チップを「切って削る」だけの会社が純利益+44%。ディスコがAIブームで最も確実に儲かる理由

7月23日、ディスコは2027年3月期の第1四半期（2026年4〜6月）決算を発表した。回路を作り込む花形工程ではなく、「出来上がったウェハーを個々のチップに切り分け」、裏面を削って薄くする——それだけに特化した会社が、AIブームの利益を最も確実に取り込んでいる。半導体づくり全体の流れは「半導体とは何か」で入門から解説している。

2026年4〜6月期の数字はどう読むのか

売上高は1143億800万円で前年同期比27.1%増、営業利益は490億3300万円で同42.2%増、純利益は342億2100万円で同44%増だった。牽引したのはAI向け半導体の製造装置と、ブレード（ウェハーを切断する刃）などの消耗品の販売である（日本経済新聞・2026年7月23日）。

注目すべきは伸び率の順番だ。売上高が27%伸びる間に、営業利益は42%、純利益は44%伸びた。つまり、売れば売るほど利益率が上がる状態にある。

売上高は商いの規模そのもの、営業利益は本業でどれだけ稼いだか、純利益は税金等まで差し引いて最終的に手元に残る儲けを指す。伸び率がこの順に高くなるほど、儲けの「質」が改善していることを示す。実際、この四半期の営業利益率は約43%に達する。製造業全体で見れば10%を超えれば優良とされるなかで、突出した水準だ。

しかも、この決算は一時的な特需による瞬間風速ではない。装置が売れた後に消耗品が繰り返し売れるという、後述する二段構えの収益構造が背景にある（ディスコ「2027年3月期 第1四半期決算短信」・2026年7月23日）。

なぜ「切る・削る」だけの会社がAIブームで儲かるのか

ディスコの主力製品は2つある。ウェハーを個々のチップに切断するダイシングソー（切断装置）と、ウェハーの裏面を削って薄くするグラインダ（研削装置）だ。半導体の製造工程でいえば、回路を作り終えた後の「後工程」の入口にあたる。

この2分野で、ディスコは世界シェア首位級の地位を握る。どういう会社なのかは「企業分析の記事」で詳しく取り上げている。

このニッチな加工工程が、AIブームの中心に置かれることになった。理由はAIサーバーに欠かせないHBM（広帯域メモリ）の作り方にある。HBMはメモリチップ（DRAM）を薄く研削し、それを何段も垂直に積み重ねて1つの製品にする。「積層のために髪の毛より薄くウェハーを削る工程」が必須であり、積む段数が増えるほど、削って切る回数も増える。

さらに、GPUとHBMを1つの基板上にまとめる先端パッケージング（複数チップの一体化技術）の普及も追い風だ。パッケージングの工程数が増えるということは、チップを個片化し、薄化し、加工する回数が増えるということであり、その多くの場面でディスコの装置が使われる。「AIの性能を決めていたのは、GPUより「メモリ」だった」を知ると、この会社の位置がよくわかる。

したがって、AIチップの「性能競争」がそのままディスコの「加工回数の増加」に変換される。これが、切って削るだけの会社がAIブームで確実に儲かる理由だ。

消耗品ビジネスはどれほど効いているのか

今回の決算で装置と並んで牽引役に挙がったのが、ブレードなどの消耗品だ。ダイシングソーに装着するブレードは人造ダイヤモンドを固めた極薄の刃で、ウェハーを切るたびにすり減る。グラインダ用の砥石も同じく消耗する。

この構造が収益の質を大きく変える。装置は一度売れば終わりだが、消耗品は顧客の工場が稼働している限り、繰り返し注文が入る。つまり、世界中の半導体工場が増産すればするほど、ディスコには装置の新規受注と消耗品のリピート注文が同時に積み上がる。刃と装置を同じ会社が作っているため、顧客が他社の消耗品に乗り換えにくいことも、高い利益率を支えている。

半導体装置業界は好不況の波（シリコンサイクル）が激しいことで知られる。しかし消耗品の売上は工場の稼働に連動するため、装置の受注が止まる局面でも一定の収益が残る。+44%という利益の伸びの裏には、この「二段構え」の設計がある。

言い換えれば、ディスコにとってAIブームは二重の追い風だ。第一に、HBMや先端パッケージングの立ち上げに伴う装置の新規需要。第二に、立ち上がった工場が高稼働を続けることによる消耗品需要の増加である。

前者は景気に左右されるが、後者は据え付けられた装置の台数が増えるほど厚くなっていく。四半期ごとの装置受注の増減だけを見ていると、この会社の収益力を見誤ることになる。

通期予想を出さない会社はどう読めばいいのか

ディスコの決算にはひとつ癖がある。同社は通期の業績予想を開示しない。半導体製造装置は需要の振れ幅が大きく、年間を確度高く見通すこと自体が難しいためで、これは同社の一貫した慣行だ。

では投資家は何を目安にすればいいのか。外部の物差しとして使われるのが、QUICKが集計するアナリストのコンセンサス予想（複数アナリストの予想平均）だ。2027年3月期通期の売上高コンセンサスは5372億4500万円である（日本経済新聞・2026年7月23日）。

今回のQ1売上高1143億円を単純に4倍すると約4572億円で、コンセンサスの5372億円には届かない。つまり市場は、下期にかけて四半期売上がさらに伸びていくことを前提に予想を置いている。今後の四半期決算では、実績がこのコンセンサスに向けたペースに乗っているかどうかが判断の軸になる。会社が予想を出さない以上、四半期実績とコンセンサスの差分こそが、事実上の「進捗率」になる。

この記事のまとめ

• ディスコの2026年4〜6月期は売上高1143億800万円（+27.1%）・営業利益490億3300万円（+42.2%）・純利益342億2100万円（+44%）の大幅増収増益だった。
• 牽引役はAI向け半導体の製造装置と、ブレードなどの消耗品。営業利益率は約43%に達した。
• HBMはDRAMを薄く研削して積層するため、AIチップが増えるほど「切る・削る」工程の需要が構造的に増える。
• 装置の販売と消耗品のリピート注文が同時に積み上がる二段構えの収益構造が、高い利益率と安定性を支える。
• 通期予想は慣行として非開示。QUICKコンセンサス（通期売上高5372億4500万円）との差分が事実上の進捗の物差しになる。