ASML・TSMCが共同表明——半導体の「原版」を数十年ぶりに6インチから12インチへ、2033年量産投入目指す

半導体のチップは、露光装置がフォトマスクという原版に光を通し、回路の形をシリコンウエハーへ焼き付けることで作られます。半導体そのものの基本的な仕組みは「半導体とは、電気を「通す・通さない」を切り替えられる物質——それだけの性質が世界を動かしている」で解説していますが、その原版の規格が、数十年ぶりに変わろうとしています。フォトマスクがどう作られるかは「チップの“原版”はどう作られるのか」で解説していますが、今回の発表はその規格そのものを塗り替える動きです。

フォトマスクとは何か、なぜ今も6インチのままなのか

フォトマスクとは、半導体の回路パターンを転写するためのガラス製の原版です。露光装置がこの原版に光を通し、回路の形をファウンドリ（他社の設計を受託製造する工場）のシリコンウエハー上に焼き付けます。印刷でいう「版」にあたる存在です。

最先端のロジックチップがナノメートル単位まで微細化した現在も、フォトマスクの物理的な大きさは6インチ角のまま、長年標準として使われ続けてきました。回路そのものは極限まで小さくなった一方、それを転写する「版」の規格は据え置かれてきたことになります。

なぜ12インチへの移行が必要なのか

12インチへの移行が必要なのは、6インチマスクでは一度に転写できる回路の範囲に限りがあるためです。

大きなチップ設計を6インチマスクに収めきれない場合、複数回に分けて露光し、境目をつなぎ合わせる「ステッチング」と呼ばれる処理が必要になります。この継ぎ目は、次世代のEUV露光技術「High-NA」を本格展開する際に、生産上の制約として顕在化するとASMLとTSMCは説明しています。ASMLとTSMCは、フォトマスクを12インチへ大型化することでこの制約を取り除き、「EUVの次が来た。1台500億円超のHigh-NAは何を変えるのか」で扱ったHigh-NA EUVのスキャナー生産性を高めたいとしています。

TSMC・Samsungが足並みを揃える意味は何か

今回の発表で正式に参加を表明したのは、ASML・TSMC・Samsung Electronicsの3社です。露光装置を独占的に供給する「1台数百億円。この1社がなければ最先端チップは作れない」ASMLと、最先端ロジックを競う2社が同じ規格移行に足並みを揃えた形になります。

Intel Foundryについては、ASML・TSMCの共同発表文そのものには言及がありません。ただしIntel FoundryとASMLは2026年9月8日、別の共同プレスリリースで、6×12インチ（12インチ）マスクへの移行に取り組む方針を表明しました。ASML・TSMCのイニシアチブへの正式参加を明言したものではありませんが、TSMC・Samsung・Intelの3社がそれぞれ12インチ化への関与を一次情報で公表した形です。フォトマスクの規格は業界全体で共通化してこそ意味を持つため、今後どこまで採用企業が広がるかが焦点になります。

2031年パイロットライン・2033年量産投入までの道のりはどうなっているか

ロードマップは2段階です。まず2031年に12インチマスクのパイロットライン（少量の試験生産ライン）を稼働させ、量産に向けた技術と歩留まりを検証します。そのうえで2033年に、最先端ノードでの量産投入を目指すとしています。

この間、現行のHigh-NA EUV自体は当面6インチマスクでの運用が続く見込みです。12インチ化はHigh-NAの導入そのものを止めるものではなく、その先の生産性をさらに引き上げるための布石という位置づけになります。「1台400億円。最先端チップを生む露光装置とASMLの独占」で扱ったように、露光装置への投資はもともと巨額です。原版の規格変更は、その投資効率をさらに高める狙いだと言えます。

マスクブランクスや検査装置への影響はどうなるか

フォトマスクの規格が変われば、マスクの素材となる「マスクブランクス」や、完成したマスクの欠陥を検査する装置にも対応が求められます。ただし、ASML・TSMCの共同発表文には、個別の部材・検査装置メーカーへの具体的な言及はありません。

業界大手が原版の規格移行で足並みを揃えた以上、この分野を手がける企業への影響は今後の焦点になります。フォトマスクの製造工程全体は「チップの“原版”はどう作られるのか」で詳しく扱っています。

この記事のまとめ

• ASMLとTSMCは2026年9月7日、フォトマスクを6インチから12インチへ移行する共同イニシアチブを発表し、Samsung Electronicsも参加を表明した。
• 目的は、大きなチップ設計を分割して露光する「ステッチング」の制約を減らし、High-NA EUVでのスキャナー生産性を高めること。
• ロードマップは2031年に12インチマスクのパイロットライン、2033年に最先端ノードでの量産投入を目指す2段階構成。
• Intel Foundryは、ASML・TSMCの発表とは別の共同プレスリリース（2026年9月8日）で6×12インチ（12インチ）マスクへの移行に取り組む方針を表明した。ASML・TSMCのイニシアチブへの正式参加を明言したものではないが、TSMC・Samsung・Intelの3社がそれぞれ12インチ化への関与を一次情報で公表した形だ。
• 現行のHigh-NA EUVは、この移行が実現するまで当面6インチマスクでの運用が続く見通し。