HBMを1つ作ると、普通のメモリ3つ分の生産能力が消える。DRAM高騰の本当の犯人

PCやスマホの値段が上がった、メモリの価格が数倍になった——というニュースの裏側には、工場の生産ラインを巡る静かな奪い合いがあります。メモリメーカーの工場が作れるウェハ（半導体チップの元になる円盤状のシリコン基板）の枚数には限りがあり、AI向けのHBMを増やすほど、普通のメモリに回せる枚数が減ります。ウェハがどのように半導体チップになるのかは「半導体はこうしてできる」で基礎から解説しています。この記事では、その構造を数字で解きほぐします。

なぜHBMはウェハを3〜4倍食うのか

HBMは1ビットあたり、通常のDRAMの約3〜4倍のウェハ生産能力を消費すると報じられています（TrendForce系報道）。ビットとは、メモリが記憶できるデータ量の最小単位のことです。つまり「同じ量のデータを覚えられるメモリ」を作るのに、HBMは普通のDRAMの3〜4倍の工場能力を使います。

理由は4つあります。第一に、HBMはDRAMのダイ（ウェハから切り出した1枚のチップ）を8〜16段も縦に積み上げる構造で、完成品1個のために多数のダイが必要です。第二に、積層するダイにはTSV（シリコン貫通電極。チップを縦に貫いて上下の層をつなぐ配線穴）の面積が加わるため、同じ容量でもダイそのものが大きくなります。ダイが大きくなれば、1枚のウェハから取れる数は減ります。

第三に、歩留まり（作った製品のうち良品の割合）の問題です。積層した後に1段でも不良が見つかると、積層体ごと損失になります。8段・16段と積むほど「全段が良品」という条件は厳しくなり、実効的な歩留まりが下がります。第四に、積層の最下段には演算やデータの出入りを担うベースダイ（土台チップ）が別途必要で、これもウェハを消費します。

この4点が積み重なった結果が「3〜4倍」です。HBMがなぜAIに不可欠なのかは「AIの性能を決めていたのは、GPUより「メモリ」だった」で詳しく解説しています。

DRAM全体はどれだけ圧迫されているのか

HBMが世界のDRAMウェハ投入量に占める比率は、急速に上がっています。TrendForceの見通しは次の通りです（TrendForce）。

2027年には、世界のDRAM生産能力の3割がHBMに吸い込まれる計算です。さらにグラフィックス向けの高速メモリなどを加えたAI向けメモリ全体では、ウェハ換算で**2026年に世界DRAM生産能力の約20%**を消費する見込みです（TrendForce・2025年12月報道）。

ここで思い出したいのが、3〜4倍という倍率です。ウェハの3割を投入しても、取れるビットはその3分の1〜4分の1にしかなりません。工場の能力は大きく食われるのに、世の中に出回るメモリの総量はそれほど増えない。これが、DRAM全体の供給が逼迫する仕組みです。

この生産能力の奪い合いは、回路パターンを転写する露光工程の最先端装置EUV（極端紫外線）の需要にも波及しています。メモリ工場が最先端のEUV露光装置の最大の買い手になった背景は「EUV装置の最大の買い手が入れ替わった。ASML売上の45%は「韓国」になった」で扱っています。

価格はどこまで上がるのか

供給が逼迫した結果、価格を決める力は買い手からメモリメーカー側へ移りました。TrendForceは2026年6月2日のプレスで、HBMの契約価格が2027年に数倍規模へ上昇する見込みだと予測しています（TrendForce）。世界メモリ市場は2027年に1.28兆ドル規模へ拡大する予測で、メモリは半導体の中でも突出した成長分野になっています（TrendForce・2026年5月29日プレス）。

この構造は、すでに決算の数字に表れています。Micronの2026年6月決算では、DRAMのビット出荷量がほぼ横ばいのまま、価格主導で売上が前年比4倍超になりました（Micron IR）。作る量は増えていないのに、売上だけが4倍になる。単価の急騰が業績を押し上げた典型例です。

この決算の中身は「Micronが1四半期で売上4倍。メモリがAIバブルの「本丸」になった決算だった」で詳しく読めます。

なぜAIを使わない人のPCまで高くなるのか

メモリメーカーの行動原理は単純です。同じウェハ1枚なら、利幅の大きいHBMに使うほうが儲かります。したがって各社は、限られた生産能力をHBMへ優先配分します。

割を食うのが、PC・スマホ・サーバー用の通常DRAMです。生産枠が削られて供給が減れば、需要が変わらなくても価格は上がります。AIを直接使わない人が買うノートPCやスマホの部品コストにも、この値上がりは波及します。AIブームの請求書が、ウェハの配分を通じて世界中の電子機器に回ってくる構図です。

この構造はいつ崩れるのか

この構造は永続しません。メモリは歴史的に、好況と不況を数年ごとに繰り返すサイクル産業だからです。崩れ方は主に2つ考えられます。

1つ目は、供給が追いつくケースです。記録的な利益を得たメモリ各社は、新工場の建設と増産投資を加速させます。増産分が市場に出回り、供給が需要に追いついた瞬間、価格は下がり始めます。

2つ目は、AI需要そのものが鈍るケースです。AIの計算を担うデータセンターへの投資が減速すれば、HBMの奪い合いは緩み、通常DRAMへの圧迫も解消に向かいます。

過去のメモリ市況が繰り返してきた急騰と急落のパターンは「なぜメモリは、大儲けと大赤字を数年ごとに繰り返すのか」で解説しています。当面は「HBMがウェハを食い、普通のメモリが高くなる」構造が続く見通しですが、サイクルの反転リスクは常に意識しておくべきです。なお本記事は投資助言ではありません。