SEMI VISTA
半導体とデータセンターを、構造・関係・動き・立体で理解する
近日公開
Coming Soon毎日1本ずつ公開していきます- 半導体投資・金利の仕組み10月14日公開予定
長期金利が上がると、なぜ半導体株は真っ先に売られるのか——2022年と2026年8月の値動きで見る4つの経路
- AI半導体・開発サイクル10月16日公開予定
GoogleのAIチップは「2年に1世代」から「年2種類」へ。開発サイクルはどこで縮んでいるのか
- AI半導体・NVLink Fusion10月19日公開予定
NVIDIAはライバルのチップまで自社の「接続口」につなぐ——MediaTekに35億ドルを出した本当の狙い
- 国と地政学・インドの半導体政策10月21日公開予定
インドは工場より先に「設計図」に金を出す——チップ設計費の最大5割を国が持つDLI制度の狙い
- 次世代計算・量子コンピュータ10月23日公開予定
世界初の量子ビットを作ったNECが、実機開発から撤退と報じられた。会社は「見極め中」と答えている
- 地政学・主権AI10月26日公開予定
マレーシアの主権AIは、米中どちらのチップも手放せない——20億リンギット計画とHuawei「Ascend 910C」報道の構造
半導体
基礎・産業・地政学・投資、そして製造装置まで
はじめての半導体14本
半導体とは何か。ニュースがわかる基礎
一覧を見る半導体ができるまで15本
ウェハーから完成チップまで、製造工程を順番に
一覧を見る半導体ニュース解説10本
決算・規制・市況——今週のニュースを分解する
一覧を見る熊本地震の影響14本
令和8年熊本地震——半導体工場への影響を追う
一覧を見るAIを動かす半導体42本
NVIDIA・GPU・AIチップ競争のいま
一覧を見る最先端チップの競争35本
2nm・TSMC——「微細化」で何が起きているか
一覧を見る身の回りの半導体16本
スマホ・車・家電の中のセンサ・アナログ・マイコン
一覧を見るメモリと“チップの組み立て”50本
DRAM・NAND・HBM——記憶と「積む」技術
一覧を見るチップを作る機械44本
1台300億円超の露光装置から検査・テストまで
一覧を見るチップの材料と部品18本
ウェハー・感光液・電子部品——日本が強い領域
一覧を見る電気を操る半導体16本
EV・充電・電力を支えるSiC・GaN
一覧を見る国と地政学18本
日米中台欧韓——国家戦略と資源の攻防
一覧を見る半導体株・投資5本
株の買い方からETF・シリコンサイクルまで
一覧を見るデータセンター
AIの計算を支える土台——立地・電力・冷却・通信