インドは工場より先に「設計図」に金を出す——チップ設計費の最大5割を国が持つDLI制度の狙い

半導体の世界競争というと、TSMCやSamsungのような工場の誘致合戦が目立ちます。ところがインドは、工場とは別に、設計の会社そのものを国が支える仕組みを持っています。それがDLI（Design Linked Incentive、設計連動インセンティブ）制度です。

半導体産業が設計と製造に分かれた理由は「NVIDIAは工場を持っていない」で、業界全体の地図は「半導体は、1社だけでは作れない」で扱っています。本稿は、その「設計」の側に国が資金を入れる意味を読み解きます。

DLI制度とは何か

DLI制度とは、インド政府が国内の半導体設計企業・スタートアップ・中小企業を支援する制度です。公式サイトによると、支援は3本柱で構成されます。

• 設計費への財政支援
• EDAツールなど設計インフラへのアクセス提供
• 製品を市場に出した後の展開連動支援

実施機関はC-DAC（先端計算開発センター）で、監督は電子情報技術省（MeitY）です。対象は、国内企業が中心です。居住するインド市民が実質的に50%超を保有することが、支援を受けた後3年間の条件とされています。公式サイトによると、これまでに承認された企業は120社超です。

なぜ製造ではなく設計に補助するのか

最大の理由は、インドがすでに持つ「人材の厚み」を活かせるからです。DLI公式サイトは、インドが世界の半導体設計エンジニアの20%を擁すると記しています。ただし、この数字は公式サイト上の記載で、独立した調査による裏付けは本稿では確認できていません。

もう1つの理由は、投資の重さの違いです。最先端の工場は数兆円規模の設備が必要で、稼働までに何年もかかります。一方、設計会社は、設計者と設計ツールがあれば動き出せます。

工場を持たず設計に特化するファブレスという形なら、製造は海外のファウンドリ（受託製造工場）に任せられます。インドは、まず人材を活かせる設計から産業の入口をつくる戦略だと読めます。

ただし、設計だけでは、製品の量産や供給網の主導権は握れません。そこで別枠の製造支援と組み合わせる形をとっています。

8月31日の通知では何が決まったのか

報道によると、MeitYは2026年8月31日、Semicon 2.0の設計スタートアップ向け支援の条件を通知しました。以下はANIの報道に基づく内容です（報道ベース）。

• シード資金：設計プロジェクト費の50%または1億5,000万ルピーのうち低い額。マイルストーンごとに支給
• 株式共同投資：すでにVC（ベンチャーキャピタル）などから資金を得た企業に、同様の条件で政府が出資
• ロイヤリティ回収型：純売上の5%を、政府支援額の1.5倍に達するまで支払う
• 展開連動：新製品の純売上の9%を5年間還付。上限は1申請あたり3億ルピー、1社あたり12億ルピー

「最大5割」は、設計費の全体ではなく、上限つきの5割です。また、製品が売れて初めて還付される仕組みが組み込まれています。設計だけで終わらず、製品を売るところまで見届ける作りです。

なお、本稿ではインド政府の原文通知（PIBやMeitYの文書）を直接確認できていません。条件の細部は、通知原文で確認する必要があります。

製造補助とはどう役割分担しているのか

製造は別枠です。IMPRI Indiaのまとめによると、Semicon 2.0は2026年7月15日に閣議承認され、総額は1兆2,750億ルピーです。

製造の設備投資では、政府と企業が費用を対等に分け合う形で、次の割合が政府負担とされています。

• CMOSファブ：40%
• その他のファブ：35%
• 先端パッケージ：35%
• 従来型パッケージ：25%

つまり、製造は「設備投資の一部を国が負担する」型です。設計は「設計費の一部と、製品の売上に連動して国が負担する」型です。前者は巨額の建設が対象で、後者は人と時間が中心の投資が対象です。

インドは、この2つを同時に走らせ、設計会社が生んだ製品を国内外の工場で作る流れを目指していると見られます。

2026年9月30日時点で、成果はどこまで出ているのか

Business Todayの報道（2026年9月17日）によると、Semicon 2.0は設計企業200社以上を目標に掲げています。旧制度のSemicon 1.0では、105社超が設計に挑戦し、約20社がVC資金を調達、調達額は約80億ルピー（800 crore）でした。

同報道は、設計エンジニアの育成が約7万人にとどまり、当初目標の8.5万人には届いていないとも伝えています。EDAツールを使える大学は400校超に広がりました。

つまり、人材の厚みは大きい一方で、設計企業が資金調達や量産に至る例はまだ限られています。今回の支援は、その隙間を埋める狙いです。9月30日時点で、通知内容を修正する続報は確認できていません。

日本企業にとって何を意味するのか

以下は、公式発表に書かれた内容ではなく、本稿の見方です。

インドの設計会社は、これから製品を作る段階に入ります。設計にはEDAやIP（再利用できる回路の設計図）が欠かせません。その周辺で、日本企業が装置・材料・ツールの供給側として関われる余地はあります。

一方で、インドの設計会社が増えれば、設計サービスや人材の争奪でも競合が生まれます。供給網の面では、中国への依存を下げたい国々の選択肢が増える意味もあります。中国側の動きは「制裁が、かえって中国の半導体を本気にさせた」で扱っています。

半導体の基本から確認したい場合は、「半導体とは、電気を「通す・通さない」を切り替えられる物質」が入り口になります。

この記事のまとめ

• インドのMeitYは2026年8月31日、設計スタートアップ向け支援を通知したと報じられた。設計費の50%または1億5,000万ルピーの低い方が上限。
• DLI制度は、設計費支援・設計インフラ（EDAツール等）・展開連動支援の3本柱で、承認は120社超。
• インドは世界の設計エンジニアの20%を擁するとDLI公式サイトが記す。人材の厚みを活かす設計支援が戦略の核。
• 製造はファブ40%・35%、パッケージ35%・25%の設備投資支援が別枠で、設計と製造で役割が分かれている。
• Semicon 2.0は総額1兆2,750億ルピー、設計企業200社以上を目標に掲げる。