ウェハーのままでは売り物にならない——「切る・削る」後工程装置を日本のディスコがほぼ独占している

「検査・計測装置とKLA」までで、回路を作る前工程の装置を見てきました。回路ができたウェハーは、そのままでは使えません。薄くして、切り分けて、組み立てて——初めて「使えるチップ」になります。それが後工程です。製造工程の全体像は「半導体まとめ・入門ロードマップ」で確認できます。

後工程とは何か、ディスコはどこを担うのか

「半導体とは何か」でも見た製造工程のうち、回路を作るのが前工程、それを製品にするのが後工程です（前工程と後工程の違いそのものは「半導体の前工程と後工程は、何が違うのか」で整理しています）。下のフロー図で後工程に進むと、ディスコの主戦場が分かります。

後工程の入り口が、ウェハーの裏面を削って薄くする「グラインダ（研削）」と、ウェハーを格子状に切って1枚ずつのチップに分ける「ダイシング（切断）」です。どちらもディスコが世界約7〜8割を握るとされ、装置だけでなく切断用のブレード（消耗品）まで一貫して手がけています（Senrigan Analytics）。

バックグラインドとは何か。なぜウェハーを薄く削るのか

バックグラインドとは、回路を作り終えたウェハーの裏面を砥石で研削して薄くする工程です。製造中のウェハーは割れずに搬送できるよう約775μm（300mmウェハーの場合）の厚みがありますが、製品にはそれほどの厚みは不要です。パッケージを薄くする、熱を逃がしやすくする、チップを何段も積み重ねる——こうした目的のために、用途に応じて100μm前後、積層メモリ向けでは数十μmまで削り込みます。

薄くするほど割れやすくなるため、研削の精度と、削った後のウェハーを傷めずに扱う技術が問われます。そしてディスコはこのグラインダでも世界首位とされ、ダイシングと合わせて「薄く削って、切り分ける」の両方を押さえています。スマホの薄型化や、「HBM」のようにチップを10段以上積む製品の広がりが、バックグラインドの難度と価値を引き上げています。

バックグラインドとダイシングは、何がどう違うのか

2つの工程は、ウェハーに加える加工が違います。バックグラインドは削って薄くする工程、ダイシングは切って個片にする工程です。

ディスコは、この両方の装置で世界約7〜8割を握るとされます。

ディスコは後工程のどこを握っているのか

後工程装置でディスコが独占的な地位にあるのは、ウェハーを削るグラインダとチップに切り分けるダイシングの両方で世界シェア約7〜8割を握り、装置と消耗品を一貫供給しているためです。ディスコが握るのは、後工程の入り口にあたる「削る」と「切る」の2工程です。グラインダ（研削装置）はウェハーの裏面を砥石で削って薄くし、ダイサ（ダイシングソー、切断装置）はウェハーを格子状に切って1枚ずつのチップに個片化します。つまり、回路を作り終えたウェハーが製品になるために最初に通る加工を、両方ともディスコの装置が担っています。

シェアが高い理由は3つあります。第一に、切る・削る精度が歩留まり（良品率）を直接左右するため、長年の量産実績で積み上げた信頼が決定的に効きます。第二に、装置だけでなくダイヤモンドブレードや砥石（消耗品）まで自社で一貫供給し、加工条件をセットで最適化できます。第三に、極薄ウェハーや積層チップのような難度の高い加工ほどノウハウの差が大きく出ます。したがって、この工程への新規参入はほぼ不可能とされています。

しかも消耗品（精密加工ツール）は売上の約2割を占め、顧客の装置が稼働するたびに継続的に消費されます。装置を売って終わりではなく、その後も収入が積み上がるこの両輪の構造が、ディスコの安定した収益基盤です。1937年創業からの歩みや事業構成、競争構造の分析は「チップを"切って削って磨く"工程を、世界でほぼ独占する日本企業（ディスコ徹底分析）」で深掘りしています。

なぜ後工程の重要性が高まっているのか

かつて後工程は前工程ほど注目されませんでした。しかし近年、複数のチップを高密度に束ねる先端パッケージング（CoWoSなど）が、AI半導体の性能を左右する主戦場になっています。

微細化が物理的に難しくなる中、「束ねる技術」で性能を伸ばす流れが強まり、後工程の価値が高まっています。GPUと「HBM（広帯域メモリ）」を一枚の土台の上で一体化する実装は、その代表例です。

ディスコのダイシング・グラインダは、こうしたAI半導体の生産拡大に直結します。実際、2025年3月期の売上は約3,933億円で過去最高でした。日本勢全体の位置づけは「半導体は日本の装置がなければ作れない」で扱っています。

投資・市場の観点では何が重要か

後工程装置は、AI半導体の生産量と先端パッケージングの拡大に連動します。前工程ほど装置単価は高くありませんが、ディスコのように装置と消耗品を一貫して持つ企業は、安定した収益基盤を築いています。需要のドライバーであるAI向け生産と、対中規制の影響を確認するのが要点です。なお本記事は投資助言ではありません（SEMI）。