チップを“組み立てる”材料を幅広く握る、統合で生まれた素材大手

「チップの土台も塗る薬も、ほとんど日本製だった」で見たように、半導体材料の多くは日本企業が握っています。とりわけチップを組み立てる「後工程・パッケージング」の材料で世界トップ級なのがレゾナックです。業界全体での位置づけは「半導体メーカーは、6つの役割で見ると一気にわかる」も合わせて読むと理解が深まります。

レゾナックとはどんな会社か

レゾナックとは、半導体材料と化学品を幅広く手がける日本の素材大手です。2023年1月1日に昭和電工と昭和電工マテリアルズ（旧日立化成）が統合して誕生しました。社名は「RESONATE（共鳴する）」と「CHEMISTRY（化学）」の頭文字Cを組み合わせた造語です。

成り立ちは少し複雑です。昭和電工は2020年に約9,600億円で日立化成を買収し、社名を昭和電工マテリアルズへ変更しました。その後2023年に両社が統合し、持株会社のレゾナック・ホールディングスと事業会社のレゾナックが発足しました。

化学に強い昭和電工と、半導体・電子材料に強い旧日立化成。この2社が合わさったことで、汎用化学から最先端の半導体材料までを一社で抱える素材コングロマリットが生まれました（レゾナック）。

レゾナックの売上はどの事業で構成されているか

レゾナックの事業は、大きく4つのセグメントで構成されています。汎用化学品などの「ケミカル」、半導体材料を含む「半導体・電子材料」、自動車向け材料の「モビリティ」、機能性化学品などの「イノベーション材料」です。

2024年12月期（FY2024）の連結売上高は1兆3,893億円、営業利益は787億円でした。セグメント別売上高は次の通りです。

（出典：レゾナック・ホールディングス）

売上規模ではケミカルが最大ですが、利益の柱は半導体・電子材料です。2024年12月期は半導体市況の回復で同セグメントの売上が前期比約31%増え、営業利益は629億円（前期は赤字）へ急回復しました。全社営業利益787億円の大半を半導体・電子材料が稼いだ計算で、この事業がレゾナックの収益エンジンであることがはっきり示されました（レゾナック・ホールディングス）。

レゾナックの技術的な強みはどこにあるか

レゾナックの技術的な強みは、半導体の後工程（チップを切り出してパッケージに組み立てる工程）の材料を、ほぼフルラインで握る総合力にあります。レゾナック自身も「半導体後工程材料グローバルNo.1」を掲げています（レゾナック）。

具体的には、次のような材料群を幅広く供給します。CMPスラリー（回路表面を平らに磨くための研磨剤の液）ではセリア系で世界上位、封止材（チップを湿気や衝撃から守るために樹脂で覆う材料）ではエポキシ封止材で世界トップクラスのシェアを持ちます。

さらに、銅張積層板（CCL＝配線を形成する基板の素材で、絶縁体に銅箔を貼り合わせたもの）や、感光性フィルム（光で回路パターンを形づくる薄膜）も主力です（レゾナック）。

この「幅広さ」が単品メーカーにない優位性になります。先端のパッケージングでは複数の材料を組み合わせて使うため、相性の作り込みが性能と歩留まり（良品の割合）を左右します。封止材だけ、研磨剤だけを売る会社では、この組み合わせ最適化を一社で完結できません。

だからこそ、AI向けの「先端パッケージ」でチップレット（大きなチップを小片に分けて並べ直す方式）やCoWoS（TSMCの代表的な先端パッケージ技術）が広がるほど、フルラインで材料を提供できる強みが効いてきます。

サプライチェーンの中でレゾナックはどんな役割か

レゾナックはサプライチェーンの中で、先端パッケージ材料の供給者であると同時に、後工程エコシステムの「まとめ役」という役割を担います。材料の主な納入先は、チップの組み立てを請け負うOSAT（後工程の受託専門企業）や、ファウンドリ、IDM（自社で設計から製造まで行う半導体メーカー）です。

特徴的なのが、コンソーシアム（共同開発の枠組み）を主導している点です。レゾナックは神奈川県川崎市の拠点を中心に、装置・材料・基板メーカー13社が参加する「JOINT2」を運営し、次世代パッケージの一貫評価ラインを束ねています。一社では揃えられない最先端の装置と材料を持ち寄り、顧客が試作・評価できる場を提供する取り組みです（レゾナック）。

2024年7月には、この枠組みを米国へ広げ、シリコンバレーに日米企業10社による「US-JOINT」を設立しました。後工程の主戦場が米国にも広がるなか、顧客の近くで評価できる体制を整える狙いです。材料を売るだけでなく、業界全体の開発の場を主導することで、レゾナックは標準づくりの中心に立とうとしています（レゾナック）。

レゾナックの市場ポジションと競争構造はどうなっているか

レゾナックは後工程材料の複数分野で世界トップ級に立ちます。エポキシ封止材で世界首位クラス、CMPスラリーで世界上位という二枚看板を軸に、フルラインの総合力で差別化しています。

この市場の競争構造を、「誰と、どんな力関係で戦っているか」という5つの視点で整理すると次のようになります。

最大の参入障壁は、顧客との認定と擦り合わせです。半導体材料はチップの性能と歩留まりに直結するため、採用前に長期間の評価を経て品質を作り込みます。そのため、いったん量産ラインに組み込まれると、簡単には他社へ乗り換えられません。価格だけで決まる市場ではなく、品質と総合提案力で競う構造のため、上位企業の地位が崩れにくくなっています。

レゾナックが抱える弱み・リスクは何か

最大のリスクは、汎用化学（ケミカル）の市況変動です。売上最大のケミカルセグメントは石油化学製品や黒鉛電極などを含み、原油価格や中国経済、需給バランスで採算が大きく振れます。実際にケミカルの営業利益は半導体・電子材料に比べて薄く、安定収益源としての色合いが強い反面、成長の牽引役にはなりにくい構造です。

もう一つのリスクが、事業ポートフォリオ再編の途上にあることです。レゾナックは半導体材料への集中を進める方針で、汎用化学などのノンコア事業の整理・分離を検討しています。再編が完了するまでは、収益構造が安定しにくく、一時的な費用も発生しえます。

加えて、半導体・電子材料の収益は半導体市況の波と無縁ではありません。データセンター向けのAI需要が追い風になる一方、半導体投資が一巡すれば材料需要も鈍ります。利益が半導体・電子材料に依存する構造は、強みであると同時に変動要因でもあります。

レゾナックの最近の動向はどうか

最近のレゾナックは、半導体材料への「選択と集中」を鮮明にしています。成長期待の大きい後工程・先端パッケージ材料に経営資源を寄せ、汎用化学事業の再編を進める方針を打ち出しています。

事業面では、研磨材料（CMPスラリー）の能力増強や、先端パッケージ向け材料の開発投資を継続しています。また、前述のJOINT2やUS-JOINTといった共創の場を国内外で広げ、顧客と一緒に次世代パッケージを評価する体制を強化してきました。AIチップの大型化・複雑化で後工程材料の重要性が増すなか、レゾナックはその中心に立とうとしています。

派手な完成品を作る会社ではありませんが、AI時代のチップが増えるほど「組み立てる材料」を幅広く握るレゾナックの存在感は静かに高まっています。

この記事のまとめ

• レゾナックは昭和電工と日立化成（旧）の統合で2023年に誕生した素材大手で、半導体後工程材料で世界トップ級である。
• 2024年12月期の連結売上高は1兆3,893億円で、ケミカル約37%・半導体・電子材料約32%・モビリティ約15%・イノベーション材料約7%の構成。
• 強みはCMPスラリー・封止材・銅張積層板（CCL）・感光性材料など先端パッケージ材料をフルラインで握る総合力にある。
• JOINT2やUS-JOINTといったコンソーシアムを主導し、後工程の一貫評価ラインを束ねる「まとめ役」を担う。
• リスクは汎用化学（ケミカル）の市況変動と、事業ポートフォリオ再編の途上にあることである。