震の影響14本
令和8年熊本地震——半導体工場への影響を追う
一覧を見るAIを動かす半導体42本
NVIDIA・GPU・AIチップ競争のいま
一覧を見る最先端チップの競争35本
2nm・TSMC——「微細化」で何が起きているか
一覧を見る身の回りの半導体16本
スマホ・車・家電の中のセンサ・アナログ・マイコン
一覧を見るメモリと“チップの組み立て”50本
DRAM・NAND・HBM——記憶と「積む」技術
一覧を見るチップを作る機械44本
1台300億円超の露光装置から検査・テストまで
一覧を見るチップの材料と部品18本
ウェハー・感光液・電子部品——日本が強い領域
一覧を見る電気を操る半導体16本
EV・充電・電力を支えるSiC・GaN
一覧を見る国と地政学18本
日米中台欧韓——国家戦略と資源の攻防
一覧を見る半導体株・投資5本
株の買い方からETF・シリコンサイクルまで
一覧を見るデータセンター
AIの計算を支える土台——立地・電力・冷却・通信