サムスン電機が過去最大の6.78兆ウォンを投じる先は、GPUではなく「基板」だった——量産は2028年9月

AIの話題では、GPUやメモリが注目を集めます。しかしチップは、それだけでは動きません。チップを載せて外の回路へつなぐ「パッケージ基板」があって、初めて使えます。半導体そのものの基本は「半導体とは、電気を「通す・通さない」を切り替えられる物質」で解説しています。

サムスン電機は何に、いくら投資するのか

サムスン電機は、世宗（セジョン）事業所とベトナム子会社の2拠点で基板を増産します。内訳は次のとおりです。

• 世宗事業所：4.27兆ウォン。敷地内に新工場を建て、設備を入れます。
• ベトナム子会社：2.51兆ウォン。既存の拠点で基板工場を増設します。
• 総額：6.78兆ウォン。

世宗の投資期間は2028年5月までで、量産開始は同年9月です（The Elec）。世宗の投資額は単一製品として過去最大で、昨年末の連結自己資本の43.6%に当たると報じられました（Seoul Economic Daily）。

ベトナムの取得予定日は2028年4月30日です。金額は、同子会社の2025年末の総資産の103.4%に相当します。取得金額や日付は、事業の過程で一部変わりうるとも注記されています（公示の転載記事）。世宗側の公示では、4.27兆ウォンは2025年末の自己資本の43.6%にあたり、投資期間は2026年9月28日から2028年5月31日までとされています（世宗の公示の転載記事）。いずれも公示の転載で確認したもので、金融監督院の電子公示（DART）の原文は直接確認できていません。

AIチップの「基板」とは何か

基板とは、チップとマザーボードの間に入る、多層の配線板です。今回の投資対象はFC-BGA（フリップチップBGA）という種類で、GPUやCPUなどの高性能チップとメインボードをつなぐ役割を持ちます（The Asia Business Daily）。

なぜ間に基板が必要なのでしょうか。チップの端子は髪の毛より細かい間隔で並び、マザーボードの配線はそれよりずっと太いからです。基板は、この寸法差を何層もかけて少しずつ広げる「変換アダプター」です。

AIアクセラレータ（AI計算用のチップ）の断面は、下の図のようになります。まずは図で構造を確かめてください。

図を操作するときは、次の順に確かめてください。

1. 「層を分解する」を押します。各層が離れ、下から順に名前が出ます。
2. 黄色い層（ABF）を数えます。コア層を挟んで、上下に同じ数だけあります。
3. 橙色の縦棒（ビア）を見ます。層と層を貫いてつなぐ縦配線です。
4. 最上段の紫の段々が、HBM（GPUに寄り添う高速メモリ）です。積み重なった段として描いています。

なぜ基板は大型化・多層化すると作りにくくなるのか

AIチップの基板が難しいのは、GPUとHBMを1つのパッケージに載せるからです。図の右上で「AI向け大型」に切り替えてください。基板が横に広がり、層が増え、HBMの数も増えます。

大型・多層の基板が難しくなる理由は、主に3つあります。

• 反り：面積が広く層が多いほど、熱で曲がりやすくなります。
• 位置ずれ：層を重ねるたびにずれが積み上がり、ビアの位置が合わなくなります。
• 不良の累積：どの層で不良が出ても、基板全体が使えなくなります。

つまり、大きく厚い基板ほど歩留まり（良品率）が下がります。同じ設備で取れる良品の枚数が減るため、需要の増加以上に供給が足りなくなりやすい構造です。

反りは、材料の設計で抑えます。ある査読論文では、層間材の熱膨張率を銅の約18ppm/℃（温度1度あたりの伸び率）に合わせると、FC-BGAの反りが従来比92%減ったとされています（PMC査読論文）。この材料の話は「髪の毛の数十分の一の配線は、こうして作られる」で詳しく扱っています。

ABFとは、基板のどこに使われているのか

ABF（Ajinomoto Build-up Film）とは、基板の配線層どうしを絶縁する、味の素の薄いフィルムです。図の黄色い層にあたります。1層の厚さは約10マイクロメートルで、髪の毛の直径の約8分の1です（味の素グループ）。

今回の投資は、このABFを使うFC-BGAが対象だと報じられています（The Elec）。つまり、基板の増産はABFの使用量の増加に直結します。ABFの成り立ちと味の素の立ち位置は「ABF基板とは——最先端チップの絶縁材を、調味料の味の素がほぼ独占していた」にまとめています。

なお、図で層を分解してみると、基板の中身の大半はこの黄色い層です。層が増えるほど、ABFを貼る回数も増えます。基板が大型化するだけで、材料の消費量も加工の手間も増える、というわけです。

なぜ顧客のIT企業が設備資金を出すのか

今回の投資には、顧客が設備資金の一部を負担する仕組みがあります。The Elecは、顧客が設備投資に必要な資金の一部を提供し、中長期の数量を保証すると伝えています。The Korea Timesも、グローバルなビッグテック顧客との中長期協力に、資金支援と長期需要の保証が含まれると報じました（The Korea Times）。

顧客の社名は、報道でも公表されていません。特定企業の名前を挙げる情報は、公式の文書では確認できていません。

この仕組みが成り立つ理由は、基板が足りなければ顧客の製品が出荷できないからです。顧客にとって、基板の確保は、GPUやHBMの確保と同じ重さを持ちます。一方、メーカーにとっては、巨額の設備投資を先に回収できる見通しが立ちます。両者の利害が一致した形です。

量産が2028年9月という時間差は何を意味するのか

世宗の量産開始は2028年9月です。公示の2026年9月28日から、ちょうど2年後にあたります。

基板の増産には、建屋の建設、設備の据え付け、量産に向けた条件出しの3段階が必要です。ここに、良品率を上げる時間が加わります。つまり、今日決めた投資が供給に効くのは、2年先の話です。

この時間差は、AIチップの供給計画にも影響します。基板は「必要になってから増やす」ことができません。顧客が数量を保証してまで先に資金を出すのは、この時間差を埋めるためだと読めます。

ここでは推測を1点だけ含めます。2028年までは、基板の供給余力が限られたままになる可能性があります。ただし、他社の増産や需要の変化で状況は変わるため、需給の見通しは確認できていません。

日本の材料メーカーには何が起きるのか

基板を作るのは、サムスン電機のような基板メーカーです。その中の絶縁材はABFで、味の素が世界シェア約95%を握ります。基板の増産は、材料側の増産を促す圧力になります。

味の素は2030年までに250億円超を投じ、ABFの生産能力を50%引き上げる計画です（TrendForce）。岐阜県可児市には第3の拠点用地を取得し、2028年に着工、2032年に稼働する予定です（味の素ファインテクノ）。

ただし、今回のサムスン電機の投資が、味の素の増産計画や価格にどう影響するかは、公式には確認できていません。ABFが満稼働だとする報道や、値上げの検討を伝える報道もありますが、二次報道のみで、味の素の発表では確認できませんでした。そのため、本記事では扱いません。

AIサーバー向けFC-BGAでは、日本のイビデンが約7〜8割を握るとの報道もあります（DigiTimes）。サムスン電機が増産すれば、供給側の競争環境も変わりえます。イビデンの立ち位置は「水力発電から始まった会社が、最先端CPUの“土台”を握っていた」に、チップ側の先端実装は「はんだバンプを捨てたら、チップ間の配線密度が100倍になった」にあります。

この記事のまとめ

• サムスン電機は2026年9月28日、FC-BGA基板に総額6.78兆ウォン（世宗4.27兆・ベトナム2.51兆）を投じると公示した。
• 世宗の投資期間は2028年5月まで、量産開始は2028年9月。単一製品への投資として過去最大と報じられた。
• 顧客が設備資金の一部を負担し、中長期の数量を保証する。顧客名は公表されていない。
• GPUとHBMを載せるAIチップは、基板の大型化・多層化で反りと不良が増え、作りにくさが供給不足の原因になる。
• 基板の層間絶縁材ABFは味の素が握る。基板の増産はABFの需要増につながるが、供給余力への影響は公式には確認できていない。