チップの土台も塗る薬も、ほとんど日本製だった

「半導体は日本の装置がなければ作れない」で装置の強みを見ました。実は日本の強さはもう一つあります。それが「材料」です。装置がチップを作る道具なら、材料はチップそのものの素になります。全体像は「半導体まとめ・入門ロードマップ」で確認できます。

なぜ材料で日本が強いのか

半導体の材料は、ごくわずかな不純物が歩留まりを大きく左右します。先端チップでは、目に見えない数個の異物が一枚のウェハーを不良にしてしまいます。だからこそ材料には極限の純度と品質の安定が求められ、その作り込みは一朝一夕では真似できません。

日本企業は数十年かけて、この純度と再現性を積み上げてきました。装置のように一台ずつ買うものではなく、材料は工程で毎回消費される「消耗品」です。そのため安定供給と信頼が決定的に重要で、いったん採用されると乗り換えが起きにくい——これが日本勢の強さの源泉です。

フォトレジストとは何か、誰が握っているのか

フォトレジストとは、露光で回路パターンを写すためにウェハーに塗る感光性の薬剤のことです。光が当たった部分の性質が変わることを利用して、回路の形を刻みます。これがなければ、どんなに優れた「露光装置」があっても回路を焼けません。

このフォトレジストを、日本勢が世界の約9割を占めるとされます。東京応化工業（TOK）・JSR・信越化学・富士フイルムが主力で、特に最先端のEUV用は技術障壁が極めて高い領域です。各社は2nm世代に向けたレジスト投資を加速しています（TrendForce）。

シリコンウェハーは誰が作っているのか

チップの土台となる円盤がシリコンウェハーです。直径300mmの鏡のように平らなシリコン板で、この上に回路を作り込みます。表面の平坦度・純度・結晶の完全性が歩留まりを直接左右するため、製造は極めて難しい領域です。

ここでも日本が強く、信越化学とSUMCOの2社が世界をリードします。直径の大型化と純度の追い込みが参入障壁となり、新規参入はほぼ起きていません（Mordor Intelligence ほか）。

材料の強みは何を意味するのか

装置に加えて材料も握ることで、日本は半導体サプライチェーンの「上流の急所」を二重に押さえています。実際、米国が「EDA」（チップ設計ソフト）を、オランダが「EUV露光」を握るのと同じく、日本は装置と材料で代替されにくい立場にあります。

この構図は、輸出管理や経済安全保障の文脈で日本の交渉力にもつながります。半導体の復活を目指す「日本成長戦略が掲げる売上40兆円の中身」も、この強固な装置・材料基盤の上に立っています。投資の観点では、材料企業は派手さはないものの、消耗品ゆえに需要が安定し、景気変動に比較的強い特性があります。なお本記事は投資助言ではありません（U.S. Department of Commerce / trade.gov）。

この記事のまとめ

• 半導体は装置だけでなく、感光剤・シリコン板・薬液などの材料がなければ作れない。
• フォトレジストは日本勢（TOK・JSR・信越・富士フイルム）で世界の約9割を占めるとされる。
• シリコンウェハーは信越化学とSUMCOの2社が世界をリードする。
• 材料は微量の不純物が歩留まりを左右するため、純度の作り込みが模倣されにくい強み。
• 装置・材料の両方を握る日本は、サプライチェーン上の代替不可能な急所になっている。