中国の半導体製造装置——輸出規制が生んだ国産化の現在地

輸出規制はなぜ「国産化の加速装置」になったのか

半導体製造装置の世界市場では、中国はずっと最大の消費国でありながら輸入依存が約85〜90%に達していた。その状況を大きく変えたのが、2022年以降の輸出規制の連鎖だ。

2022年10月、米国商務省産業安全保障局（BIS）は先端半導体製造に関わる装置・技術の対中輸出規制を大幅に強化した（BIS Oct 2022）。続いて2023年7月には日本の経済産業省が、成膜・エッチング・洗浄・露光・研磨など23類型の先端装置を輸出許可対象とする規制を施行した（日本の半導体製造装置は世界シェア約30%を占める）。そして2024年1月以降、オランダ政府はASMLの最先端DUV露光機（EUVの一歩手前にあたる高性能機）の対中出荷を停止させた。EUVは2019年から事実上禁輸が続いており、先端露光装置のほぼ全域で調達の扉が閉まった形だ。

規制の連鎖は「輸入できないなら作る」という力学を生んだ。中国政府はBig Fund（国家集成電路産業投資基金）のPhase III（第3期）を2024年に約3,440億元（約478億ドル）規模で組成し、装置・材料など上流サプライチェーンへの重点投資を宣言した。

Naura（北方华创）——エッチング・成膜で成熟ノード向けに実用化

北方华创（Naura Technology Group、深市002371）は北京に本拠を置く装置メーカーで、もとは電子部品メーカーだったが半導体装置に軸足を移した。成膜（複数の方式を自社でそろえる）・酸化/拡散・エッチングなど幅広い工程を手がける。

2024年の売上高は約200億元規模と、数年前の数十億元水準から急拡大している。SMIC（中芯国際）をはじめとする中国国内ファウンドリ（他社の設計を受託製造する工場）への納入が増え、成熟ノード（28nm以上）での採用実績を積み上げつつある。ただし、7nm以下の先端ノードでは歩留まりや装置精度の面で国際大手（Applied Materials・Lam Research・東京エレクトロン）との差がまだ大きいとされる。ファウンドリと自社設計・自社製造企業の違いは「ファウンドリとIDM、何が違うのか」で解説している。

AMEC（中微公司）——Applied Materials元幹部が立ち上げた「エッチング専業」

AMEC（Advanced Micro-Fabrication Equipment、中微公司、上証688012）は2004年に上海で設立された。創業者のGerald Yin（尹志尧）はApplied Materialsのエッチング事業部の副社長を務めた半導体装置エンジニアの大ベテランで、その人脈と技術を中国に持ち帰った形だ。

AMECは、プラズマの発生方式が異なる2種類のエッチング装置に特化し、5nmプロセス対応品の開発まで公開している。2024年の売上高は約82億元。ファウンドリ向けおよびNAND・DRAM（ともにデータを記憶する半導体メモリの種類）のエッチング工程向けに中国国内で急速に採用が広がっている。Lam Research・東京エレクトロンの中国向けシェアの一部が、規制とローカル調達圧力によってAMECに移行しつつあるとの見方もある。

SMEE（上海微電子装備）——露光装置は90nmクラスで足踏み

SMEEは中国が自国で露光装置（リソグラフィ機）を持つことを目指して国が主導して育成してきたメーカーだ。しかし現実には、市販できている装置は旧世代の光源を使う90nm世代にとどまっており、先端の露光（先端DUVやEUV）にはまだ届いていない。

EUVはASMLが世界で唯一供給しており、対中輸出は2019年以降実質的に認められていない。先端DUVも2024年以降は最新型の輸出が停止した。SMEEが同クラスの装置を開発・量産できるようになるまで、少なくとも数年以上かかるとの見方が支配的だ。露光装置は光学系・制御系・計測系すべての高度な統合が必要で、ソフトウェアも含めた生態系の整備なしには先端品は実現しない。

Big Fund第3期——装置・材料上流に軸足を移した3,440億元

2024年に組成されたBig Fund第3期（大基金三期）は、Phase I（2014年、約1,387億元）・Phase II（2019年、約2,042億元）を大きく上回る規模だ。Phase Iがロジック設計やファウンドリへの支援中心、Phase IIがメモリへの投資拡大とすると、Phase IIIは装置と材料という上流サプライチェーンを主な投資対象に据えている。

Naura・AMECといった装置メーカーはすでにBig Fund系資本の支援を受けており、Phase IIIでさらに資本・顧客・R&D支援が集中する見通しだ。輸出規制で世界大手との共同開発ルートが閉じられるなか、政府資金が代替策の核になっている。

投資家が注目すべき構造変化は何か

中国の装置国産化が進めば、世界大手（ASML・Applied Materials・Lam Research・東京エレクトロン・KLA）の中国向け売上は長期的に減少圧力を受ける。ASMLは2023年の中国向け約46%から2024年に約30%へ急落しており（ASML FY2024決算）、さらなる規制強化が追い打ちをかける可能性がある。

一方で先端ノード（5nm以下）に必要なEUVと先端DUVは当面SMEEが代替できず、ASMLの競争優位はしばらく揺らがない。Naura・AMECが伸ばせるのは主に成熟ノード向けであり、先端ノード向け市場は依然として規制前の西側装置と積み上げた中古装置に依存する構造が続く見込みだ。

「ASML DUV輸出規制の詳細」と「中国の半導体自立戦略の全体像」もあわせて読むと、規制と国産化の連鎖がより立体的に把握できる。

この記事のまとめ

• 米・日・蘭の輸出規制で中国は先端装置を調達できなくなり、国産化が急加速している。
• Naura（北方华创）はエッチング・成膜・酸化などで成熟ノード向け装置を量産し、2024年売上は約200億元規模。
• AMEC（中微公司）はApplied Materials元幹部が創業し、エッチング装置で5nm対応品まで開発済み。
• SMEE（上海微電子装備）の露光機は現状90nmクラスで、EUV・先端DUVは未達。
• Big Fund第3期（約3,440億元）は装置・材料上流を重点投資対象にしており、国産化ペースがさらに上がる可能性がある。