AIチップは出荷前に1個ずつ試験されている——最終関門「テスタ」を握るアドバンテスト

「後工程装置とディスコ」で、チップを切り出し組み立てる工程を見ました。組み立てたチップは、最後に「本当に動くか」を試さなければ出荷できません。それを担うのがテスタです。装置シリーズの最終回として扱います。製造工程の全体像は「半導体まとめ・入門ロードマップ」で振り返れます。

テスタとは何か、製造中の検査と何が違うのか

テスタ（ATE：Automatic Test Equipment）は、完成したチップに実際に電気を流し、機能が正しく動くかを確かめる装置です。良品だけが製品として出荷されます。

ここで混同しやすいのが、「検査・計測装置とKLA」で扱った検査との違いです。KLAなどのプロセスコントロールは「製造の途中で、ウェハーに欠陥がないか」を調べます。一方テスタは「完成したチップが、実際に動くか」を確かめます。前者は作り方の検査、後者は製品の動作確認です。下のマップで、アドバンテストが担う「検査（テスト）」の位置づけを確認できます。

なぜアドバンテストが急成長しているのか

アドバンテストは米Teradyneと2強を形成し、高性能テスタでは両社で大半を占めます。近年急成長している理由は、AI半導体とHBM（広帯域メモリ）にあります。これらは性能テストの項目と時間が大きく増えるため、テスタの需要が急増しているのです。アドバンテストの2026年3月期の売上は約1.13兆円で、前年比+44.7%という高成長でした（Advantest）。

テスタは「1チップあたりのテストにどれだけ時間と項目がかかるか」で需要が決まります。そのため、AI半導体のように複雑で高価なチップほど、入念なテストが必要になり、テスタの価値が高まります。

投資・市場の観点では何が重要か

テスタは、AI・HBMの生産量とテストの複雑さに連動します。半導体製造装置市場全体（2024年は総額約1,090億ドル、SEMI）の中で、テスト分野はAI需要を最も直接的に受ける領域の一つです。アドバンテストを見るときは、AI・HBM向けの受注動向と、テスト時間の長期化トレンドが要点になります。なお本記事は投資助言ではありません。これで製造装置シリーズは一区切りです。全体像は「半導体は日本の装置がなければ作れない」や「半導体産業はどう動くのか」で振り返れます（SEMI）。