世界シェア9割が熊本に集まっていた——半導体で「一極集中」が起きる理由と急所の構造

2026年7月28日午後4時27分頃、熊本県熊本地方を震源とするM7.1（最大震度7）の地震が発生しました（気象庁）。「地震翌日の各社対応と復旧の経緯」はすでに別記事で詳報していますが、この記事ではひとつ上の視座から問います。なぜ熊本という1つの地域に、世界の半導体サプライチェーンの急所がこれほど集まってしまったのか。半導体の「設計する会社」と「作る会社」がなぜ分かれているのかは「「設計だけの会社と作るだけの会社」」で解説しています。

今回の地震で何が「急所」として浮かび上がったか

令和8年熊本地震では、幸いにも主要な半導体拠点の人的被害はなく、建屋の大きな損傷も確認されていません。しかし、だからこそ「もし大規模被害があったら」という問いの重さが際立ちます。

今回の地震で世界の業界関係者が注目した拠点は、少なくとも4つあります。

第1の急所：TEL九州（合志・大津）

「東京エレクトロン」の製造子会社・東京エレクトロン九州は、半導体製造で不可欠な塗布現像装置（コータ/デベロッパ）の世界的な生産拠点です。コータ/デベロッパはフォトリソグラフィ工程で不可欠な装置です。TELはここで世界シェア約90〜92%を占め、EUV露光対応品ではほぼ100%に達します（BALD Engineering, 2025; 日本経済新聞ほか, 2025）。

7月29日付のTEL第2報では「本社（合志）・大津事業所とも建屋や設備に大きな被害なし・業績への影響は軽微と判断」と発表されました。しかし、この1拠点が世界の半導体製造ラインに占める構造的な位置を考えれば、「被害なし」の報道は同時に、いかに大きなリスクが存在していたかを物語っています。

第2の急所：三菱電機のSiC 8インチ前工程（菊池市泗水町）

三菱電機は2023年に約1,000億円を投じて、熊本県菊池市泗水町にウェハー前工程の新工場棟を建設。2025年11月に稼働を開始したばかりのSiC（炭化ケイ素）8インチ対応工場です（EE Times Japan, 2023）。重要なのは、これが三菱電機にとってSiC 8インチ前工程の世界で唯一の製造拠点であることです。

EVや産業機器向けに需要が急拡大しているSiCパワー半導体の8インチ品が、もしこの1工場から調達できなくなれば、代替供給先はありません。三菱電機は地震後、「従業員の安否確認済み・人的被害なし・建屋に大きな損傷は現時点で確認されていないが操業停止中・設備・生産への影響は確認中」と発表しました（29日付）。

第3の急所：JASM（TSMC熊本工場）

「JASM」（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing）は、TSMCが熊本に建設した12/16nm世代のファウンドリです。ソニー・トヨタ・デンソー・NTTが出資し、日本の戦略的重要性が高い工場ですが、TSMCは台中・南京など複数のファブを持つため、代替可能性では他の2拠点より高いと見られます。TSMC声明では「全従業員の無事確認・構造検査完了で第1工場は無傷・操業は段階的に復旧中」とされています。

第4の急所：ソニー菊陽工場（CMOSイメージセンサ）

ソニーセミコンダクタソリューションズの菊陽工場は、スマートフォン向けCMOSイメージセンサの主力拠点です。ソニーは地震直後から生産を停止し、7月29日時点で「再開時期は未定」と発表しました。

なぜ「一極集中」は起きるのか——技術的代替不可能性の構造

半導体の製造装置・材料・デバイスがこれほどまでに集中するのには、技術・経済の論理があります。主な要因は3つです。

要因1：習熟曲線の壁

半導体製造装置は、一度量産を始めた企業が圧倒的な「経験優位」を積みます。製造工程での不良品の原因分析、装置の調整ノウハウ、顧客からのフィードバックの蓄積——これらは何千回もの試行錯誤で得られ、文書化が難しい暗黙知です。後発メーカーが追いつくためには同じ量と時間の経験が必要ですが、その間に先行者はさらに先へ進みます。この「習熟曲線（経験を積むほど効率が上がる効果）の壁」が実質的な市場独占を生みます。

要因2：顧客の切替コスト

半導体メーカーは新しい装置を生産ラインに導入する際、数カ月から1年以上をかけて装置の認定（クオリフィケーション）を行います。プロセス条件の最適化、製品品質の確認、チップメーカーへの保証——これらは莫大なコストと時間がかかります。一度認定した装置を別メーカーの装置に切り替えるには同じコストがまたかかるため、実績ある装置メーカーをなかなか変えられません。TELの塗布現像装置がEUV世代でも圧倒的なシェアを保つ大きな理由のひとつです。

要因3：プロセスノウハウの秘密性

露光・成膜・エッチングといった各工程では、装置の物理的な性能だけでなく、「温度・圧力・ガス流量をどう組み合わせるか」というプロセス条件が決定的に重要です。このノウハウは特許で保護されるものよりも、企業秘密として守られる場合が多く、競合他社には容易に見えません。代替品を開発しようとしても、そのノウハウがなければ同じ性能を実現できない。これが「技術的代替不可能性」の本質です。

2016年熊本地震との比較——何が変わったか

半導体業界にとって熊本地震は前例があります。2016年4月のM7.3（熊本・大分地震）では、ソニーの熊本テクノロジーセンター（CMOSイメージセンサ）が被災し、復旧に時間がかかりました。

当時の記録によると、クリーンルームの吊り天井が損傷して清浄機能が失われ、製造装置の18%が11mm以上の位置ズレを生じさせた（電子デバイス産業新聞, 2016）。この「揺れ自体より精密設備の位置ズレと清浄度喪失が復旧を長引かせる」という事実は、今回の地震でも同じく当てはまります。

ソニーは2016年当時、ウェハー投入再開まで約1.5カ月、完全復旧に約3カ月を要し、デジタルカメラ向けセンサの供給不足が続きました。後に同社は「BCPが不十分だった」と総括しています。

2016年と2026年の最大の違いは、集積した拠点の「種類と重要度」です。2016年当時、熊本に先端ロジックのファウンドリはありませんでした。2026年には、12nm先端品のJASM Fab1・Fab2（建設中）、SiC 8インチ唯一拠点の三菱電機、そして世界シェア9割のTEL九州の装置製造——これらが熊本圏に集積しています。半導体産業の熊本への集中度は、2016年比で格段に高まっています。

なお、地震から3日目時点でJASMが「完全復旧」を宣言できていない理由も、この2016年の前例（装置の18%が11mm以上ズレた事実）で説明できます。詳しくは「3日目の続報記事」を参照してほしい。

代替可能性ランキング——今回の影響はどこが深刻か

令和8年熊本地震では主要拠点の大きな被害は確認されていませんが、仮に長期停止に至った場合の供給リスクを「代替可能性」で整理すると、以下のようになります。

TEL九州の「代替可能性が最低」という評価は、単に市場シェアが高いからではありません。EUV露光対応の塗布現像装置においては、競合品が事実上存在せず、顧客ラインが長期間停止しなければならなくなる可能性があります。これは装置1台の価値をはるかに超えた、グローバルなチップ生産全体へのリスクです。

この記事のまとめ

• 熊本には「替えのきかない半導体拠点」が複数集積している：TEL九州（塗布現像世界9割）・三菱電機SiC 8インチ唯一拠点・JASMなど。
• 一極集中の構造的原因は「習熟曲線×高い切替コスト×プロセスノウハウの秘密性」の三重構造。
• 2016年地震の教訓：装置の18%が11mm以上位置ズレし、ソニーは復旧3カ月——精密設備の位置ズレと清浄度喪失が復旧を長期化させる。
• 代替可能性ランキング：JASM（高）＞ルネサス（中）＞ソニー（中低）＞三菱SiC（低中）＞TEL九州（最低）。
• 今回は「大きな被害なし」で回避されたが、構造的なシングルポイント・オブ・フェイラー（SPOF）は解消されていない。