半導体の受託製造（ファウンドリ）市場で、TSMCは2024年第4四半期に世界シェアの67%超を独占した。2位のSamsungは約8%にとどまり、1社集中の構造が一段と強まっている。差を生んだのは「最先端プロセスの歩留まり格差」という1つの事実だ。
ひとことで言うと（初心者向け）

ファウンドリとは、NVIDIAやAppleが設計したチップを代わりに作る工場専業の会社のことです。世界ではTSMCが約7割を握り、Samsungが約8%、中国のSMICが約6%と続きます。差の根本は、2nmという最先端プロセスでTSMCが不良品を出しにくいことにあります。

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構造で言うと（投資家向け）

4Q24ファウンドリシェア：TSMC 67.1%・Samsung 8.1%・SMIC 5.5%（TrendForce）。SamsungのSF2歩留まりは約55%でTSMCの80〜90%に大きく劣後し、黒字化目標は2028年に設定。Intel 18AはGoogle TPU（〜300万個）を最大外部顧客に獲得し、2026〜2027年が正念場。Rapidusは政府支援2.35兆円を背景に2027年量産を目指す。TSMCの支配は少なくとも2028年まで続く見込みで、TSMC Q2 2026売上はUS$40.2B（前年比+33.7%・過去最高）。

ファウンドリとはどんなビジネスで、なぜ1社に集中するのか

とは半導体の受託製造を専業とする企業だ。「半導体は、設計する会社と作る会社に分かれている」でも解説しているが、NVIDIAやAppleのような企業が設計した回路図を受け取り、数万枚の上にチップを量産して届ける。自社製品を持たないため顧客と競合せず、複数の顧客の製造を同時に引き受けることで設備の稼働率を高められる。

市場が少数企業に集中する理由は明確だ。最先端（2nm・3nmという微細化の指標）に対応できる設備を整えるコストが、世代ごとに数千億〜数兆円規模で膨らむからだ。TSMCの2026年設備投資は520〜560億ドル（約7.6〜8.2兆円）に達するとみられており、この投資に見合う大口顧客を確保できた企業だけが次世代に進める。結果として、最先端ノードを扱えるのは事実上TSMCのみとなり、シェアが7割近くに達した。

報道出典Global 2nm Supply Crunch: TSMC Leads as Intel 18A, Samsung and Rapidus Race to Compete発行SemiWiki公開2026-03-06使用箇所TSMC N2キャパが2026年分まで実質完売（主要顧客Apple/NVIDIA/Qualcomm/AMD）・TSMC capex 2024年298億ドル→2025年409億ドル→2026年520〜560億ドル・2nm供給不足が2027年頃まで続く見込み（ブログ・報道ベース）

2024年Q4の世界シェアはどうなっているのか

TrendForceの集計によると、2024年第4四半期のファウンドリ世界市場シェアは以下のとおりだ。

企業国2024年Q4シェア
TSMC台湾67.1%
Samsung Foundry韓国8.1%
SMIC中国5.5%
GlobalFoundries米国約5%
UMC台湾約4%

上位5社で世界の約90%を占める。TSMCの1社だけで2〜5位の合計シェアを大きく上回る極端な集中構造だ。

調査会社出典4Q24 Global Top 10 Foundries Set New Revenue Record, TSMC Leads in Advanced Process Nodes発行TrendForce公開2025-03-10使用箇所ファウンドリ市場シェア(4Q24) TSMC 67.1%・Samsung 8.1%・SMIC 5.5%

2026年に入ってもこの構造は変わっていない。TSMCのQ2 2026売上は過去最高のUS$40.2B（前年比+33.7%）を記録し、最先端2nmの初計上が全体を押し上げた。HPC（AI・データセンター向け）が売上の66%を占め、前四半期比+20%の急伸を示す。

一次情報出典TSMC Second Quarter Earnings Results 2026（2Q26決算リリース・経営報告資料）発行TSMC（IR・一次情報）公開2026-07-16使用箇所2Q26実績：売上NT$1兆2,703.8億（US$402.0億・前年比+33.7%/NT$+36.0%・前四半期比+12.0%）・純利益NT$7,065.6億（+77.4%・過去最高）・EPS NT$27.25（ADR $4.31）・粗利率67.7%/営業利益率60.3%/純利益率55.6%・実績為替31.60／プロセス別2nm 3%（初計上）・3nm 30%・5nm 33%・7nm 11%（先端77%）／HPC 66%（QoQ+20%）・スマホ22%（QoQ-4%）／Q3ガイダンス売上US$446〜458億・GM65〜67%・OM56〜58%（為替前提32）・CFO Wendell Huangの2nm「steep ramp-up」コメント

TSMCはなぜこれほどのシェアを維持できるのか

TSMCが独占的なシェアを持ち続ける理由の核心は、最先端プロセスの（良品率）にある。「歩留まりとは何かを解説した記事」にもあるとおり、歩留まりが1枚のウェハー当たりの良品数を左右し、製造コストを直接決める。

TSMCが2025年12月に台湾2工場で量産を開始した2nm（N2）世代は、トランジスタを採用し歩留まりが80〜90%とされる。これが圧倒的なコスト競争力を生む。N2の2026年分はApple・NVIDIA・Qualcomm・AMDなど主要顧客によって実質的に完売状態だ。「TSMCの2nm量産の詳細」も参照されたい。

報道出典Global 2nm Supply Crunch: TSMC Leads as Intel 18A, Samsung and Rapidus Race to Compete発行SemiWiki公開2026-03-06使用箇所TSMC N2キャパが2026年分まで実質完売（主要顧客Apple/NVIDIA/Qualcomm/AMD）・TSMC capex 2024年298億ドル→2025年409億ドル→2026年520〜560億ドル・2nm供給不足が2027年頃まで続く見込み（ブログ・報道ベース）

もう一つの参入障壁は「顧客との競合ゼロ」という信頼だ。TSMCは自社のチップを設計・販売しない。NVIDIAが次世代GPUの核心技術をTSMCに預けても、その情報がAMDに漏れる心配がない。この信頼の蓄積が30年以上かけて形成されており、後発が短期間で追いつくのは構造的に難しい。

Samsungのファウンドリはなぜ失速したのか

Samsungのファウンドリ（DS部門傘下）は2024年に数兆ウォン規模の赤字を計上し、市場は2026年の回復を期待した。しかしファウンドリ責任者（Han Jin-man社長）は2026年6月、「年間黒字化は2028年が現実的で、来年の回復は容易ではない」と表明した。

報道出典Samsung foundry chief sees profit turnaround in 2028発行The Korea Herald公開2026-06-12使用箇所ファウンドリ責任者Han Jin-man社長が黒字化2028・「来年の黒字化は容易でない」と発言(6/12)・Tesla AI6契約への言及

差の根本は最先端2nm（SF2系）のにある。報道によると、Samsungの2nm歩留まりは2026年4月時点で約55%とされ、2026年第1四半期には60%超へ改善したとも伝えられる。しかしTSMCの80〜90%には25〜35ポイントの差があり、この差は1枚のウェハーから取れる良品チップ数に直結する。

調査会社出典Samsung 2nm yields reportedly at 55%, below mass-production threshold発行TrendForce公開2026-04-14使用箇所2nm歩留まりが4月時点で約55%・Q1に60%超へ改善との報道・TSMCの80〜90%に劣後（報道ベース）

この歩留まり格差が顧客離れを招いた。Qualcommがスナップドラゴン向けにSamsungからTSMCへ生産を切り替えたのが一例だ。

テキサス州Taylor工場（Fab 1）は2nm生産能力の整備を2026年中に終える計画だが、顧客向け本格量産は2027年初頭にずれ込んでいる。

調査会社出典Delay at Samsung's Taylor Reportedly Slips Mass Production to 2027, Raising Concerns for Tesla発行TrendForce公開2026-03-03使用箇所Taylor工場の本格量産が2027年初へずれ込み・2026年末までに準備完了

一方でSamsungはTesla向けに165億ドル（2033年まで）のAI6チップ製造契約を確保しており、これが2028年黒字化への最大の収益柱になる。

報道出典Samsung Foundry Chief Sets 2028 Annual Profit, Tempering Talk of 2026 Rebound発行TechTimes公開2026-06-14使用箇所Samsung Foundryの年間黒字化を2028年と表明・2026年回復期待を抑制・Taylor Fab 1は2026年中に2nm能力整備で量産2027年・Tesla AI6向け165億ドル契約(〜2033年) 報道出典Samsung Electronics signs $16.5bn deal with Tesla to manufacture AI6 chips at Taylor, Texas fab発行DataCenterDynamics公開2025-07-28使用箇所Tesla向け165億ドル契約・AI6・Taylor工場・契約期間〜2033年(8年)

IntelはどのようにTSMCに追いつこうとしているのか

Intelは2023〜2024年のファウンドリ事業で130億ドル超の営業損失を抱えながら、Intel 18Aを武器に外部顧客獲得を続けている。

報道出典Intel's Strategic Reassessment: Can the Chipmaker Regain Foundry Leadership?発行AInvest公開2025使用箇所Intel Foundry 2024年営業損失130億ドル超・IDM 2.0・大口外部顧客の苦戦

「Intel 18Aプロセスの詳細解説」でも触れているが、18Aは構造「RibbonFET」と裏面電力配線「PowerVia」を業界で初めて同時採用した次世代プロセスだ。2025年11月にオレゴン州の開発ラインで生産を開始し、2026年6月にはさらに高性能な18A-Pへの移行も発表した。後継の14A・14A-Eは2027〜2028年の本格稼働を計画しており、High-NA EUV装置を初めて採用する。

報道出典Leading-edge foundry roadmaps for TSMC, Intel, and Samsung: outlining the path to 1.4nm nodes and beyond発行Tom's Hardware公開2026-05-14使用箇所TSMC N2が2025年12月に台湾2工場で量産開始・Intel 18Aは2025年11月にオレゴン開発ラインで生産開始・Intel 14A/14A-Eは2027-28年でHigh-NA初採用予定・Samsung SF2は2025年半ば量産/SF2X 2026/SF2A 2027/SF1.4は2027年・N2P/A16(裏面電源)→A14(2028)・3社ともGAA採用

Intelの最大の成果はGoogleとの受注だ。報道によるとGoogleは2028年までにTPUを300万個超発注する見込みで、生産見込み600万個の約半数がIntelへ向かう可能性がある。NVIDIAも次世代GPU（Feynman）の4ダイ統合設計で18AのMPW評価を進めているとされる。

調査会社出典Intel Foundry gains momentum as Google reportedly orders 3M TPUs, Nvidia evaluates 18A発行TrendForce公開2026-06-09使用箇所Googleが2028年までにTPU 300万個超をIntelへ発注（生産見込み600万個の約半数）・TPU v8eでEMIB採用が有力・NVIDIAがFeynman向け4ダイ統合で18AをMPW評価中・Tesla 14Aに続く供給先分散（いずれも報道ベース）

Intel Foundryが黒字化するには、外部顧客の売上比率を大幅に高める必要がある。2026〜2027年が信頼構築の正念場で、大口受注の実績が積み上がれば競争構造に変化が生まれる可能性がある。

日本のRapidusは世界の競争に何をもたらすのか

日本のRapidusは、北海道千歳で2027年度中の量産を目標に2nmプロセスを開発中だ。IBMの2nm技術をベースにベルギーimecと共同開発を進めており、日本政府の累計支援額は2026年4月時点で2兆3,540億円に達している。

報道出典Japan approves additional ¥631.5bn for Rapidus（累計2.354兆円）発行Nikkei Asia / IndexBox公開2026-04-12使用箇所政府累計支援額2兆3,540億円(2026-04時点)・量産目標2027年度

2026年6月には英国半導体センター（UKSC）と覚書（MoU）を締結し、英国企業向けに2027年後半から2nm試作・量産アクセスを提供する枠組みを整えた。

調査会社出典UK Semiconductor Centre signs MoU with Rapidus for 2nm technology access発行DIGITIMES公開2026-06-15使用箇所UKSCとRapidusが2026-06-14に覚書締結・英国企業が2027年後半までに2nm試作/量産へアクセス・累計国費2兆3,540億円・約1兆円追加見込み・量産目標2027年度後半（報道ベース）

現時点でRapidusの予定生産能力はTSMC・Samsung・Intelと比べはるかに小さい。ただし「地政学的リスクの分散」という観点からは、台湾一極集中に不安を持つ顧客——特に日米欧の防衛・通信・自動車メーカー——から一定の引き合いが期待できる。ファウンドリ競争の本質は技術力と量産実績の蓄積であり、Rapidusが本格的な存在感を持つのは2028〜2030年以降になる見通しだ。

この記事のまとめ

  • 2024年Q4のファウンドリ世界シェアはTSMC 67.1%・Samsung 8.1%・SMIC 5.5%。TSMC1社で残り全体を超える集中構造は2026年も継続。
  • TSMCの競争力の源泉は2nm歩留まり（80〜90%）と顧客との非競合信頼。2026年分は実質完売で、設備投資は年間520〜560億ドル規模。
  • Samsungは2nm歩留まりが約55%でTSMCに大きく劣後。ファウンドリ黒字化は2028年目標で、Tesla向け165億ドル契約が最大の収益柱。
  • IntelはGoogle TPU300万個超の受注を軸に18Aで反転攻勢。2026〜2027年の顧客実績が分水嶺になる。
  • 日本のRapidusは政府累計2.35兆円の支援を受け2027年量産を目指す。競争規模は大手と桁違いだが、地政学的分散の受け皿として期待される。

この記事のまとめ

  • 2024年Q4の世界ファウンドリシェアはTSMC 67.1%・Samsung 8.1%・SMIC 5.5%（TrendForce）。1社集中の構造は2026年も続いている。
  • TSMCの強さは先端2nmの歩留まり（80〜90%）と2026年分の実質完売にあり、設備投資は年間520〜560億ドルで次世代能力を積み増し中。
  • Samsungは2nmの歩留まり約55%でTSMCに大きく劣後し、ファウンドリ黒字化目標を2028年に設定。Tesla AI6向け165億ドル契約が収益の柱。
  • IntelはGoogle TPU向けに300万個超の大型受注を見込み、18A・14Aロードマップで外部顧客獲得に反転攻勢。
  • 日本のRapidusは政府支援2.35兆円を背景に2027年量産を目指すが、生産規模は現時点で大手と桁違いに小さい。
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よくある質問（FAQ）

Q.ファウンドリとIDMはどう違いますか？＋

ファウンドリは受託製造専業で、自社製品を持たずに顧客の設計を製造します。IDM（垂直統合型）はIntelのように設計・製造・販売を1社で手がけます。TSMCは純粋なファウンドリの代表例で、自分でチップを設計せず顧客のチップのみを作るため、顧客と競合しないという信頼が大口顧客を引き寄せます。

Q.TSMCのシェアがなぜ7割近くになったのですか？＋

最先端ノード（2nm・3nm）に対応できる製造能力を持つのが事実上TSMCだけであること、歩留まり（良品率）が80〜90%と高く安定していること、そして「競合しない」という顧客の信頼の3つが理由です。最先端プロセスを使いたいApple・NVIDIA・AMD・Qualcommがすべていれば、残りのメーカーも自然とTSMCに集まる構造になっています。

Q.Samsungがファウンドリで苦戦する最大の理由は何ですか？＋

最先端の2nm（SF2）プロセスの歩留まり（良品率）が約55%とされ、TSMCの80〜90%に対して25〜35ポイント劣後しているためです。歩留まりが低いと1枚のウェハーから取れる良品が少なく、製造コストが割高になります。Qualcommなど大口顧客がTSMCに流れた背景もここにあり、黒字化には歩留まり改善が大前提です。

Q.日本のRapidusはいつ本格的に世界と競争できますか？＋

Rapidusは2027年度中の量産を目標に北海道千歳で2nmプロセスの開発を進めています。政府の累計支援は2026年4月時点で2兆3,540億円に達しており、英国とのMoU（2026年6月）なども結んでいます。ただしTSMC・Samsungと比べた当初の生産能力は桁違いに小さく、「地政学的分散の選択肢」として少数の顧客から引き合いを集める段階が現実的な最初のステップです。

用語集

ファウンドリ/ foundry
他社が設計した半導体を、受託して製造する工場。代表はTSMC。
ファブレス/ fabless
自社で工場を持たず、設計だけを行う会社。製造はファウンドリに委託する。
ノード（プロセス）/ process node
製造プロセスの世代を表す呼び名（例：3nm）。小さいほど高性能・省電力になりやすい。
ウェハー/ wafer
半導体を作る土台となる円盤状のシリコン。ここに多数のチップをまとめて作る。
GAA（ゲートオールアラウンド）/ Gate-All-Around
チャネルを上下左右の全周からゲートで囲む最先端トランジスタ。FinFETよりさらに電気の漏れを抑えられる。
歩留まり/ yield ヨミ:ぶどまり
1枚のウェハーから取れるチップのうち、欠陥のない良品の割合。

参考資料・引用元

  1. 4Q24 Global Top 10 Foundries Set New Revenue Record, TSMC Leads in Advanced Process Nodes調査会社
    TrendForce（2025-03-10）— 使用箇所: ファウンドリ市場シェア(4Q24) TSMC 67.1%・Samsung 8.1%・SMIC 5.5%
    https://www.trendforce.com/presscenter/news/20250310-12510.html
  2. Global 2nm Supply Crunch: TSMC Leads as Intel 18A, Samsung and Rapidus Race to Compete報道
    SemiWiki（2026-03-06）— 使用箇所: TSMC N2キャパが2026年分まで実質完売（主要顧客Apple/NVIDIA/Qualcomm/AMD）・TSMC capex 2024年298億ドル→2025年409億ドル→2026年520〜560億ドル・2nm供給不足が2027年頃まで続く見込み（ブログ・報道ベース）
    https://semiwiki.com/semiconductor-manufacturers/tsmc/367081-global-2nm-supply-crunch-tsmc-leads-as-intel-18a-samsung-and-rapidus-race-to-compete/
  3. TSMC Second Quarter Earnings Results 2026（2Q26決算リリース・経営報告資料）一次情報
    TSMC（IR・一次情報）（2026-07-16）— 使用箇所: 2Q26実績：売上NT$1兆2,703.8億（US$402.0億・前年比+33.7%/NT$+36.0%・前四半期比+12.0%）・純利益NT$7,065.6億（+77.4%・過去最高）・EPS NT$27.25（ADR $4.31）・粗利率67.7%/営業利益率60.3%/純利益率55.6%・実績為替31.60／プロセス別2nm 3%（初計上）・3nm 30%・5nm 33%・7nm 11%（先端77%）／HPC 66%（QoQ+20%）・スマホ22%（QoQ-4%）／Q3ガイダンス売上US$446〜458億・GM65〜67%・OM56〜58%（為替前提32）・CFO Wendell Huangの2nm「steep ramp-up」コメント
    https://investor.tsmc.com/english/quarterly-results/2026/q2
  4. Samsung 2nm yields reportedly at 55%, below mass-production threshold調査会社
    TrendForce（2026-04-14）— 使用箇所: 2nm歩留まりが4月時点で約55%・Q1に60%超へ改善との報道・TSMCの80〜90%に劣後（報道ベース）
    https://www.trendforce.com/news/2026/04/14/news-samsung-2nm-yields-reportedly-at-55-below-mass-production-threshold-qualcomm-may-opt-for-tsmc/
  5. Samsung foundry chief sees profit turnaround in 2028報道
    The Korea Herald（2026-06-12）— 使用箇所: ファウンドリ責任者Han Jin-man社長が黒字化2028・「来年の黒字化は容易でない」と発言(6/12)・Tesla AI6契約への言及
    https://www.koreaherald.com/article/10770847
  6. Samsung Foundry Chief Sets 2028 Annual Profit, Tempering Talk of 2026 Rebound報道
    TechTimes（2026-06-14）— 使用箇所: Samsung Foundryの年間黒字化を2028年と表明・2026年回復期待を抑制・Taylor Fab 1は2026年中に2nm能力整備で量産2027年・Tesla AI6向け165億ドル契約(〜2033年)
    https://www.techtimes.com/articles/318311/20260614/samsung-foundry-chief-sets-2028-annual-profit-tempering-talk-2026-rebound.htm
  7. Delay at Samsung's Taylor Reportedly Slips Mass Production to 2027, Raising Concerns for Tesla調査会社
    TrendForce（2026-03-03）— 使用箇所: Taylor工場の本格量産が2027年初へずれ込み・2026年末までに準備完了
    https://www.trendforce.com/news/2026/03/03/news-delay-at-samsungs-taylor-reportedly-slips-mass-production-to-2027-raising-concerns-for-tesla/
  8. Samsung Electronics signs $16.5bn deal with Tesla to manufacture AI6 chips at Taylor, Texas fab報道
    DataCenterDynamics（2025-07-28）— 使用箇所: Tesla向け165億ドル契約・AI6・Taylor工場・契約期間〜2033年(8年)
    https://www.datacenterdynamics.com/en/news/samsung-electronics-signs-165bn-deal-with-tesla-to-manufacture-ai6-chips-at-taylor-texas-fab/
  9. Leading-edge foundry roadmaps for TSMC, Intel, and Samsung: outlining the path to 1.4nm nodes and beyond報道
    Tom's Hardware（2026-05-14）— 使用箇所: TSMC N2が2025年12月に台湾2工場で量産開始・Intel 18Aは2025年11月にオレゴン開発ラインで生産開始・Intel 14A/14A-Eは2027-28年でHigh-NA初採用予定・Samsung SF2は2025年半ば量産/SF2X 2026/SF2A 2027/SF1.4は2027年・N2P/A16(裏面電源)→A14(2028)・3社ともGAA採用
    https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/leading-edge-foundry-roadmaps-for-tsmc-intel-and-samsung-outlining-the-path-to-1-4nm-nodes-and-beyond
  10. Intel Foundry gains momentum as Google reportedly orders 3M TPUs, Nvidia evaluates 18A調査会社
    TrendForce（2026-06-09）— 使用箇所: Googleが2028年までにTPU 300万個超をIntelへ発注（生産見込み600万個の約半数）・TPU v8eでEMIB採用が有力・NVIDIAがFeynman向け4ダイ統合で18AをMPW評価中・Tesla 14Aに続く供給先分散（いずれも報道ベース）
    https://www.trendforce.com/news/2026/06/09/news-intel-foundry-gains-momentum-as-google-reportedly-orders-3m-tpus-nvidia-evaluates-18a-for-multi-die-gpu-design/
  11. Intel's Strategic Reassessment: Can the Chipmaker Regain Foundry Leadership?報道
    AInvest（2025）— 使用箇所: Intel Foundry 2024年営業損失130億ドル超・IDM 2.0・大口外部顧客の苦戦
    https://www.ainvest.com/news/intel-strategic-reassessment-chipmaker-regain-foundry-leadership-2507/
  12. Japan approves additional ¥631.5bn for Rapidus（累計2.354兆円）報道
    Nikkei Asia / IndexBox（2026-04-12）— 使用箇所: 政府累計支援額2兆3,540億円(2026-04時点)・量産目標2027年度
    https://www.indexbox.io/blog/japan-approves-6315-billion-yen-in-additional-funding-for-chipmaker-rapidus/
  13. UK Semiconductor Centre signs MoU with Rapidus for 2nm technology access調査会社
    DIGITIMES（2026-06-15）— 使用箇所: UKSCとRapidusが2026-06-14に覚書締結・英国企業が2027年後半までに2nm試作/量産へアクセス・累計国費2兆3,540億円・約1兆円追加見込み・量産目標2027年度後半（報道ベース）
    https://www.digitimes.com/news/a20260615VL206/uk-rapidus-mou-production-semiconductors.html

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