7月15日に発表されたASMLの2026年Q2決算は、好決算が続く半導体製造装置市場のなかでもひときわ強い内容だった。「SK hynixが€68.6億の発注を出した装置」を作るASMLが、その1週間後に示した業績は、AI半導体需要が装置メーカーに直接届いていることを印象づけた。「半導体とは何か」を押さえておくと、露光装置がなぜ製造工程の心臓部にあたるかが理解しやすい。
半導体の「焼き付け装置」を世界で事実上独占するASMLの業績が好調です。AIチップを大量に作るにはまずこの装置が必要で、AIブームの恩恵が装置メーカーにも届いています。年間の売上見通しが大幅に引き上げられ、2027〜2028年にかけて装置を増産することも決まりました。
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Q2売上€9.3B(QoQ+6%)・GM54.0%・純利益€2.9B・EPS€7.59。FY2026ガイダンス再上方修正:€43〜45B・GM54〜56%(旧€36〜40B・51〜53%)。Q3ガイダンス€11.0〜12.0B・GM55〜57%。H1累計€18.1B≈旧ガイダンス下限を前半だけで超過。Low-NA EUV約65台(2026E)→+30%(2027E)→+30%検討(2028E)。EUV=システム売上57%(€3.8B)・91台出荷・High-NA 1台(Intel量産ロジック初)。地域:韓国43%・台湾30%・中国14%・米国9%。Net bookings開示は2026Q1より廃止済み(ASML、asmlQ2Ir6k)。
2026年Q2の数字はどう読むのか
Q2 2026の売上は€9,326M(約€9.3B)で、前四半期(Q1: €8.8B)比6%増だった。純利益は€2,918M(約€2.9B)、粗利率は54.0%で、直前に示されていたガイダンス(粗利率51〜53%)の上限を大きく超えた。
2024年通期の売上は€28.3Bだったが、2026年通期ガイダンスは€43〜45Bへ引き上げられており、年間収益力が2年足らずで5割以上拡大した計算になる。H1(1〜6月)の累計売上は€18.1Bとなり、旧ガイダンス€36〜40Bの下限を前半だけで超えた。
業績を上方に押した主因のひとつは、インストールベース管理(IBM)部門の上振れだ。IBMとは、すでに顧客工場で稼働している装置のアップグレード・保守・交換部品から得る継続収益で、AIチップの生産増強に急ぐ顧客が既存装置の高稼働化を進めていることで拡大している。
なぜ通期見通しを€43〜45Bへ2度目の引き上げたのか
今回の上方修正はFY2026で2度目となる。1Q26決算(4月15日)で旧ガイダンス€30〜35Bから€36〜40Bへ引き上げ、今回さらに€43〜45Bへ約20%積み増した。
背景にあるのはAIインフラ投資の加速だ。露光装置の主要顧客であるTSMC・Samsung・SK hynixは、AIサーバー向け先端ロジックおよびHBM(広帯域メモリ)の旺盛な需要に追われ、設備投資を前倒しで加速させている。
ひとつ注意点を挙げておく。ASMLは2026年Q1よりネットブッキング(四半期ごとの新規受注額)の開示を廃止した。これにより外部から足元の受注動向を確認しにくくなっているが、今回の発表でASMLは「2026年上半期の受注は非常に強かった」とコメントしており、増産計画の根拠としている(ASML、asmlQ2Ir6k)。
EUVが売上の57%に、IntelがHigh-NA量産ロジック初出荷
Q2 2026のネットシステム売上は€6.6Bで、露光装置が€3.8B(57%)を占めた。残りはDUV(波長193nm)装置群で、ArFiイマージョン(最先端DUV)29%・KrF 6%・ArFドライ4%・計測検査3%などとなっている。
特筆すべき出来事はHigh-NA EUVの量産マイルストーンだ。IntelがASMLのHigh-NA EUV露光装置を使って世界初の量産ロジックチップの製造に成功した。High-NA EUVは解像度が現行Low-NAを上回る次世代装置で、1台の価格が約4億ドルと現行の約2倍する。Q2中に1台が出荷されており、将来の量産需要拡大に向けた技術的な節目となった。
Q2全体では91台の露光装置が出荷された。このうちHigh-NAは1台で、残りは主力のLow-NA EUVおよびDUV装置群だ。
「ASMLという会社が半導体業界でどういう位置にあるかは」、また「EUV需要のメモリシフトの経緯については」、それぞれ別記事で詳しく取り上げている。
2027年・2028年に各30%の増産はなぜ決断できたのか
ASMLは2026年のLow-NA EUV生産能力(約65台)を2027年に30%増(約85台)とし、2028年にはさらに30%増(約110台)を検討している。台数の増加に加え、ツールミックスの改善(High-NAの比率上昇)も含めると、ウェーハ処理能力の実質的な増加は台数増の約45%相当に達すると説明された。
EUV露光装置はリードタイムが1〜2年以上かかる複雑な製品だ。今から増産を決断しても、装置の生産・顧客への納品は2027年以降になる。ASMLは2026年上半期の需要動向とインストールベースの拡大から、AIチップ向け需要が2027年・2028年にかけて維持・拡大すると判断したことになる。
地域構成:台湾が急伸、中国は縮小傾向
Q2 2026の地域別売上構成は韓国43%・台湾30%・中国14%・米国9%だった。Q1 2026は韓国45%・台湾23%・中国19%程度だったことから、台湾(TSMC中心)の比率が四半期で7ポイント急上昇した。TSMCが2nm量産・先端のを前倒しで進めていることが主因とみられる。
韓国(Samsung・SK hynix)は依然として最大市場だが、シェアは前四半期からわずかに低下した。「SK hynixが7月にASMLへ過去最大規模の発注を出したこと」は、今後の韓国向け比率の維持・上昇を示唆している。
中国向けは14%に縮小した。ASMLは輸出規制の影響で最先端EUV装置の中国出荷が制限されているが、旧世代DUV装置は引き続き出荷している。同社は中国向けが通年で約20%程度になるとの見通しを示しているが、四半期ごとに変動が生じやすい。
この記事のまとめ
- ASML Q2 2026は売上€9.3B・純利益€2.9B・粗利率54.0%でガイダンスを大幅に上回った。
- 2026年通期見通しを€43〜45B・粗利率54〜56%へ年内2度目の引き上げ(旧€36〜40B)。
- EUVがシステム売上の57%(€3.8B)。IntelがHigh-NA EUVで量産ロジック初出荷を達成。
- Low-NA EUV生産能力を2027年+30%(約85台)、2028年にさらに+30%を検討。
- 地域:韓国43%・台湾30%(急伸)・中国14%(縮小)・米国9%。
この記事のまとめ
- ASML Q2 2026:売上€9.3B、純利益€2.9B、粗利率54.0%でガイダンスを超えた。
- 2026年通期見通しを€43〜45B・粗利率54〜56%へ年内2度目の大幅上方修正(旧€36〜40B)。
- EUVがシステム売上の57%(€3.8B)。91台出荷、うちHigh-NA 1台はIntelが量産ロジック初出荷。
- Low-NA EUV生産能力を2027年+30%(約85台)、2028年にさらに+30%検討。
- 地域構成:韓国43%・台湾30%(急伸)・中国14%(縮小)・米国9%。
よくある質問(FAQ)
Q.ASMLの2026年Q2決算の主な数字は?+
売上€9.3B(前四半期比+6%)、純利益€2.9B、粗利率54.0%で、いずれもガイダンスを上回りました。EUV露光装置がシステム売上の57%(€3.8B)を占め、91台の露光装置を出荷しました。
Q.なぜ2026年通期見通しがここまで大幅に上方修正されたのか?+
AIサーバー向け先端チップの需要が想定を大幅に上回って拡大しているためです。AIインフラ投資が主要顧客(TSMC・Samsung・SK hynix)の装置需要を底上げし、稼働中装置のサービス・アップグレード収入も拡大しました。2026年で2度目の引き上げで、旧ガイダンス€36〜40Bから€43〜45Bへ約20%引き上げました。
Q.High-NA EUVの量産ロジック初出荷とは何を意味するのか?+
通常のEUV(Low-NA)より解像度が高い次世代露光装置「High-NA EUV」(1台約4億ドル)で、Intelが初めて量産向けロジックチップの製造に成功したことを意味します。量産適用の最初のマイルストーンであり、将来のHigh-NA需要拡大に向けた技術的な節目です。
用語集
- EUV/ Extreme Ultraviolet 極端紫外線
- 波長の短い光で微細な回路を焼き付ける最先端の露光技術。装置はASMLが独占。
- 粗利率(売上総利益率)/ gross margin
- 売上から原価(作るのにかかった費用)を引いた儲けが、売上に対して何%あるかを示す割合。
- ガイダンス(業績予想)/ guidance
- 会社が自ら発表する、次の四半期や通期の売上・利益の見通し。
- 露光(リソグラフィ)/ lithography
- 回路の原版(マスク)を通して光を当て、回路パターンをチップに転写する工程。半導体製造の心臓部。
- CoWoS(コーワス)/ Chip on Wafer on Substrate
- GPUと記憶用のHBMなど複数のチップを、1枚の土台(インターポーザ)の上に並べて1つのパッケージにまとめるTSMCの先端パッケージング技術。
- パッケージング(先端パッケージング)/ advanced packaging
- 切り出したチップを基板に載せ、配線し、保護する工程。複数のチップを高密度につなぐ先端版もある。
- 設備投資(capex)/ capital expenditure
- 工場や機械など、長く使う設備を買うためにかけるお金。
参考資料・引用元
- ASML reports €9.3 billion total net sales and €2.9 billion net income in Q2 2026一次情報ASML Holding N.V. via GlobeNewswire(2026-07-15)— 使用箇所: Q2 2026実績:売上€9,326M(€9.3B)・純利益€2,918M(€2.9B)・粗利率54.0%・EPS€7.59・システム売上€6.6B(EUV57%=€3.8B・High-NA 1台含む)・ロジック51%/メモリ49%・地域韓国43%/台湾30%/中国14%/米国9%・FY2026ガイダンス€43〜45B(粗利率54〜56%)・Q3ガイダンス€11.0〜12.0B(GM55〜57%)・91台出荷・Intel初High-NA量産ロジックhttps://www.globenewswire.com/news-release/2026/07/15/3327450/0/en/asml-reports-9-3-billion-total-net-sales-and-2-9-billion-net-income-in-q2-2026.html
- ASML Q2 2026 Investor Presentation (Form 6-K)一次情報ASML/SEC(2026-07-15)— 使用箇所: Q2 2026 IRプレゼン一次資料:EUVシステム売上比率57%・91台出荷・High-NA量産ロジック初(Intelとの連携)・地域・ロジック/メモリ構成内訳・Low-NA EUV 2026年約65台→2027年+30%→2028年+30%検討・net bookings開示廃止(2026Q1〜)https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/0000937966/000162828026048235/presentationinvestorrela.htm
- ASML Raises 2026 Guidance for Second Time This Year; Taiwan Sales Share Climbs to 30%調査会社TrendForce(2026-07-15)— 使用箇所: Q2 2026地域別:台湾30%(Q1比+7pp)・韓国43%・Low-NA EUV約65台(2026)→+30%(2027)→さらに+30%検討(2028)・FY2026ガイダンス€43〜45B(旧€36〜40B)・2度目の上方修正https://www.trendforce.com/news/2026/07/15/news-asml-raises-2026-guidance-for-second-time-this-year-taiwan-sales-share-climbs-to-30/
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