SamsungとSK hynixが10年で最大190兆円を投じる韓国半導体国家戦略

韓国の「10年投資190兆円」とはどんな計画か

2026年6月末、韓国政府は政府補助金・税制優遇と、民間企業の設備投資・研究開発費を合算した10年間の半導体投資総額を発表した。報道機関により$649B〜$1.7T（約94兆〜246兆円）と幅があるが、中央値として「約190兆円規模」と表現されることが多い。数値に幅が生じる主な理由は、政府の直接補助と税控除額、民間設備投資（capex）、研究開発費（R&D）の集計範囲がメディアによって異なるためだ。

計画の核心は2点に集約される。第1はHBM（広帯域幅メモリ）の生産能力拡大──AIサーバーに搭載されるこの高付加価値メモリは、韓国の半導体輸出の急増を支えている。第2は先端ファウンドリの競争力回復──Samsungが赤字を抱えるファウンドリ事業を2028年までに黒字化させる野心的な計画だ。

この投資が注目される理由の一つは、政府・Samsung・SK hynixが「同時に」動いた点にある。個々の企業判断ではなく、国家戦略として半導体産業を支える「韓国版CHIPS法」的な枠組みを整えようとしている。

なぜSK hynixはNasdaqで最大$294億を調達するのか

HBM市場でSK hynixは現在、世界シェア約57〜61%を握る最大供給者だ。NVIDIAの主力AIチップに搭載される現行世代のHBM3Eは、そのほぼすべてがSK hynix製であり、AIチップの"心臓部"を一社が支配している構図だ。

しかしHBMの製造には莫大な設備投資が必要だ。次世代のHBM4（DRAMを12層まで積み上げる世代）や、さらにその先のHBM4Eまで首位を守り続けるには、先行投資のサイクルを止めるわけにいかない。SK hynixが2026年6月にSECへ届け出たNasdaq ADR（米預託証書）上場計画は、まさにこの「先行投資サイクル維持」のための資金調達だ。最大約$29.4B（約4.3兆円）という規模は、同社の1年分の設備投資予算に匹敵する。

韓国取引所（KRX）でも大型株として取引されているSK hynixが、あえて米国市場にも上場する理由は明確だ。NVIDIAをはじめとする米国テクノロジー企業との取引関係を深め、AIインフラへの資本配分を加速させたい米国機関投資家を取り込む狙いがある。SK hynixにとってNasdaq上場は「HBM首位を守り続けるための保険」だ。

Samsungが抱える「2つの課題」──HBM遅れとファウンドリ赤字

SamsungはDRAM・NAND・ファウンドリという3つの事業を同時に運営する総合半導体メーカーだ。この多角化が強みである一方、HBM専業で一点突破したSK hynixに対して「HBMへの集中投資が遅れた」という批判もある。実際、NVIDIA向けHBM3E供給ではSK hynixに大きく後れを取り、2024年末にHBM4サプライヤーとして再参入するまで市場シェアはほぼゼロだった。

ファウンドリ事業でも課題は深刻だ。Samsung Foundryは2nmプロセスの歩留まり（良品として完成する割合）が55〜60%程度にとどまっており、TSMCの同世代プロセス（80%超）に対して大きなギャップがある。2026年第1四半期時点でもファウンドリ事業は赤字が続いており、Samsungは2028年の黒字化をロードマップに掲げている。

2026年に入ってからの転機が2点ある。第1はNVIDIAの次世代GPU「Vera Rubin」へのHBM4供給が確認されたこと。第2は大規模EV向け契約──テスラとの推計$16.5Bのファウンドリ長期契約が報道されたことだ。これらがSamsungの「二正面作戦（HBM復帰＋ファウンドリ黒字化）」の現実性を高めている。

韓国が「国家総力戦」で半導体に挑む3つの理由

① 輸出の柱である半導体を守る：半導体は韓国の輸出総額の約20%超を占める最大の輸出品目だ。HBM・先端DRAMの単価上昇がそのまま貿易黒字の改善に直結するため、政府にとって「半導体競争力の維持」は経済政策の最優先課題だ。

② 地政学的リスクへの先手を打つ：米国の輸出規制（EAR）の強化やChips Actによる自国内製造インセンティブは、韓国にとって諸刃の剣だ。TSMCやIntelへの投資集中が加速するなか、韓国は「米国と連携しながら、韓国国内の製造基盤も維持する」という難しい綱渡りを迫られている。

③ 中国CXMTの追い上げを防ぐ：中国の長鑫存儲（CXMT）は2026年に入りDDR5 DRAMの量産出荷を開始した。コモディティDRAMやNANDでの価格競争が激化すれば、韓国勢の収益を直撃する。韓国の巨額投資には「中国勢が届きにくい先端域（HBMや最先端DRAM）に集中する」という防衛的側面もある。中国の戦略については「中国の半導体国産化戦略」で詳説している。

SK hynixとSamsungはどう役割を分担しているのか

この投資計画におけるSK hynixとSamsungの役割は実質的に異なる。

SK hynixはメモリ（特にHBM）の供給安定・高付加価値化に特化する。HBM4Eのサンプル出荷を2026年内に開始し、2027年には量産体制を整える計画だ。Nasdaq ADR調達資金の大半は、チップを縦に積んで束ねる次世代の実装技術や、組立・検査を専門に請け負う外部企業との協業深化に充てられる。

Samsungはファウンドリとメモリの同時立て直しという難題に挑む。新しい回路構造を採用した2nmプロセスで良品率を引き上げながら、HBM4でNVIDIA供給を取り戻す。長期的にはIDM（設計・製造一体型）の強みを活かし、カスタムAIチップのファウンドリ受託でTSMCの牙城に食い込む戦略だ。

2社の戦略の違いは「SK hynixのHBMスーパーサイクル」と「半導体市場の全体像」を並べて読むとより鮮明になる。

この記事のまとめ

• 韓国政府・Samsung・SK hynixが2026年6月末、10年で最大190兆円規模（報道推計$649B〜$1.7T）のAI半導体国家投資計画を発表した。
• SK hynixはHBM世界シェア約57〜61%を維持するため、Nasdaq ADRで最大約$29.4Bを調達して次世代HBM4/4Eの設備投資を加速する。
• SamsungはHBM4でのNVIDIA供給復帰とファウンドリ2028年黒字化という二正面作戦に挑んでおり、テスラ向け大型契約などが支援する。
• 投資の背景には、中国CXMTのDDR5参入、米輸出規制の強化、AI推論需要の急拡大という3つの構造的圧力がある。
• 韓国の巨額投資は短期的にはHBM・先端DRAM供給増を意味し、長期的には米中韓の半導体地政学の核心となる。